Service d'assemblage de prototypes de circuits imprimés clés en main de haute épaisseur de cuivre ENIG

Ce que Suntek peut offrir :

1) Circuit imprimé nu et FPC

2) Assemblage de circuits imprimés et FPC

3) Approvisionnement en composants et personnalisation des matériaux

4) Assemblage de boîtiers clés en main en un seul arrêt

5) Assemblage mixte de technologies mixtes

6) Assemblage de câbles et faisceaux de câbles

7) Assemblage de circuits imprimés à faible/moyen/haut volume

8) BGA/QFN/DFN AVEC inspection aux rayons X

9) Programmation de circuits intégrés/AOI/ICT/Test fonctionnel

Service EMS unique :

Assemblage de circuits imprimés

Nos équipements comprennent une presse d'impression Desen,Samsung SMT, JT sans plomb fours de refusion, soudure à la vague sans plomb, base de reprise BGA, machine AI.

2) Montage en surface, traversant, BGA, QFP et QFN,0201 pièces assemblage.

3) Tests AOl (X-rayons pour boîtier BGA) pour chaque pièce carte.

4)Inspection du premier article avant le processus SMD et Premier échantillon terminé avant le processus DIP.

5) Programmation et test de fonctionnement.

6) Revêtement conforme et colle

Avantages EMS :

1) Responsabilité stricte du produit, respectant la norme IPC-A-610

2) Toutes les équipes parlent couramment l'anglais

3) Outil de gestion PDCA

4) Test E à 100 %, inspection visuelle à 100 %, y compris IQC, IPQC, FQC, OQC

5) Inspection AOI à 100 %, y compris les rayons X, le microscope 3D et l'ICT

6) Test haute tension, test de contrôle d'impédance

7) Certifié ISO9001, ISO13485, IATF16949 et UL

8) Pas de quantité minimale de commande

9) Concentrez-vous sur la production à faible et moyen volume

10) Livraison rapide et dans les délais

Système de qualité d'assemblage de circuits imprimés :