Technologie de soudage PCBA

Les technologies de soudure des circuits imprimés (PCBA) se divisent en deux grandes catégories : la soudure en série courante et la soudure/retouche auxiliaire.

1. Soudure en série courante
Cette technologie est utilisée pour souder un grand nombre de composants sur un circuit imprimé à la fois et constitue la pierre angulaire de la production moderne.

a) Four de refusion

Processus : La pâte à souder est d'abord appliquée sur les pastilles du circuit imprimé à l'aide d'un pochoir et d'une imprimante de pâte à souder. Les composants (CMS/SMD) sont ensuite placés aux emplacements appropriés à l'aide d'une machine de placement. Enfin, le processus entre dans un four de refusion. Le four est chauffé selon un profil de température prédéfini, ce qui fait fondre la pâte à souder, la fait couler et mouiller les pastilles et les broches des composants. Il refroidit ensuite pour former une connexion électrique et mécanique permanente.

Application principale : Composants à montage en surface.

Équipement principal : Imprimante de pâte à souder, machine de placement, four de refusion.

Caractéristiques : Haute efficacité, grande cohérence et adaptation à la production automatisée à grande échelle.

b) Soudure à la vague

Processus : Les composants traversants (THT) ou les composants à montage en surface spécialement traités sont insérés dans un circuit imprimé, et la surface de soudure du circuit imprimé est exposée à la vague de soudure en fusion, ce qui permet la soudure.

Application principale : Composants traversants. Parfois également utilisé pour souder le côté THT d'une carte mixte simple face (un côté avec la technologie de montage en surface et l'autre avec uniquement du THT).

Équipement principal : Machine à souder à la vague.

Caractéristiques : Convient à la soudure des composants traversants, offrant une grande efficacité de production, mais ne convient pas aux cartes CMS haute densité.

c) Soudure sélective

Processus : Cela peut être considéré comme un processus de soudure à la vague de "précision". À l'aide d'une buse à micro-vague de soudure, il soude sélectivement uniquement des composants traversants spécifiques sur le circuit imprimé, ou un petit nombre de composants qui ne peuvent pas supporter la soudure par refusion.

Applications principales : Soudure d'un petit nombre de composants traversants sur une carte CMS terminée (qui a subi une soudure par refusion) ; ou soudure de composants sensibles à la chaleur qui ne peuvent pas supporter les températures élevées de la soudure par refusion complète.

Équipement principal : Machine à souder à la vague sélective.

Caractéristiques : Grande flexibilité, choc thermique minimal, mais vitesse relativement lente. Il s'agit d'une alternative très efficace à la soudure manuelle dans la production de cartes mixtes.

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