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0.25mm Mini assemblage de PCB de soudage BGA avec assemblage de haute précision

0.25mm Mini assemblage de PCB de soudage BGA avec assemblage de haute précision

0.25 mm mini assemblage de PCB de soudage BGA

mini assemblage de PCB de soudage BGA

Lieu d'origine:

Chine ou Cambodge

Nom de marque:

Suntek

Certification:

ISO9001 ISO13485 IATF16949 UL

Numéro de modèle:

Le nom de l'établissement

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Détails du produit
Matériel:
FR4 ((Tg130 à TG180)
Épaisseur:
0.4 mm à 5 mm
Couche:
1L à 32L
Taille maximale.:
1200*400mm
Un trou.:
0.1 mm
Capacité SMT:
Une mini-BGA,0201,QFN,LGA
Surface:
HASL, ENIG, OSP, placage dur, étain à immersion
Nombre de pièces:
1pc
Conditions de paiement et d'expédition
Quantité de commande min
1
Prix
Customized products
Détails d'emballage
Par sacs et cartons ESD
Délai de livraison
5 à 7 jours après que tous les composants aient été assemblés
Conditions de paiement
Je peux payer.
Description du produit

Solution EMS clé en main pour l'assemblage de circuits imprimés, solution EMS unique, norme IPC-610 Classe 2/3

À propos de Suntek Group :

Suntek est un fournisseur contractuel dans le domaine des EMS avec une solution unique pour l'assemblage de FCB/FPC, l'assemblage de câbles et l'assemblage de boîtiers.

Suntek Electronics Co., Ltd, en tant que principale installation, située dans la province du Hunan, en Chine ;

BLSuntek Electronics Co., Ltd, en tant que nouvelle installation, située dans la province de Kandal, au Cambodge.

Avec les certifications ISO9001:2015, ISO13485:2016, IATF 16949:2016 et UL E476377,Nous livrons des produits qualifiés à des prix compétitifs à des clients du monde entier.

 

Avec votre fichier Gerber et votre nomenclature, nous pouvons en faire un produit réel.

Avec votre échantillon physique, nous pouvons fournir un service de rétro-ingénierie pour vous aider à copier ce produit.

Avec vos idées, nous pouvons fournir un service de conception conjointe pour vous aider à construire ce produit.

 

Ce que Suntek peut offrir /Service EMS unique :

1. Circuit imprimé/FPC nu

2. Approvisionnement en composants et recommandations d'alternatives

3. Assemblage de circuits imprimés/FPC, tests AOI/ICT/FT

4. Assemblage de câbles et faisceaux de câbles

5. Assemblage de boîtiers

 

 

Capacité d'assemblage de circuits imprimés

Article Paramètre
Type de carte : Circuit imprimé rigide, circuit imprimé flexible, circuit imprimé à cœur métallique, circuit imprimé rigide-flexible
Forme de la carte : Rectangulaire, circulaire et toutes formes irrégulières
Taille maximale : 400 mm * 1200 mm
Emballage minimal : 0201
Composants à pas fin : 0,25 mm
Boîtier BGA : Acceptable
Capacité DIP : Lignes DIP et chaîne d'assemblage AI
Approvisionnement en pièces : Tout par Suntek ou en partie confié par le client
Conditionnement des pièces : Bobines, ruban coupé, tube et plateau, pièces en vrac et en vrac
Tests : Inspection visuelle, AOI, RAYONS X, tests fonctionnels
Types de soudure : Assemblage avec ou sans plomb (conforme RoHS)
Option d'assemblage : Montage en surface (CMS), traversant (DIP), technologie mixte
(CMS et traversant)
Gabarits : Gabarits en acier inoxydable découpés au laser, gabarit abaissé
Formats de fichiers : Nomenclature, circuits imprimés (fichiers Gerber), fichier Pick-N-Place (XYRS)
Qualité : IPC-A-610 Classe 2/Classe 3

 

Suntek prend en charge :

1) Nous répondons aux plaintes, aux problèmes et aux questions dans les 24 heures, par :

a. Rapports hebdomadaires

b. Équipe de support client pour examiner les détails de la communication

C. Questionnaire de satisfaction client

 

2) Services après-vente :

a. Période de garantie d'un an pour tous les produits

b. Réparation FOC

c. Pièces de compensation rapides pour remplacer les pièces défectueuses.

 

3) Nous assurons la transparence des coûts, le partage de la ventilation des coûts de la nomenclature

4) Nous avons des fournisseurs de composants du monde entier.

5) Nous avons un processus écrit pour informer les clients de tout retard de calendrier ou de problèmes de qualité des produits, par :

a. Procédure de service client

b. Procédure RMA

c. Rapports 8D

d. PDCA (Plan-Do-Check-Action) dans le service client

 

Application PCBA/faisceau de câbles/assemblage de boîtiers :

0.25mm Mini assemblage de PCB de soudage BGA avec assemblage de haute précision 0

 

Contrôle qualité de la fabrication EMS :

0.25mm Mini assemblage de PCB de soudage BGA avec assemblage de haute précision 1

 

 

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