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Viatype: Traversant, Aveugle, Enterré

Champ d'application: communication 5G

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Assemblage de circuits imprimés de communication avec diamètre de trou minimal de 0,1 mm, 6 couches, High Tg170 et High Tg180 optimisé pour les appareils de communication

Épaisseur du panneau: 0,2-6 mm

Paquet externe: Carton

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Finition des surfaces: ENIG, HASL sans plomb

personnalisé: Oui

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Min Hole Diamètre 0,1 mm Assemblage de PCB de communication Conçu pour répondre aux normes ROHS et épaisseur de la carte 0,2 à 6 mm pour la connectivité

Champ d'application: communication 5G

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Assemblage de circuits imprimés à haute Tg170 et à haute Tg180 de communication fournissant des solutions pour les applications industrielles et les systèmes électroniques

Couches de PCB: 6 couches

Contrôle de l'impédance: Oui

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Assemblage de circuits imprimés HDI avec communication à haute Tg170 et haute Tg180, combinés avec contrôle d'impédance pour la communication électronique

Nom du produit: Assemblée de carte PCB de communication

Viatype: Traversant, Aveugle, Enterré

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Couleur du masque de soudure: Bleu.vert Ect

Système de qualité des PCB: ROHS

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Matériel:: FR4 ((Tg130-Tg180)/Rogers/Aluminium

Masque de soudure :: Vert, bleu, noir, rouge, blanc, couleur Matt

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