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IPC classe 2 contre classe 3: quelle est la différence?

2025-05-14

Dernières nouvelles de l'entreprise IPC classe 2 contre classe 3: quelle est la différence?

IPC classe 2 contre classe 3: quelle est la différence?


Dans l'industrie de l'interconnexion électronique, IPC signifie l'association commerciale mondiale.et exigences relatives aux composants électroniquesEn 1957, il a été créé sous l'Institut des circuits imprimés, qui a ensuite été changé en l'Institut des circuits électroniques d'interconnexion et d'emballage.
La norme IPC est l'un des protocoles les plus acceptés dans l'industrie électronique.Cette norme IPC aide à concevoir et à fabriquer des, des produits PCB sûrs et de haute qualité.


Nous parlons toujours d'IPC Classe 2 vs Classe 3. Quelles sont les principales différences entre eux dans les services de fabrication de PCB?

De manière générale, la classe IPC 2 est la norme normale pour la plupart des appareils électroniques, tels que les appareils électroniques grand public, les équipements industriels, les équipements médicaux, les appareils électroniques de communication, la puissance et la commande,le transport, ordinateurs, tests, etc., tandis que la classe 3 est requise pour plus d'électronique nécessitant plus de fiabilité, tels que l'automobile, militaire, aérospatiale marine, etc.

 

Vaisseaux dans le placage PTH-Copper

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Classe 3 ◄ Fabrication de PCB

Classe 2 ◄ Fabrication de PCB

  • Les trous de PTH sont parfaitement plaqués.

  • Il n'y a pas de vide dans le trou PTH.

  • Max. 1 vide dans un trou PTH.

  • Le vide devrait être petit.

  • Le vide est inférieur à 5% de la taille du trou PTH.

  • Max. 5% de trous avec un vide.

  • Le vide est à moins de 90 degrés de la perceuse.

 

Vacuités dans le PTH

Voids in PTH – Finished Coating

Classe 3 ◄ Fabrication de PCB

Classe 2 ◄ Fabrication de PCB

  • Aucun vide.

  • Un vide dans un trou.

  • On peut voir 5% de trous avec des vides.

  • La longueur du vide est inférieure à 5% du trou.

  • La plus grande longueur du vide est inférieure à 5%

  • Au maximum, trois trous dans un trou.

  • On peut voir 15% de trous avec un vide.

  • La longueur du vide est inférieure à 10% du trou.

  • La plus grande longueur du vide est inférieure à 5%

 

Marquage gravé (notation des composants)

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Classe 3 ◄ Fabrication de PCB

Classe 2 ◄ Fabrication de PCB

  • Les marques gravées sont claires.

  • Les marques gravées sont un peu floues, mais on peut les reconnaître.

  • Les marques gravées n'ont aucune affection pour les autres traces de cuivre.

  • Les marques gravées ne sont pas claires, mais on peut les reconnaître.

  • Si une partie manque, elle ne doit pas dépasser 50% du caractère.

  • Les marques gravées n'ont aucune affection pour les autres traces de cuivre.

 

Soda Strawing (l'espace entre le masque de soudure et le matériau de base)

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Classe 3 ◄ Fabrication de PCB

Classe 2 ◄ Fabrication de PCB

  • Le masque de soudure relié au matériau de base est en bon état.

  • Il n'y a pas d'écart entre le masque de soudure et le matériau de base.

  • La largeur du cuivre reste la même.

  • Les traces de cuivre sont couvertes par un masque de soudure, et aucun masque de soudure ne se détache.

 

Distance entre les conducteurs (traces de cuivre)

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Classe 3 ◄ Fabrication de PCB

Classe 2 ◄ Fabrication de PCB

  • La largeur des traces de cuivre est la même que la conception.

  • Le cuivre supplémentaire est inférieur à 20% de la largeur totale des traces de cuivre.

  • Le cuivre supplémentaire max. est inférieur à 30% de la largeur totale des traces de cuivre.

 

Des trous à support d'anneaux annulaires en dehors de la couche

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Classe 3 ◄ Fabrication de PCB

Classe 2 ◄ Fabrication de PCB

  • Des trous au centre des plaquettes.

  • La taille minimale de l'anneau est de 0,05 mm.

  • Pas de rupture dans l'anneau.

  • La rupture de l'anneau est inférieure à 90 degrés.

 

Les trous sans support à anneaux annulaires en dehors de la couche

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Classe 3 ◄ Fabrication de PCB

Classe 2 ◄ Fabrication de PCB

  • Forage au centre des plaquettes.

  • La taille minimale de l'anneau est de 0,15 mm.

  • Pas de rupture dans l'anneau.

  • La rupture de l'anneau est inférieure à 90 degrés.

 

Épaisseur du conducteur de surface (base et revêtement)

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Classe 3 ◄ Fabrication de PCB

Classe 2 ◄ Fabrication de PCB

  • Min. le placage en cuivre est de 20um.

  • Min. le placage en cuivre est de 25 um.

 

Résidus de dépollution

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Classe 3 ◄ Fabrication de PCB

Classe 2 ◄ Fabrication de PCB

  • Aucun résidu de plaquage lorsque nous faisons des sections transversales.

  • S'il y a une déchirure, la taille maximale est de 80 mm.

  • Aucun résidu de plaquage lorsque nous faisons des sections transversales.

  • S'il y a des éclaboussures, la taille maximale est de 100 mm.

 

Résidus de soudure

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Classe 3 ◄ Fabrication de PCB

Classe 2 ◄ Fabrication de PCB

  • Le résidu de soudure sous le couvercle est de 0,1 mm.

  • Aucun résidu de soudure sur les pièces pliables.

  • Aucun effet sur la trace de cuivre ou la fonction.

  • Le résidu de soudure sous le couvercle est de 0,3 mm.

  • Aucun résidu de soudure sur les pièces pliables.

  • Aucun effet sur la trace de cuivre ou la fonction.

 

 

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