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Fabrique de montage de PCB Technologie de montage de surface BGA AOI X-RAY ROHS UL

Fabrique de montage de PCB Technologie de montage de surface BGA AOI X-RAY ROHS UL

Assemblage de PCB BGA

Assemblage de PCB rayons X

assemblage de PCB aoi

Lieu d'origine:

Chine ou Cambodge

Nom de marque:

Suntek Electronics Co., Ltd

Certification:

ISO9001 ISO13485 IATF16949 UL

Numéro de modèle:

Pour l'application de la présente directive, les États membres doivent appliquer les dispositions su

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Demandez un devis
Détails du produit
Matériel:
PI,FR4
Cuivre:
0.5 à 5OZ
Couche:
2 à 8 couches
couleur écran de soie:
Blanc, noir
Épaisseur:
0.4mm-3mm
LW/LS min.:
0.05 mm
Finition de surface:
Résultats
SMT,THT:
Oui
Garantie:
1 an
Inspection de rayon X:
Pour BGA,OFN,QFP avec coussinets inférieurs
Conditions de paiement et d'expédition
Quantité de commande min
1 pièce
Prix
Customized products
Détails d'emballage
Par sacs et cartons ESD
Délai de livraison
5 à 7 jours après que tous les composants aient été assemblés
Conditions de paiement
Je peux payer.
Description du produit

Usine d'assemblage de PCB Technologie de montage en surface BGA AOI X-RAY ROHS UL

 

Usine sous contrat Suntek :

Suntek Group est un fournisseur leader dans le domaine des EMS avec une solution unique pour PCB/FPC

assemblage, assemblage de câbles, assemblage de technologies mixtes et construction de boîtiers.

Suntek Electronics Co., Ltd, en tant que principale installation, située dans la province du Hunan, Chine ;

BLSuntek Electronics Co., Ltd, en tant que nouvelle installation, située dans la province de Kandal, Cambodge.

 

Aperçu des capacités :

 

Poids du cuivre 0.5oz 1oz 2oz 3oz 4oz ou plus
Couches externes Largeur de trace minimale 3mil 4mil 5mil 6mil Demande de devis
Espacement de trace minimal 4mil 5mil 7mil 10mil Demande de devis
Trous de via vers d'autres éléments en cuivre 7mil 9mil 12mil 16mil Demande de devis
Couches internes Largeur de trace minimale 3mil 3.5mil 5mil 6mil Demande de devis
Espacement de trace minimal 3mil 4mil 6mil 9mil Demande de devis
Trous de via vers d'autres éléments en cuivre 7mil 8mil 11mil 15mil Demande de devis

 

 

Processus d'assemblage SMT PCB - Technologie de montage en surface

 

Dans le monde en évolution rapide de la fabrication électronique, l'assemblage de la technologie de montage en surface (SMT) est une innovation essentielle qui a transformé la façon dont nous produisons des circuits imprimés (PCB). Cet article vous emmènera dans une exploration approfondie du processus d'assemblage SMT ainsi que des avantages et des inconvénients !
 

Qu'est-ce que l'assemblage SMT ?

SMT, son nom complet est "technologie de montage en surface". L'assemblage SMT est la méthode pour placer et souder correctement les composants électroniques sur la surface du PCB en utilisant une machine automatisée. Avec le développement de la technologie intelligente aujourd'hui, l'assemblage SMT a remplacé la méthode de construction traditionnelle des trous traversants pour l'installation des composants électroniques, l'assemblage SMT permet d'augmenter l'automatisation de la fabrication afin de réduire considérablement les coûts de fabrication des PCB et de conduire à des cartes plus petites.

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Notre contrôle qualité

Notre objectif : 95 % de clients satisfaits.

Notre politique qualité : L'amélioration continue permet d'obtenir une qualité parfaite et d'établir une relation gagnant-gagnant avec les clients.

Notre solution : Unique, flexible, amélioration continue.

Notre philosophie d'entreprise : La qualité gagne le marché, les idées créent l'avenir.

Notre vision : Les partenaires gagnant-gagnant à long terme dans le domaine des EMS.

 

 

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