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Fabrication de PCB certifiés ROHS avec du cuivre lourd jusqu'à 20 oz et 0,4 mm-3 mm d'épaisseur

Fabrication de PCB certifiés ROHS avec du cuivre lourd jusqu'à 20 oz et 0,4 mm-3 mm d'épaisseur

Fabrication de PCB de 20 oz

Fabrication de PCB en cuivre lourd

Fabrication de PCB certifiés ROHS

Lieu d'origine:

Chine ou Cambodge

Nom de marque:

Suntek Electronics Co., Ltd

Certification:

ISO9001 ISO13485 IATF16949 UL

Numéro de modèle:

Pour l'application de la présente directive, les États membres doivent appliquer les dispositions su

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Détails du produit
Matériel:
FR4
Couche:
2 ~ 10 couches
Cuivre:
0.5 à 20 oz
SMT,THT:
Oui
LW/LS min.:
0.05 mm
Épaisseur:
0.4mm-3mm
couleur écran de soie:
Blanc, noir
Finition de surface:
Hasl sans plomb
Garantie:
1 an
Contrôle de l'impédance:
Oui
Conditions de paiement et d'expédition
Quantité de commande min
1 pièce
Prix
Customized products
Détails d'emballage
Par sacs et cartons ESD
Délai de livraison
5 à 7 jours après que tous les composants aient été assemblés
Conditions de paiement
Je peux payer.
Description du produit

Fabrication de PCB Cuivre Lourd jusqu'à 20oz Fabrication électronique ROHS

 

Usine sous contrat Suntek :

 

Suntek Group est un fournisseur professionnel dans le domaine des EMS avec une solution unique pour les PCB, l'assemblage de PCB, l'assemblage de câbles, l'assemblage de technologies mixtes et la construction de boîtiers. Certifié ISO9001:2015, ISO13485:2016, IATF 16949:2016 et UL E476377. Nous livrons des produits qualifiés à des prix compétitifs à des clients du monde entier.

 

 

Spécifications Détails
Type de matériau FR-1, FR-4, CEM-1, plaqué aluminium
Épaisseur du matériau (mm) 0.4, 0.6, 0.8, 1.0, 1.2, 1.6, 2.0
Nombre de couches 1 à 8 couches
Taille maximale de la carte 23.00” x 35.00” (580mm*900mm)
Classe IPC Classe II, Classe III, Classe 1
Anneau annulaire 5 mil/côté ou plus (Conception minimale)
Finition de placage

Soudure (HASL), Soudure sans plomb (HASL), ENIG (Nickel chimique

or par immersion), OSP, argent par immersion, étain par immersion, nickel par immersion,

or dur, autre

Poids du cuivre 0.5OZ-2OZ
Largeur trace/espace 3 Mils ou plus
Dégagement de perçage 0.1mm (perçage laser)
Fentes plaquées 0.036 ou plus
Trou le plus petit (fini) 0.1mm ou plus
Doigts d'or 1 à 4 bords (30 à 50 microns d'or)
Pas SMD 0.080” - 0.020” - 0.010”
Type de masque de soudure LPI brillant, LPI-Matte, SR1000
Couleur du masque de soudure Vert, rouge, bleu, noir, blanc, jaune
Couleur de la légende Blanc, jaune, noir, rouge, bleu
Point de routage CNC N'importe lequel
Largeur de routage minimale 0.031”
Rainurage Lignes droites, rainurage par saut, bord à bord du panneau, CNC*
Or du corps DUR*, IMMERSION* (jusqu'à 50 MICRONS D'OR)
Format de fichier de données Gerber 274x avec ouverture intégrée
Format de dessin FAB. DXF, HPGL, DWG, PDF, Gerber
Test E.T Sonde volante, simple face, plaque 1up, coque de serrage, liste de connexions
Faux-fuyant/lamage Disponible jusqu'à 0.250 de diamètre
Contrôle d'impédance Oui
Via aveugles/via enterrés Oui
Masque pelable Oui
Carbone Oui

 

Quels sont les avantages de l'assemblage SMT ?

 

1. Assemblage SMT haute densité : Basé sur le développement technologique, les produits électroniques deviennent de plus en plus intelligents et sophistiqués, il est nécessaire d'améliorer considérablement la densité d'assemblage des PCB. Et l'assemblage SMT a parfaitement résolu ce problème, il rend possible l'assemblage de PCB haute densité.

 

2. Coût inférieur et vitesse de production plus rapide : en raison des caractéristiques de la normalisation, de l'automatisation et du montage sans trou, le montage de composants de plus petite taille réduit beaucoup de coûts par rapport aux PCB à trous traversants plus grands, réduit le perçage et augmente la vitesse de production.

 

3. Performances supérieures : L'utilisation de composants électroniques avec des fils courts ou sans fil, l'assemblage SMT réduit l'inductance et la capacité parasites des fils, améliore la fréquence et les performances de vitesse du PCB. Éloigne efficacement le PCB et les composants de la chaleur.

 

4. Fiable et stable : les machines de production automatisées garantissent que chaque connexion des composants est bien soudée, l'assemblage SMT améliore la fiabilité et la stabilité des produits électroniques.

 

5. Utilisation plus efficace de la surface du PCB : les composants électroniques plus petits et la technologie SMT permettent à l'assemblage SMT d'avoir une meilleure utilisation de la surface du PCB.

 

6. L'assemblage SMT aide les circuits PCB plus rapidement

 

Nos supports

Nous assurons la transparence des coûts, le partage de la ventilation des coûts de la nomenclature

Nous avons des fournisseurs de composants du monde entier.

Nous avons un processus écrit pour informer les clients de tout retard de calendrier ou de problèmes de qualité des produits, par :

(1) Procédure de service client

(2) Procédure RMA

(3) Rapports 8D

(4) PDCA (Plan-Do-Check-Action) dans le service client

Nous répondons aux plaintes, aux problèmes et aux requêtes dans les 24 heures, par :

(1) Rapports hebdomadaires

(2) Équipe de support client pour examiner les temps de communication

(3) Questionnaire de satisfaction client

 

Services après-vente :

(1) Période de garantie d'un an pour tous les produits

(2) Réparation FOC

(3) Pièces de compensation rapides pour remplacer les défectueux.

 

 

AOI (Inspection optique automatisée). Cet outil sophistiqué d'assemblage de PCB comprend un système à cinq caméras avec une capacité de 10 mégapixels qui détecte l'orientation, la valeur et la présence des composants. Il comprend un laser pour confirmer la coplanarité BGA et une capacité de programmation pour les inspections de soudure de premier niveau et de soudure en cours de fabrication.

 

Les types de produits Rigid-Flex incluent :

  • Type 1 : Matériau flexible simple face avec ou sans blindage(s) ou raidisseur (une couche conductrice).
  • Type 2 : Matériau flexible double face avec ou sans blindage(s) ou raidisseur (deux couches conductrices) avec trous traversants plaqués.
  • Type 3 : Matériau flexible multicouche avec ou sans blindage(s) ou raidisseur (plus de deux couches conductrices) avec trous traversants plaqués et HDI.
  • Type 4 : Combinaisons de matériaux rigides et flexibles multicouches (plus de deux couches conductrices) avec trous traversants plaqués
  • et HDI.

 

Notre cœur est « La qualité gagne le marché, les idées créent l'avenir ».

 

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