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4.5OZ cuivre Fabrication de circuits imprimés certifiés UL Industrie des communications

4.5OZ cuivre Fabrication de circuits imprimés certifiés UL Industrie des communications

Certifié UL Circuit imprimé

Industrie des communications

4.5OZ cuivre Circuit imprimé

Lieu d'origine:

Chine

Nom de marque:

Suntek Electronics Co., Ltd

Certification:

ISO9001 ISO13485 IATF16949 UL

Numéro de modèle:

Pour l'application de l'annexe I, le point 2 est remplacé par le texte suivant:

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Détails du produit
de cuivre:
4.5 oz
Contrôle de l'impédance:
- Oui, oui.
Matériel:
FR4
Épaisseur:
2,4 millimètres
couche:
4Layers
couleur écran de soie:
Blanc, noir
Finition de surface:
HASL, ENIG, OSP, placage dur, étain à immersion
Inspection de rayon X:
Pour BGA,OFN,QFP avec coussinets inférieurs
Couleur du masque de soudure:
Verte
cuivre interne:
1.2 millions
Conditions de paiement et d'expédition
Quantité de commande min
1 pièces
Prix
Customized products
Détails d'emballage
Par sacs et cartons ESD
Délai de livraison
5 à 7 jours après que tous les composants aient été assemblés
Conditions de paiement
Je peux payer.
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0086-731-84874736
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Description du produit

4.5OZFabrication de circuits imprimés certifiés UL Industrie des communications

 

L'usine sous contrat de Suntek:

Le groupe Suntek est un fournisseur de premier plan dans le domaine EMS avec une solution unique pour les PCB/FPC

L'assemblage des câbles, l'assemblage des technologies mixtes et les bâtiments en boîtes.

Suntek Electronics Co., Ltd, comme l'usine principale, située dans la province du Hunan, en Chine;

BLSuntek Electronics Co., Ltd, comme nouvelle usine, située dans la province de Kandal, au Cambodge.

 

Résumé des capacités:

 

Couches:

PCB rigides 2 - 40 + couches, PCB rigide-flex 1 - 10 couches

Taille du panneau ((max):

21" x 24"

Épaisseur du PCB:

0.016" à 0.120"

Lignes et espaces:

0.003" / 0.003" couches internes; 0.004" couches externes

Taille du trou:

0.006" à travers le trou (taille finie) et 0.004" enterré via

Matériaux:

FR4, Tg élevé, Rogers, matériau sans halogène, téflon, polyimide

Finitions de surface:

ENi/IAu, OSP, HASL sans plomb, or/argent par immersion, étain par immersion

Produits spéciaux:

Viale aveugle/enterrée (HDI 2+N+2), rigide et flexible


 

Plaque de circuits imprimés HDI - Panneau de circuits imprimés à interconnexion haute densité

Le HDI PCB Board est un panneau PCB interconnecté avancé qui utilise la dernière technologie dans la conception de PCB à haute densité.il est compact et efficace, ce qui le rend idéal pour un large éventail d'applications.

La caractéristique clé de la carte PCB HDI est son utilisation de matériau époxy de verre RO4350B de Rogers Corp. Ce matériau a une température de transition en verre élevée de 280 °C et une constante diélectrique faible de <3.48Il possède également une excellente stabilité thermique et une résistance à haute température, assurant ainsi des performances supérieures même dans des environnements difficiles.

Au cœur de la carte PCB HDI se trouve sa technologie d'interconnexion à haute densité, qui permet l'intégration de plusieurs couches de circuits, ce qui se traduit par une conception plus compacte et une densité de câblage plus élevée.Le processus de fabrication de précision garantit que la carte a un haut niveau de précision et de fiabilité, ce qui le rend adapté à une utilisation dans des applications critiques.

Pour améliorer encore ses performances, HDI PCB Board offre un service de pochoir.résultant d'une meilleure intégrité du signal et d'une meilleure performance globaleLa conception compacte et les performances supérieures de la carte PCB HDI en font un choix idéal pour un large éventail d'applications, y compris les télécommunications, les équipements médicaux et les systèmes aérospatiaux.

En résumé, HDI PCB Board est un panneau PCB interconnecteur haute densité qui offre une technologie avancée d'interconnexion de PCB.et service de pochoirsChoisissez une carte PCB HDI pour votre prochain projet et profitez des avantages de la conception de circuits imprimés à haute densité.

 

Caractéristiques:

Circuits imprimés à haute densité d'interconnexion
PCB à interconnexion avancée
PCB multicouches
Nombre de couches: 6
Impédance contrôlée: Oui
Petite taille: 300 * 210 mm
Haute précision
Variété de couleurs: blanc, noir, jaune, rouge, bleu, etc.
Une grande fiabilité

 

 

Notre soutien

Nous assurons la transparence des coûts, le partage de la ventilation des coûts du BOM

Nous avons des fournisseurs de composants de Global.

Nous disposons d'un processus écrit pour informer les clients de tout retard dans le calendrier ou de tout problème de qualité du produit, en:

(1)Procédure de service à la clientèle

(2) Procédure RMA

(3) Rapports 8D

(4) PDCA ((Planifier-faire-vérifier-agir) dans le service à la clientèle

Nous répondons aux plaintes, aux questions et aux demandes de renseignements dans un délai de 24 heures, en:

(1) Rapports hebdomadaires

(2) L'équipe du service client pour revoir les délais de communication

3) Questionnaire de satisfaction des clients

Services après-vente:

(1) Période de garantie d'un an pour tous les produits

(2) Réparation du COF

(3) Pièces de compensation rapide pour remplacer les pièces défectueuses.

 

Notre cible

Nous essayons toujours de fournir des produits à prix compétitif, de haute qualité et à livraison rapide.

 

 

Nous avons des équipements de fabrication avancés, une technologie professionnelle,

L'équipe d'ingénieurs, l'équipe d'achat, l'équipe de qualité et l'équipe de gestion pour garantir

Les produits de haute qualité et la livraison à temps. Nos produits sont largement utilisés dans

La Commission a adopté une proposition de directive relative à la réglementation des transports aériens et routiers.

 

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