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Produit de l'industrie de l'électricité et de l'électricité

Produit de l'industrie de l'électricité et de l'électricité

Rassemblement de PCB IPC-A-610

Assemblage de PCB LED pour poissons

Fournisseur d'assemblage de PCB 2L

Lieu d'origine:

Chine ou Cambodge

Nom de marque:

Suntek Electronics Co., Ltd

Certification:

ISO9001 ISO13485 IATF16949 UL

Numéro de modèle:

Pour l'utilisation dans les appareils électroménagers

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Détails du produit
Matériel:
FR4
Couche:
2Layers
Épaisseur:
1.0 mm
couleur écran de soie:
Blanc, noir
LW/LS min.:
0.05 mm
Cuivre:
0.5 à 5OZ
Finition de surface:
SI HASL
Garantie:
1 an
Inspection de rayon X:
Pour BGA,OFN,QFP avec coussinets inférieurs
Contrôle de l'impédance:
Oui
Conditions de paiement et d'expédition
Quantité de commande min
1 pièce
Prix
Customized products
Détails d'emballage
Par sacs et cartons ESD
Délai de livraison
5 à 7 jours après que tous les composants aient été assemblés
Conditions de paiement
Je peux payer.
Description du produit

Fournisseur d'assemblage de circuits imprimés LED AUTO 2L IPC-A-610 D/IPC-II Standard

 

Usine sous contrat Suntek :

Suntek Group est un fournisseur professionnel dans le domaine des EMS avec une solution unique pour les PCB, l'assemblage de PCB, l'assemblage de câbles, l'assemblage de technologies mixtes et la construction de boîtiers. Certifié ISO9001:2015, ISO13485:2016, IATF 16949:2016 et UL E476377. Nous livrons des produits qualifiés à des prix compétitifs à des clients du monde entier.

 

Aperçu des capacités :

Spécifications

Détails

Type de matériau

FR-1, FR-4, CEM-1, plaqué aluminium

Épaisseur du matériau (mm)

0.4, 0.6, 0.8, 1.0, 1.2, 1.6, 2.0

Nombre de couches

1 à 8 couches

Taille maximale de la carte

23.00” x 35.00”(580mm*900mm)

Classe IPC

Classe II, Classe III, Classe 1

Anneau annulaire

5 mil/côté ou plus (Conception minimale)

Finition de placage

Soudure (HASL), Soudure sans plomb (HASL), ENIG (nickel chimique

or par immersion), OSP, argent par immersion, étain par immersion, nickel par immersion,

or dur, autre

Poids du cuivre

0.5OZ-2OZ

Largeur de trace/espace

3 mils ou plus

Dégagement de perçage

0.1mm (perçage laser)

Fentes plaquées

0.036 ou plus

Trou le plus petit (fini)

0.1mm ou plus

Doigts d'or

1 à 4 bords (30 à 50 microns d'or)

Pas SMD

0.080” - 0.020” - 0.010”

Type de masque de soudure

LPI brillant, LPI-Matte, SR1000

Couleur du masque de soudure

Vert, rouge, bleu, noir, blanc, jaune

Couleur de la légende

Blanc, jaune, noir, rouge, bleu

Point de routage CNC

N'importe lequel

Largeur de routage minimale

0.031”

Rainurage

Lignes droites, rainurage par saut, bord à bord du panneau, CNC*

Or du corps

DUR*, IMMERSION* (jusqu'à 50 MICRONS D'OR)

Format de fichier de données

Gerber 274x avec ouverture intégrée

Format de dessin FAB.

DXF, HPGL, DWG, PDF, Gerber

Test E.T

Sonde volante, simple face, plaque 1up, coque de serrage, liste de connexions

Faux-fuyant/alésage

Disponible jusqu'à 0.250 de diamètre

Contrôle d'impédance

Oui

Via aveugles/via enterrées

Oui

Masque pelable

Oui

Carbone

Oui


PCB flexible, également connu sous le nom d'impressions flexibles ou de circuits flexibles, est un type spécial de circuit imprimé que vous pouvez plier dans la forme souhaitée. Ils sont largement utilisés pour les applications à haute densité et à haute température. Les conceptions flexibles sont composées de polyimide ou d'un film de polyester transparent comme matériau de substrat qui est livré avec une résistance thermique élevée, ce qui en fait un ajustement parfait pour les composants de montage à souder.
 

Un circuit flexible est livré avec une couche conductrice de traces constituées de cuivre qui est combinée à une couche diélectrique en polyimide. L'épaisseur de la couche conductrice en cuivre peut varier de 0,0001’’ à 0,010’’ et l'épaisseur du matériau diélectrique peut varier de 0,0005’’ à 0,010’’. Un adhésif est nécessaire pour lier la couche de cuivre conductrice au substrat ; tandis que parfois le dépôt en phase vapeur est tout aussi pratique pour fixer le cuivre au substrat.

La sélection des matériaux pour la fabrication de circuits imprimés flexibles est un peu délicate et dépend de nombreux facteurs, notamment la résistance chimique et mécanique, le courant, la température, la capacité et les types de flexion.

Les conceptions flexibles sont plus fiables car elles sont livrées avec moins d'interconnexions qui garantissent moins de joints de soudure et de sertissages de contact. Et ces circuits nécessitent moins d'espace en raison de leur capacité de pliage flexible et ils ne couvrent que 10 % de la zone par rapport aux circuits imprimés rigides.

Offres de services :

Processus rigides-flexibles innovants

Ensembles de matériaux haut de gamme

Rigide-Flex avec HDI

Construction à feuilles mobiles

Panneaux surdimensionnés

Nombre de couches jusqu'à 40+

Application de dissipateur thermique

 

 

Nos supports

Nous assurons la transparence des coûts, le partage de la ventilation des coûts de la nomenclature

Nous avons des fournisseurs de composants du monde entier.

Nous avons un processus écrit pour informer les clients de tout retard de calendrier ou de problèmes de qualité des produits, par :

(1) Procédure de service client

(2) Procédure RMA

(3) Rapports 8D

(4) PDCA (Plan-Do-Check-Action) dans le service client

Nous répondons aux plaintes, aux problèmes et aux questions dans les 24 heures, par :

(1) Rapports hebdomadaires

(2) Équipe de support client pour examiner les temps de communication

(3) Questionnaire de satisfaction client

Services après-vente :

(1) Période de garantie d'un an pour tous les produits

(2) Réparation FOC

(3) Pièces de compensation rapides pour remplacer les défectueux.

 

Notre objectif

Nous essayons toujours de fournir des produits à prix compétitif, de haute qualité et à livraison rapide.

 

 

Avec le développement rapide et l'innovation des produits électroniques, l'assemblage SMT (Surface Mount Technology) est devenu une partie essentielle et critique de la fabrication électronique moderne. Sur le marché actuel, la demande d'assemblages SMT efficaces, précis et fiables est croissante. Cet article vous présentera une chaîne d'assemblage SMT à la pointe de la technologie qui ouvre la voie pour répondre aux besoins d'assemblage d'une large gamme de composants électroniques complexes, notamment BGA, UBGA, QFN, QFP, SOIC, PLCC et PoP.

 

 

 

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