Couche: 1-22 couches
Matériaux: CEM1, CEM3, FR-4, FR4 à Tg élevé, plaque d'aluminium
Couche: 1-22 couches
Matériaux: CEM1, CEM3, FR-4, FR4 à Tg élevé, plaque d'aluminium
Surface: HASL, ENIG, OSP, placage dur, étain à immersion
Efficacité: Très haut
Layer: 1-22 layers
Materials: CEM1, CEM3, FR-4, High Tg FR-4, Aluminum board
Matériel: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, Aluminium, céramique, stratifié à support métallique, etc. Ils fabriquent é
Épaisseur de conseil de finition: 0.2 mm-6.00 mm ((8mil-126mil)
Matériel: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, Aluminium, céramique, stratifié à support métallique, etc. Ils fabriquent é
Épaisseur de conseil de finition: 0.2 mm-6.00 mm ((8mil-126mil)
Matériel: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, Aluminium, céramique, stratifié à support métallique, etc. Ils fabriquent é
Épaisseur de conseil de finition: 0.2 mm-6.00 mm ((8mil-126mil)
Matériel: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, Aluminium, céramique, stratifié à support métallique, etc. Ils fabriquent é
Épaisseur de conseil de finition: 0.2 mm-6.00 mm ((8mil-126mil)
Couche: 1-22 couches
Matériaux: CEM1, CEM3, FR-4, FR4 à Tg élevé, plaque d'aluminium
Couche: 1-22 couches
Matériaux: CEM1, CEM3, FR-4, FR4 à Tg élevé, plaque d'aluminium
Couleur du masque de soudure: Verte, bleue, noire, blanche
Traces/espace minimaux: 4 mil/4 mil
Surface: HASL, ENIG, OSP, placage dur, étain à immersion
Efficiency: High
Surface: Hasl sans plomb
Thickness: 0.4mm-3.4mm
Surface Finish: HASL, ENIG, OSP, Immersion Silver
Le type: Assemblée de carte électronique
Layer: 1-22 layers
Matériaux: CEM1, CEM3, FR-4, FR4 à Tg élevé, plaque d'aluminium
Minimum Trace/Space: 4mil/4mil
Testing: 100% Electrical Testing
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