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IPC classe 2 contre classe 3: quelle est la différence?

2025-05-14

Classe IPC 2 vs. Classe 3 : Quelle est la différence ?

Dans l'industrie de l'interconnexion électronique, IPC représente l'association commerciale mondiale. L'objectif principal de la classe IPC est de standardiser l'assemblage, le processus de production et les exigences des composants électroniques. En 1957, elle a été créée sous le nom d'Institute of Printed Circuits, qui a ensuite été transformé en Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits.
Les organisations publient régulièrement les spécifications et les exigences. La norme IPC est l'un des protocoles les plus acceptés dans l'industrie électronique. Cette norme IPC aide à concevoir et à fabriquer des produits PCB fiables, sûrs et de haute qualité.

Nous parlons toujours de la classe IPC 2 vs. la classe 3. Quelles sont les principales différences entre elles dans les services de fabrication de PCB ?

De manière générale, la classe IPC 2 est la norme normale pour la plupart des appareils électroniques, tels que l'électronique grand public, les équipements industriels, les équipements médicaux, l'électronique de communication, l'alimentation et le contrôle, les transports, les ordinateurs, les tests, etc., tandis que la classe 3 est requise pour davantage d'appareils électroniques nécessitant plus de fiabilité, tels que l'automobile, le militaire, l'aérospatiale marine, etc.

Vides dans le placage de cuivre PTH

Classe 3 – Fabrication de PCB	Classe 2 – Fabrication de PCB
Les trous PTH sont parfaitement plaqués. Aucun vide dans le trou PTH.	Max. 1 vide dans 1 trou PTH. Le vide doit être petit. Vide inférieur à 5 % de la taille du trou PTH. Max. 5 % de trous avec des vides. Le vide est inférieur à 90 degrés par rapport au perçage.

Vides dans PTH – Revêtement fini

Voids in PTH – Finished Coating

Classe 3 – Fabrication de PCB	Classe 2 – Fabrication de PCB
Aucun vide du tout. Max. 1 vide dans 1 trou. Max. 5 % de trous avec des vides peuvent être observés. La longueur du vide est inférieure à 5 % du trou. La plus grande longueur de vide est inférieure à 5 %	Max. 3 vides dans un même trou. Max. 15 % de trous avec des vides peuvent être observés. La longueur du vide est inférieure à 10 % du trou. La plus grande longueur de vide est inférieure à 5 %

Marquage gravé (notation des composants)

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Classe 3 – Fabrication de PCB	Classe 2 – Fabrication de PCB
Les marques gravées sont claires Les marques gravées sont un peu floues, mais elles peuvent être reconnues. Les marques gravées n'affectent pas les autres pistes en cuivre.	Les marques gravées ne sont pas claires, mais elles peuvent être reconnues. S'il manque une partie, ne pas dépasser 50 % du caractère. Les marques gravées n'affectent pas les autres pistes en cuivre.

Effilochage de la soudure (l'espace entre le masque de soudure et le matériau de base)

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Classe 3 – Fabrication de PCB	Classe 2 – Fabrication de PCB
Le masque de soudure connecté au matériau de base est en bon état. Il n'y a pas d'espace entre le masque de soudure et le matériau de base.	La largeur du cuivre reste la même. La piste en cuivre est recouverte d'un masque de soudure et aucun masque de soudure ne se détache.

Espacement des conducteurs (piste en cuivre)

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Classe 3 – Fabrication de PCB	Classe 2 – Fabrication de PCB
La largeur de la piste en cuivre est la même que celle de la conception. Le cuivre supplémentaire est inférieur à 20 % de la largeur totale de la piste en cuivre.	Le cuivre supplémentaire maximal est inférieur à 30 % de la largeur totale de la piste en cuivre.

Trous annulaires extérieurs – Trous supportés

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Classe 3 – Fabrication de PCB	Classe 2 – Fabrication de PCB
Trous au centre des pastilles. La taille minimale de l'anneau est de 0,05 mm.	Pas de rupture d'anneau. Rupture d'anneau inférieure à 90 degrés.

Trous annulaires extérieurs – Trous non supportés

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Classe 3 – Fabrication de PCB	Classe 2 – Fabrication de PCB
Perçage au centre des pastilles. La taille minimale de l'anneau est de 0,15 mm.	Pas de rupture d'anneau. La rupture d'anneau est inférieure à 90 degrés.

Épaisseur du conducteur de surface (base et placage)

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Classe 3 – Fabrication de PCB	Classe 2 – Fabrication de PCB
Le placage de cuivre min. est de 20 um.	Le placage de cuivre min. est de 25 um.

Capillarité (résidu de placage)

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Classe 3 – Fabrication de PCB	Classe 2 – Fabrication de PCB
Pas de capillarité (résidu de placage) lors de la réalisation de coupes transversales. S'il y a de la capillarité, la taille maximale est de 80 um.	Pas de capillarité (résidu de placage) lors de la réalisation de coupes transversales. S'il y a de la capillarité, la taille maximale est de 100 um.

Résidu de soudure

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Classe 3 – Fabrication de PCB	Classe 2 – Fabrication de PCB
Le résidu de soudure maximal sous le couvercle est de 0,1 mm. Pas de capillarité de soudure (résidu) au niveau des parties pliables. Aucun effet sur la piste en cuivre ou la fonction.	Le résidu de soudure maximal sous le couvercle est de 0,3 mm. Pas de capillarité de soudure (résidu) au niveau des parties pliables. Aucun effet sur la piste en cuivre ou la fonction.

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