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Fabrication de circuits imprimés à la logistique spécifiée par le client avec capacité spéciale pealable et poids de cuivre de base 1 4OZ 2OZ

Conformité du produit: ROHS

Épaisseur minimale de PP: 0,06 mm

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Production de circuits imprimés électroniques de 20 mm d'épaisseur utilisant du matériau Nelco, adaptés aux applications électroniques complexes

Tolérance: ±0,1mm

Couche PCB: 1-48 Couche

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Fabrication de circuits imprimés axée sur la communication, offrant un contour carré de PCB et une logistique spécifiée par le client pour des circuits cohérents

Applications: Dispositif de l'électronique, communications

Masque de soudure: vert

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Matériaux HDI Fabrication de PCB offrant une épaisseur de 0,8 mm à 2,0 mm et une logistique spécifiée par le client pour une livraison en temps opportun

Tolérance: ±0,1mm

Lieu d'origine: FR4,TU872, Nelco, Rogers, PTFE

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Service de fabrication de prototypes de PCB à masque de soudure verte avec des matériaux PTFE idéaux pour les applications électroniques de précision

Conformité du produit: ROHS

Capacité spéciale: Électrodéposition de doigt d'or, Peelable, encre de carbone

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Fabrication de circuits imprimés rigides d'une épaisseur de 0,8 mm à 2,0 mm, offrant un contour de PCB carré conçu pour la fabrication électronique

Min Laser Hole: 0,075 mm

Logistique: Acceptez le client a spécifié la logistique

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Fabrication de PCB de masque de soudure verte Offrant une épaisseur de 2,0 mm et un trou laser min 0,075 mm Performance dans les assemblages électroniques

Min Laser Hole: 0,075 mm

Poids de cuivre de base: Pour les produits de la catégorie 1

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Solutions de fabrication de PCB d'une épaisseur de 0,8 mm à 2,0 mm avec un trou laser minimum de 0,075 mm pour les applications d'appareils électroniques

Capacité spéciale: Électrodéposition de doigt d'or, Peelable, encre de carbone

Tolérance: ±0,1mm

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Fabrication d'assemblages de circuits imprimés FR4 et TU872, épaisseur 08 mm à 20 mm, assemblage électronique pour cartes de circuits imprimés complexes

Tolérance: ±0,1mm

Capacité spéciale: Électrodéposition de doigt d'or, Peelable, encre de carbone

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Fabrication de circuits imprimés avec poids de cuivre de base 1/4 OZ et 2 OZ, épaisseur de 0,8 mm et 2,0 mm, fabrication et assemblage de circuits imprimés personnalisés

Logistique: Acceptez le client a spécifié la logistique

Min Laser Hole: 0,075 mm

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