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Conditions de galvanoplastie pour les panneaux rigides-flex

2025-12-08

Dernières nouvelles de l'entreprise Conditions de galvanoplastie pour les panneaux rigides-flex

Avec le développement continu des PCB et la diversification des domaines d'application, la direction de développement vers les PCB légers, minces, courts et petits est devenue le courant dominant à l'heure actuelle.En même temps, du point de vue de la structure de la conception, de l'intégration élevée, des niveaux de circuit de haut niveau et de haute précision,et des rapports d'épaisseur et de diamètre élevés avec des ouvertures plus petites sont devenus la direction de développement des PCB à l'avenir.


Les recherches sur l'électroplatement émergent constamment, mais il n'y a presque aucune recherche sur l'utilisation de logiciels pour concevoir les conditions, les processus et les paramètres de l'électroplatement;Les chercheurs de l'industrie se concentrent généralement sur le développement de commandes automatiques programmablesEn raison des différences entre les types d'équipement, la durée de vie, les caractéristiques de l'appareil et les caractéristiques de la machine, les caractéristiques de l'appareil et les caractéristiques de l'appareil sont différentes.et les méthodes de maintenance entre différents fabricantsIl est donc impossible pour les chercheurs de l'industrie de développer un programme universel.un ensemble de conception de programmes automatisés adaptés à un seul fabricant a été développé par analyse de donnéesSelon les caractéristiques de la carte de circuit imprimé elle-même et les exigences du client, les conditions actuelles, les lignes de production de galvanoplastie,et les procédés auxiliaires de cuivre fin ont été conçus à la fin de la conception; En affichant les informations décrites ci-dessus sur la carte de processus, les employés de production n'ont qu'à suivre les informations figurant sur la carte de processus pour leur travail.


Cet article commence par le post-processus d'influence de galvanoplastie - gravure, et utilise le logiciel Minitab pour étudier la capacité du processus de gravure;Rassembler des données sur l'épaisseur de la tôle de cuivre pour chaque ligne de galvanoplastie par des expériences de simulation, et calculer l'efficacité de galvanisation de chaque ligne de galvanisation après analyse des données.comprendre les différents rapports d'ouverture d'épaisseur de plaque et la capacité de revêtement en profondeur des différents trous minimaux de chaque ligne de galvanoplastie. Sur la base des données ci-dessus, le programme a été écrit en utilisant le langage Visual Basic. Enfin, simuler la production d'échantillons et recueillir des données de galvanoplastie et de gravure pour l'analyse statistique.Les résultats expérimentaux indiquent que:
(1) La capacité du processus de gravure est stable et peut être incluse dans l'opération de base de données du programme.
(2) La cohérence des données sur l'efficacité de galvanisation a été confirmée par la validation d'échantillons et peut être incluse dans l'opération de base de données.
(3) Utilisation du logiciel Minitab pour l'analyse des données et la confirmation des échantillons certifiés,les conditions de galvanoplastie et les procédés associés dérivés de ce programme permettent d'obtenir un contrôle des défauts dans un délai de 10,5% du processus de gravure, répondant aux exigences.


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