Brief: Découvrez notre service d'assemblage de circuits imprimés à virage rapide avec un diamètre de trou de 0,10 mm, des options personnalisées de 4 couches de 0,8 à 3,2 mm. Parfait pour l'assemblage de circuits imprimés FR-4 en petits lots répondant aux normes IPC.Le groupe Suntek assure une qualité, des produits stables avec une technologie SMT avancée.
Related Product Features:
Assemblage de circuits imprimés à fabrication rapide avec un diamètre de trou de 0,10 mm pour la précision.
Options de PCB personnalisées à 4 couches, allant de 0,8 à 3,2 mm d'épaisseur.
La technologie SMT avancée assure un montage de haute qualité et stable.
Les technologies spéciales comprennent la programmation IC et le retravail BGA.
La soudure à la puce (COB) et l'eutectique pour des besoins spécialisés.
Auto-collant et revêtement conforme pour une durabilité accrue.
Pour les produits de base:2015, ISO13485:2016, et certifié IATF 16949:2016.
Une solution unique pour l'assemblage de PCB/FPC, l'assemblage de câbles et les bâtiments en boîtes.
FAQ:
Quelle est la capacité du diamètre du trou de votre service d'assemblage de circuits imprimés?
Notre service d'assemblage de circuits imprimés prend en charge un diamètre de trou précis de 0,10 mm pour des résultats de haute qualité.
Quelles options d'épaisseur sont disponibles pour les PCB à 4 couches?
Nous proposons des options de circuits imprimés (PCB) à 4 couches personnalisées avec une épaisseur allant de 0,8 mm à 3,2 mm.
Quelles certifications le groupe Suntek détient-il pour l'assemblage de PCB?
Le groupe Suntek est certifié ISO9001:2015, ISO13485:2016, et IATF 16949:2016, assurant des normes de qualité supérieure.
Quelles technologies spéciales sont incluses dans votre service d'assemblage de circuits imprimés ?
Notre service comprend la programmation de circuits intégrés, le retravail BGA, la mise en place de puces (COB), le soudage euthétique, la colle automatique et le revêtement conformes.