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Assemblage de cartes de circuits imprimés

PCB PCBA

ensemble de carte électronique de pcba

Assemblage de carte de protection de l'alimentation

Lieu d'origine:

Chine ou Cambodge

Nom de marque:

Suntek

Certification:

ISO9001 ISO13485 IATF16949 UL

Numéro de modèle:

Le nom de l'entreprise

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Détails du produit
Matériel:
FR4 ((Tg130 à TG180)
Épaisseur:
0.4 mm à 5 mm
Couche:
1L à 32L
Taille maximale.:
1200*400mm
Un trou.:
0.1 mm
LW/LS min.:
0.05 mm
Cuivre:
0.5 à 10 oz
Soldermask:
Le bleu, le vert, le noir, le rouge, la couleur Matt.
Conditions de paiement et d'expédition
Quantité de commande min
1
Prix
Customized products
Détails d'emballage
Par sacs et cartons ESD
Délai de livraison
5 à 7 jours après que tous les composants aient été assemblés
Conditions de paiement
Je peux payer.
Description du produit

Conception et assemblage de circuits imprimés de modules BT et fabrication de circuits imprimés EMS au Cambodge

Suntek Group possède des usines d'assemblage de circuits imprimés en Chine et au Cambodge !

 

Quoi Suntek Peut offrir :

1) Carte nue PCB et FPC

2) Assemblage PCB et FPC

3) Achats de composants et personnalisation des matériaux

4) Assemblage clé en main de boîtiers en un seul arrêt

5) Assemblage mixte de technologies mixtes

6) Assemblage de câbles et faisceaux de câbles

7) Assemblage de circuits imprimés à faible/moyen/haut volume

8) BGA/QFN/DFN AVEC inspection aux rayons X

9) Programmation CI/AOI/TIC/Test fonctionnel

 

 

Service EMS unique :

Service OEM
Couches 1-32 couches Poids du cuivre 0,5 oZ~10 oZ
Matériau FR4(Tg 135-Tg180) 94v0,Rogers,Aluminium Découpe de la carte Cisaillement, rainure en V, routage par languette
Type de carte Rigide, flexible, rigide-flexible Sérigraphie Simple double face vert LPI etc
Forme de la carte Rectangulaire, rond, fentes, découpes, etc. Format de fichier de conception Gerber, CAO, .BRD
Épaisseur de la carte 0,2~5,0 mm, Flex 0,01~0,25“ Format de nomenclature

Excel, PDF

 

 

 

 

Assemblage de circuits imprimés

Nos équipements comprennent une presse d'impression Desen,Samsung SMT, JT sans plomb fours de refusion, soudure à la vague sans plomb,base de reprise BGA, machine AI.

2) Montage en surface, traversant, BGA, QFP et QFN,0201 pièces assemblage.

3) Tests AOl (X-rayons pour boîtier BGA) pour chaque pièce carte.

4)Inspection du premier article avant le processus CMS et Premier échantillon terminé avant le processus DIP.

5) Programmation et test de fonctionnement.

6) Revêtement conforme et colle


 

Avantages EMS :

1) Responsabilité stricte du produit, selon la norme IPC-A-610

2) Toutes les équipes parlent couramment l'anglais

3) Outil de gestion PDCA

4) Test E à 100 %, inspection visuelle à 100 %, y compris IQC, IPQC, FQC, OQC

5) Inspection AOI à 100 %, y compris les rayons X, le microscope 3D et la TIC

6) Test haute tension, test de contrôle d'impédance

7) Certifié ISO9001, ISO13485, IATF16949 et UL

8) Pas de quantité minimale de commande

9) Concentrez-vous sur la production à faible et moyen volume

10) Livraison rapide et dans les délais

 

 

Système de qualité d'assemblage de circuits imprimés :

Assemblage de cartes de circuits imprimés 0

 

 

Application PCB/PCBA/Faisceau de câbles :

Assemblage de cartes de circuits imprimés 1

 

 

 

 

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