Analyse détaillée du flux de processus de l'ABCP

Le processus de fabrication détaillé pour les PCBA comprend principalement les étapes suivantes :

1, Conception et fabrication de PCB

Utilisation d'un logiciel EDA professionnel pour dessiner des schémas de circuits et des diagrammes de disposition de PCB, en déterminant le placement des composants, les règles de routage et l'empilement des couches.
Création de pistes conductrices sur le substrat isolant par gravure chimique, découpe laser et autres procédés. Perçage de trous pour le montage des composants, suivi d'un nettoyage et d'une inspection pour s'assurer que le PCB est exempt de défauts.

Traduit avec DeepL.com (version gratuite)

2, Approvisionnement et inspection des composants

Se procurer des résistances, des condensateurs, des inductances, des diodes, des circuits intégrés et d'autres composants conformément aux documents de conception (nomenclature).
À leur arrivée, effectuer des inspections visuelles, des mesures dimensionnelles et des tests de performance électrique sur les composants pour s'assurer de leur conformité aux exigences de conception. Les composants non conformes ne doivent pas être utilisés en production.

3, Assemblage SMT

Impression de pâte à souder : Appliquer de la pâte à souder mélangée uniformément sur les pastilles du PCB à l'aide d'un pochoir. Ce processus exige une épaisseur, une zone de couverture et un placement précis de la pâte à souder pour éviter des problèmes tels que les ponts ou un manque de soudure.
Placement des composants : Utiliser des machines de placement automatisées pour positionner avec précision les composants sur le PCB en fonction de coordonnées et d'orientations préprogrammées. Les machines à grande vitesse traitent les composants de petite taille, tandis que les machines universelles traitent les composants de forme irrégulière ou de haute précision.
Soudure par refusion : Le PCB assemblé entre dans un four de refusion. Grâce à quatre étapes : préchauffage, stabilisation de la température, refusion et refroidissement : la pâte à souder fond et se solidifie, réalisant la liaison entre les composants et le PCB.
Inspection AOI : L'équipement d'inspection optique automatisée examine la qualité de la soudure, détectant les problèmes tels que les joints de soudure froids, les courts-circuits, le mauvais alignement des composants ou l'orientation inversée. Les défauts sont rapidement identifiés et retravaillés.

4, Assemblage des composants DIP

Pour les composants ne convenant pas à l'installation SMT (tels que les grands condensateurs, les connecteurs, les prises, etc.), une insertion manuelle ou automatisée est effectuée en insérant les fils des composants dans les trous traversants du PCB.
Après l'insertion, les composants sont fixés par soudure à la vague ou soudure manuelle. La soudure à la vague nécessite un contrôle précis de la hauteur de la vague, de la vitesse et du volume d'application du flux pour garantir la qualité de la soudure.

5, Tests et débogage

Tests ICT : Vérifie les connexions des circuits du PCB à l'aide de testeurs en circuit automatisés pour détecter les circuits ouverts, les courts-circuits et les paramètres anormaux des composants.
Tests FCT : Alimente le PCBA pour simuler des scénarios d'utilisation réels, en testant des fonctions telles que la transmission du signal, la stabilité de la tension et les opérations logiques pour garantir la conformité aux spécifications de conception.
Tests de vieillissement : Soumet le PCBA à des tests sous tension prolongés, simulant les schémas d'utilisation des utilisateurs pour observer l'apparition de défaillances et évaluer la fiabilité du produit.

6, Nettoyage et protection

Retirer les contaminants tels que le flux résiduel et les scories de soudure du processus de soudure pour éviter la corrosion du PCB et des composants.
Appliquer un revêtement conforme (étanche à l'humidité, à la poussière, à la corrosion) ou effectuer un enrobage selon les besoins pour protéger le PCB des facteurs environnementaux.

7, Assemblage final et emballage

Assembler les cartes PCBA testées avec des boîtiers, des composants structurels, des écrans et d'autres pièces en produits électroniques complets.

Emballer les produits finis à l'aide de matériaux antistatiques et résistants aux chocs, étiqueter avec les informations sur le produit et les numéros de lot, puis préparer l'expédition ou le traitement ultérieur.

Le processus ci-dessus peut être ajusté en fonction du type de produit et des exigences de fabrication. Certaines étapes peuvent être omises ou des processus spécialisés ajoutés pour des produits spécifiques (par exemple, inspection aux rayons X, marquage laser).