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Services d'assemblage de circuits imprimés en cuivre épais 5OZ pour produits de protection contre les surtensions

Services d'assemblage de circuits imprimés en cuivre épais 5OZ pour produits de protection contre les surtensions

Assemblée imprimée de conseil

ensemble de circuit imprimé

Services d'Assemblée de carte électronique

Lieu d'origine:

Chine ou Cambodge

Nom de marque:

Suntek

Certification:

ISO9001 ISO13485 IATF16949 UL

Numéro de modèle:

Le nom de l'établissement

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Détails du produit
Matériel:
FR4 ((Tg130 à TG180)
Épaisseur:
0.4 mm à 5 mm
Couche:
1L à 32L
Taille maximale.:
1200*400mm
Un trou.:
0.1 mm
LW/LS min.:
0.05 mm
Cuivre:
0.5 à 10 oz
Conditions de paiement et d'expédition
Quantité de commande min
1
Prix
Customized products
Détails d'emballage
Par sacs et cartons ESD
Délai de livraison
5 à 7 jours après que tous les composants aient été assemblés
Conditions de paiement
Je peux payer.
Description du produit

Assemblage de PCB en cuivre épais 5OZ pour les produits de protection contre les surtensions

Ce que Suntek Peut Offrir :

1) Carte nue PCB et FPC

2) Assemblage PCB et FPC

3) Approvisionnement en composants et personnalisation des matériaux

4) Assemblage clé en main de boîtiers

5) Assemblage mixte de technologies

6) Assemblage de câbles et faisceaux de câbles

7) Assemblage de PCB à faible/moyen/haut volume

8) BGA/QFN/DFN AVEC inspection aux rayons X

9) Programmation CI/AOI/ICT/Test fonctionnel

 

Service EMS complet :

Service OEM
Couches 1-32 Couches Poids du cuivre 0.5 oZ~10 oZ
Matériau FR4(Tg 135-Tg180) 94v0, Rogers, Aluminium Découpe de la carte Cisaillement, rainure en V, routage par languette
Type de carte Rigide, flexible, rigide-flexible Sérigraphie Vert LPI simple et double face, etc.
Forme de la carte Rectangulaire, ronde, fentes, découpes, etc. Format du fichier de conception Gerber, CAD, .BRD
Épaisseur de la carte 0.2~5.0mm, Flexible 0.01~0.25“ Format de la nomenclature

Excel, PDF

 

 

Assemblage de PCB

Nos équipements comprennent une presse d'impression Desen,Samsung SMT, JT sans plomb fours de refusion, soudure à la vague sans plomb, base de reprise BGA, machine IA.

2) Montage en surface, traversant, BGA, QFP et QFN,0201 pièces assemblage.

3) Tests AOl (Rayons-X pour boîtier BGA) pour chaque carte.

4)Inspection du premier article avant le processus SMD et Premier échantillon terminé avant le processus DIP.

5) Programmation et tests de fonctionnement.

6) Revêtement conforme et colle


 

Avantages EMS :

1) Responsabilité stricte du produit, respectant la norme IPC-A-610

2) Toutes les équipes parlent couramment l'anglais

3) Outil de gestion PDCA

4) Test E à 100 %, inspection visuelle à 100 %, y compris IQC, IPQC, FQC, OQC

5) Inspection AOI à 100 %, y compris rayons X, microscope et ICT

6) Test haute tension, test de contrôle d'impédance

7) Certifié ISO9001, ISO13485, IATF16949 et UL

8) Pas de quantité minimale de commande

9) Concentrez-vous sur la production à faible et moyen volume

10) Livraison rapide et dans les délais

 

Équipements d'assemblage de PCB :

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Photos PCBA :

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