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Fabrication de PCB certifiés ROHS avec du cuivre lourd jusqu'à 20 oz et 0,4 mm-3 mm d'épaisseur

Fabrication de PCB certifiés ROHS avec du cuivre lourd jusqu'à 20 oz et 0,4 mm-3 mm d'épaisseur

Fabrication de PCB de 20 oz

Fabrication de PCB en cuivre lourd

Fabrication de PCB certifiés ROHS

Lieu d'origine:

Chine ou Cambodge

Nom de marque:

Suntek Electronics Co., Ltd

Certification:

ISO9001 ISO13485 IATF16949 UL

Numéro de modèle:

Pour l'application de la présente directive, les États membres doivent appliquer les dispositions su

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Détails du produit
Matériel:
FR4
couche:
2 ~ 10 couches
de cuivre:
0.5 à 20 oz
SMT,THT:
- Oui, oui.
LW/LS min.:
0.05 mm
Épaisseur:
0.4mm-3mm
couleur écran de soie:
Blanc, noir
Finition de surface:
Hasl sans plomb
Garantie:
1 année
Contrôle de l'impédance:
- Oui, oui.
Conditions de paiement et d'expédition
Quantité de commande min
1 pièces
Prix
Customized products
Détails d'emballage
Par sacs et cartons ESD
Délai de livraison
5 à 7 jours après que tous les composants aient été assemblés
Conditions de paiement
Je peux payer.
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0086-731-84874736
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Description du produit

Fabrication de PCB de cuivre lourd à 20 oz de fabrication électronique

 

L'usine sous contrat de Suntek:

 

Suntek Group est un fournisseur professionnel dans le domaine EMS avec une solution unique pour PCB, assemblage de PCB, assemblage de câbles, assemblage de technologie mixte et construction de boîtes.2015,ISO13485:2016Nous fournissons des produits qualifiés à des prix compétitifs à des clients du monde entier.

 

 

Les spécifications Détails
Type de matériau en aciers non alliés
Épaisseur du matériau (mm) 0.4, 0.6, 0.8, 1.0, 1.2, 1.6, 2.0
Nombre de couches 1 à 8 couches
Taille maximale de la planche 23.00 x 35.00 ((580 mm * 900 mm)
Classe IPC Classe II, classe III, classe 1
Anneaux annulaires 5 mil/côté ou plus (conception minimale)
Plaquage de finition

Lumière (HASL), Lumière sans plomb (HASL), ENIG (nickel sans électro)

l'or par immersion), l'OSP, l'argent par immersion, l'étain par immersion, le nickel par immersion,

d'or dur, autre

Poids en cuivre 0.5OZ à 2OZ
Largeur de la trace/de l'espace 3 mils ou plus
Dégagement de forage 0.1 mm ((forage au laser)
Plaqués 0.036 ou plus
Le trou le plus petit (acheté) 0.1 mm ou plus
Des doigts d'or 1 à 4 bords (30 à 50 microns d'or)
La hauteur de l'écran SMD 0.080 - 0.020 - 0.010
Type de masque de soudure LPI brillant, LPI mate, SR1000
Couleur du masque de soudure Vert, rouge, bleu, noir, blanc, jaune
Couleur légendaire Blanc, jaune, noir, rouge, bleu
Point d'itinéraire CNC N'importe
Largeur minimale du tracé 0.031
Le score Lignes droites, saut de score, panneau de bord à bord, CNC*
Carrosserie en or Dur*, immersion* (jusqu'à 50 MICRON d'or)
Format du fichier de données Gerber 274x avec ouverture d'incorporation
Format du dessin DXF, HPGL, DWG, PDF, Gerber
Tests sur les E.T. Probes volantes, à une face, plaque 1up, coque de pinceau, liste de filet
Évier de comptoir/ouverture de comptoir Disponible jusqu'à 0,250 de diamètre
Impédance de commande - Oui, oui.
Les voies aveugles ou enterrées - Oui, oui.
Masque décapable - Oui, oui.
Carbone - Oui, oui.

 

Quels sont les avantages de l'assemblage SMT?

 

1. Assemblage SMT à haute densité: basé sur le développement technologique, les produits électroniques deviennent de plus en plus intelligents, de plus en plus sophistiqués,Il est nécessaire d'améliorer considérablement la densité d'assemblage des PCB.Et l'assemblage SMT a parfaitement résolu ce problème, il rend possible l'assemblage de PCB à haute densité.

 

2• Moins de coûts et plus de vitesse de production: en raison des caractéristiques de la normalisation, de l'automatisation et du montage sans trous,Le montage de composants de plus petite taille réduit beaucoup les coûts par rapport à leur PCB à trou plus grand., réduire le forage et accélérer la production.

 

3- Des performances plus élevées: l'utilisation de composants électroniques à courte ou sans plomb, l'assemblage SMT réduit l'inductivité parasitaire et la capacité des conduits,améliore les performances de fréquence et de vitesse des PCB. Gardez le PCB et les composants hors de la chaleur efficacement.

 

4. fiable et stable: les machines de production automatisées assurent que chaque connexion des composants est bien soudée, l'assemblage SMT améliore la fiabilité et la stabilité des produits électroniques.

 

5.Utilisation plus efficace de la surface du PCB: des composants électroniques plus petits et la technologie du SMT permettent au montage SMT d'avoir une meilleure utilisation sur la surface du PCB.

 

6L'assemblage SMT aide les circuits PCB plus rapidement

 

Notre soutien

Nous assurons la transparence des coûts, le partage de la ventilation des coûts du BOM

Nous avons des fournisseurs de composants de Global.

Nous disposons d'un processus écrit pour informer les clients de tout retard dans le calendrier ou de tout problème de qualité du produit, en:

(1)Procédure de service à la clientèle

(2) Procédure RMA

(3) Rapports 8D

(4) PDCA ((Planifier-faire-vérifier-agir) dans le service à la clientèle

Nous répondons aux plaintes, aux questions et aux demandes de renseignements dans un délai de 24 heures, en:

(1) Rapports hebdomadaires

(2) L'équipe du service client pour revoir les délais de communication

3) Questionnaire de satisfaction des clients

 

Services après-vente:

(1) Période de garantie d'un an pour tous les produits

(2) Réparation du COF

(3) Pièces de compensation rapide pour remplacer les pièces défectueuses.

 

 

AOI (inspection optique automatisée). Cet outil sophistiqué d'assemblage de circuits imprimés comprend un système de cinq caméras d'une capacité de 10 mégapixels détecte l'orientation, la valeur et la présence des composants.et capacité de programme pour les inspections de soudage de premier niveau et en cours de traitement.

 

Les types de produits Rigid-Flex comprennent:

  • Type 1: matériau flexible à face unique avec ou sans bouclier ou raideur (une couche conductrice).
  • Type 2: Matériau flexible à double face avec ou sans bouclier ou raideur (deux couches de conducteurs) avec revêtement perforé.
  • Type 3: Matériau flexible multicouche avec ou sans bouclier ou raffermisseur (plus de deux couches de conducteurs) avec revêtement perforé et HDI.
  • Type 4: combinaisons de matériaux rigides et flexibles multicouches (plus de deux couches de conducteurs) avec revêtement à travers
  • les trous et l'IDH.

 

Notre noyau est "La qualité gagne le marché, les idées créent l'avenir".

 

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