Lieu d'origine:
Chine
Nom de marque:
Suntek Electronics Co., Ltd
Certification:
ISO9001 ISO13485 IATF16949 UL
Numéro de modèle:
Pour l'utilisation de l'un des produits suivants:
Assemblage de fabrication de circuits imprimés avancés, or dur, ENIG, revêtement métallique en cuivre, haute vitesse intégrée
Nous fournissons l'assemblage SMT, THT et l'assemblage final avec des tests ICT et fonctionnels des produits.
Suntek fournit une solution unique pour tous vos besoins en matière de services de fabrication électronique, allant du prototypage rapide à la fabrication en grande série. Nous avons la capacité d'identifier les problèmes de conception et/ou de production au stade du prototype et de les résoudre (en consultation avec vous) avant de passer à la production.
Alors que de nombreuses entreprises de circuits imprimés prétendent offrir des services d'assemblage de circuits imprimés supérieurs, Suntek tient réellement ses promesses. Notre service d'assemblage de circuits imprimés clés en main ou en consignation est certifié ISO ISO9001:2015 et conforme à la directive RoHS. Nous gérons les projets d'assemblage SMD, traversants et mixtes, et proposons également des contrôles DFM gratuits ainsi que des tests de fonctionnement basés sur vos exigences spécifiques. Nos capacités PCBA sont énumérées ci-dessous :
Aperçu des capacités :
Spécifications | Détails |
Type de matériau | FR-1, FR-4, CEM-1, plaqué aluminium |
Épaisseur du matériau (mm) | 0.4, 0.6, 0.8, 1.0, 1.2, 1.6, 2.0 |
Nombre de couches | 1 à 8 couches |
Taille maximale de la carte | 23.00” x 35.00”(580mm*900mm) |
Classe IPC | Classe II, Classe III, Classe 1 |
Anneau annulaire | 5 mil/côté ou plus (conception minimale) |
Finition de placage |
Soudure (HASL), soudure sans plomb (HASL), ENIG (nickel chimique or par immersion), OSP, argent par immersion, étain par immersion, nickel par immersion, or dur, autre |
Poids du cuivre | 0.5OZ-2OZ |
Largeur de trace/espace | 3 mils ou plus |
Dégagement de perçage | 0.1mm (perçage laser) |
Fentes plaquées | 0.036 ou plus |
Trou le plus petit (fini) | 0.1mm ou plus |
Doigts d'or | 1 à 4 bords (30 à 50 microns d'or) |
Pas SMD | 0.080” - 0.020” - 0.010” |
Type de masque de soudure | LPI brillant, LPI-mat, SR1000 |
Couleur du masque de soudure | Vert, rouge, bleu, noir, blanc, jaune |
Couleur de la légende | Blanc, jaune, noir, rouge, bleu |
Point de routage CNC | N'importe lequel |
Largeur de routage minimale | 0.031” |
Rainurage | Lignes droites, rainurage par saut, bord à bord du panneau, CNC* |
Or du corps | DUR*, IMMERSION* (jusqu'à 50 MICRONS D'OR) |
Format de fichier de données | Gerber 274x avec ouverture intégrée |
Format de dessin FAB. | DXF, HPGL, DWG, PDF, Gerber |
Test E.T | Sonde volante, simple face, plaque 1up, coque de serrage, liste de réseaux |
Faux-fuyant/alésage | Disponible jusqu'à 0.250 de diamètre |
Contrôle d'impédance | Oui |
Via aveugles/via enterrées | Oui |
Masque pelable | Oui |
Carbone | Oui |
Caractéristiques :
Carte de circuit imprimé à interconnexion haute densité
PCB d'interconnexion avancé
PCB multicouche
Nombre de couches : 6 couches
Impédance contrôlée : Oui
Petite taille : 300 * 210 mm
Haute précision
Diverses options de couleurs : blanc, noir, jaune, rouge, bleu, etc.
Haute fiabilité
Applications :
Carte PCB HDI Nanocircuit : Révolutionner l'électronique grand public
Miniaturisation | Haute performance | Processus d'or par immersion
La carte PCB HDI Nanocircuit est une technologie d'interconnexion avancée qui change la donne dans le monde de l'électronique grand public. Grâce à sa conception d'interconnexion haute densité, cette carte PCB est capable de répondre à la demande croissante d'appareils plus petits et plus puissants.
La carte d'interconnexion HDI utilise le dernier processus d'or par immersion, garantissant une qualité et une fiabilité supérieures. Elle est soumise à des tests à 100 % pour garantir que chaque carte répond aux normes de performance les plus élevées. Grâce à sa fonction de contrôle d'impédance, cette carte PCB est capable de maintenir l'intégrité du signal et de minimiser les interférences, ce qui la rend idéale pour les circuits numériques à haute vitesse.
L'un des principaux avantages de la carte PCB HDI Nanocircuit est ses capacités de miniaturisation. Alors que la technologie continue de progresser, la demande d'appareils plus petits et plus compacts a augmenté. Grâce à sa conception d'interconnexion haute densité, cette carte PCB est capable d'accueillir plus de composants dans un espace plus petit, ce qui en fait le choix idéal pour l'électronique grand public compacte, comme les smartphones, les tablettes et les appareils portables.
Non seulement la carte PCB HDI Nanocircuit offre une miniaturisation, mais elle offre également des performances élevées. Sa technologie d'interconnexion avancée permet un transfert de données plus rapide et plus efficace, ce qui la rend idéale pour les circuits numériques à haute vitesse. Cela en fait le choix idéal pour l'électronique grand public qui nécessite une puissance de traitement élevée, comme les consoles de jeux, les ordinateurs portables et les appareils domestiques intelligents.
L'application de la carte PCB HDI Nanocircuit ne se limite pas à l'électronique grand public. Elle a également été largement utilisée dans des secteurs tels que l'aérospatiale, le médical et l'automobile, où les performances et la fiabilité sont cruciales. Grâce à sa polyvalence et à sa qualité supérieure, cette carte PCB est devenue un choix de premier plan pour diverses applications.
Disponible dans une variété de couleurs de sérigraphie telles que le blanc, le noir, le jaune, le rouge, le bleu, etc., la carte PCB HDI Nanocircuit peut également être personnalisée pour répondre à des exigences de conception spécifiques. Son design élégant et compact la rend non seulement fonctionnelle, mais aussi visuellement attrayante.
En conclusion, la carte PCB HDI Nanocircuit change la donne dans le monde de l'électronique grand public. Ses capacités de miniaturisation, ses performances élevées et sa fiabilité en font le choix idéal pour un large éventail d'applications. Grâce à sa technologie d'interconnexion avancée et à son processus d'or par immersion, cette carte PCB offre le meilleur en matière de qualité et de performance, établissant une nouvelle norme pour les PCB à interconnexion haute densité.
Emballage et expédition :
Emballage et expédition de la carte PCB HDI :
Nos cartes PCB HDI sont soigneusement emballées et expédiées pour garantir leur arrivée en toute sécurité à votre porte. Voici une ventilation de notre processus d'emballage et d'expédition :
Emballage :
Expédition :
Grâce à notre emballage soigné et à nos méthodes d'expédition fiables, vous pouvez être assuré que vos cartes PCB HDI arriveront à votre porte en parfait état. Si vous avez des questions sur notre processus d'emballage et d'expédition, n'hésitez pas à nous contacter. Nous sommes toujours heureux de vous aider pour toute préoccupation.
Nos supports
Nous assurons la transparence des coûts, le partage de la ventilation des coûts de la nomenclature
Nous avons des fournisseurs de composants du monde entier.
Nous avons un processus écrit pour informer les clients de tout retard de calendrier ou de problème de qualité des produits, par :
(1) Procédure de service client
(2) Procédure RMA
(3) Rapports 8D
(4) PDCA (Plan-Do-Check-Action) dans le service client
Nous répondons aux plaintes, aux problèmes et aux questions dans les 24 heures, par :
(1) Rapports hebdomadaires
(2) Équipe de support client pour examiner les délais de communication
(3) Questionnaire de satisfaction client
Services après-vente :
(1) Période de garantie d'un an pour tous les produits
(2) Réparation FOC
(3) Pièces de compensation rapides pour remplacer les défectueux.
Notre objectif
Nous essayons toujours de fournir des produits à prix compétitif, de haute qualité et à livraison rapide.
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