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Fabrique de montage de PCB Technologie de montage de surface BGA AOI X-RAY ROHS UL

Fabrique de montage de PCB Technologie de montage de surface BGA AOI X-RAY ROHS UL

Assemblage de PCB BGA

Assemblage de PCB rayons X

assemblage de PCB aoi

Lieu d'origine:

Chine ou Cambodge

Nom de marque:

Suntek Electronics Co., Ltd

Certification:

ISO9001 ISO13485 IATF16949 UL

Numéro de modèle:

Pour l'application de la présente directive, les États membres doivent appliquer les dispositions su

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Détails du produit
Matériel:
PI,FR4
de cuivre:
0.5 à 5OZ
couche:
2 à 8 couches
couleur écran de soie:
Blanc, noir
Épaisseur:
0.4mm-3mm
LW/LS min.:
0.05 mm
Finition de surface:
Résultats
SMT,THT:
- Oui, oui.
Garantie:
1 année
Inspection de rayon X:
Pour BGA,OFN,QFP avec coussinets inférieurs
Conditions de paiement et d'expédition
Quantité de commande min
1 pièces
Prix
Customized products
Détails d'emballage
Par sacs et cartons ESD
Délai de livraison
5 à 7 jours après que tous les composants aient été assemblés
Conditions de paiement
Je peux payer.
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0086-731-84874736
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Description du produit

Fabrique d'assemblage de circuits imprimés Surface Mount Technology BGA AOI X-RAY ROHS UL

 

L'usine sous contrat de Suntek:

Le groupe Suntek est un fournisseur de premier plan dans le domaine EMS avec une solution unique pour les PCB/FPC

L'assemblage, l'assemblage des câbles, l'assemblage des technologies mixtes et les bâtiments en boîte.

Suntek Electronics Co., Ltd, comme l'usine principale, située dans la province du Hunan, en Chine;

BLSuntek Electronics Co., Ltd, comme nouvelle usine, située dans la province de Kandal, au Cambodge.

 

Résumé des capacités:

 

Poids du cuivre 0.5 oz 1 oz 2 onces 3 onces 4 oz ou plus
Couches extérieures Largeur minimale des traces 3 millions 4 millilitres 5 millions 6 millions RFC
Distance minimale entre les traces 4 millilitres 5 millions 7 millions 10 millilitres RFC
Par des trous vers d'autres pièces en cuivre 7 millions 9 millions 12 millilitres 16 millilitres RFC
Couches intérieures Largeur minimale des traces 3 millions 3.5 millions 5 millions 6 millions RFC
Distance minimale entre les traces 3 millions 4 millilitres 6 millions 9 millions RFC
Par des trous vers d'autres pièces en cuivre 7 millions 8 millions 11 millions 15 millions RFC

 

 

Processus d'assemblage des PCB SMT - technologie de montage de surface

 

Dans le monde en évolution rapide de la fabrication d'électronique, l'assemblage par technologie de montage de surface (SMT) est une innovation fondamentale qui a remodelé la façon dont nous produisons des circuits imprimés (PCB).Cet article vous permettra d'examiner en profondeur le processus d'assemblage SMT ainsi que les avantages et les inconvénients!
 

Qu'est-ce que le montage SMT?

L'assemblage SMT est la méthode pour placer et souder correctement les composants électroniques sur la surface du PCB à l'aide d'une machine automatisée.Avec le développement de la technologie intelligente aujourd'hui, l'assemblage SMT a remplacé la méthode de construction traditionnelle de la technologie des trous pour l'installation de composants électroniques,L'assemblage SMT permet d'augmenter l'automatisation de la fabrication afin de réduire considérablement le coût de fabrication des PCB et de conduire à une carte plus petite.

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Notre contrôle qualité

Notre objectif: 95% de clients satisfaits.

Notre politique de qualité: l'amélioration continue rend la qualité parfaite, et atteindre une relation gagnant-gagnant avec les clients.

Notre solution: une solution unique, flexible et d'amélioration continue.

Notre philosophie d'entreprise: la qualité gagne le marché, les idées créent le futur.

Notre vision: les partenaires gagnant-gagnant à long terme dans le domaine des EMS.

 

 

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