PCB Matériaux et structures de base

Matériau de base :

1, FR-4 : Le substrat stratifié en résine époxy renforcée de fibre de verre le plus couramment utilisé. Bonne résistance à la flamme (FR = Flame Retardant).

2, Polyimide : Couramment utilisé dans les circuits imprimés flexibles ou les applications à haute température, avec une bonne résistance à la chaleur.

3, CEM-1/CEM-3 : Substrat en résine époxy composite (base papier/base tissu de fibre de verre), faible coût et performances inférieures au FR-4.

4, Substrat en aluminium : Circuit imprimé à base de métal avec de l'aluminium comme couche de base, utilisé pour les lumières LED avec des exigences élevées en matière de dissipation thermique, etc.

5, Substrat en cuivre : Circuit imprimé à base de métal avec du cuivre comme couche de base, excellente performance de dissipation thermique, utilisé pour les appareils haute puissance.

6, Substrat en céramique : Alumine, nitrure d'aluminium, etc., utilisé pour les applications à très haute fréquence, haute température ou haute fiabilité.

7, Stratifié cuivré : Une feuille avec une feuille de cuivre sur un ou les deux côtés d'un substrat isolant, qui est la matière première pour la fabrication des circuits imprimés.

Feuille de cuivre :

1, Feuille de cuivre électrolytique : Feuille de cuivre fabriquée par dépôt électrolytique.

2, Feuille de cuivre laminée : Feuille de cuivre fabriquée par processus de laminage, avec une meilleure ductilité, souvent utilisée dans les cartes flexibles.

3, Onces : Unités courantes de l'épaisseur de la feuille de cuivre, indiquant le poids par pied carré de surface (par exemple, 1oz = 35μm).

Stratifiés :

1, Carte centrale : La couche de matériau de base à l'intérieur d'une carte multicouche (généralement FR-4 avec placage de cuivre des deux côtés).

2, Préimprégné : Tissu de fibre de verre imprégné de résine, non entièrement durci. Il fond, coule et se solidifie après avoir été chauffé et pressé pendant le processus de stratification, liant les couches ensemble.

Couche conductrice :

Motif conducteur formé par la gravure de la feuille de cuivre, comprenant des fils, des pastilles, des zones de placage de cuivre, etc.

Couche isolante :

Milieu isolant entre le substrat et chaque couche (tel que FR-4, préimprégné, masque de soudure, etc.).

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