Name: Assemblage de circuits imprimés rigides-flexibles clés en main, faible MOQ et usine de certifications en Chine et au Cambodge
Brand: Suntek Electronics Co., Ltd.
SKU: F9632-7582
Price: 1 USD
Availability: InStock

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Assemblage de circuits imprimés rigides-flexibles clés en main, faible MOQ et usine de certifications en Chine et au Cambodge

Assemblage de circuits imprimés rigides-flexibles

faible MOQ

Usine d'assemblage de circuits imprimés à délai d'exécution rapide

Lieu d'origine:

Chine / Cambodge

Nom de marque:

Suntek

Certification:

ISO9001, ISO13485, TS16949 and UL E476377

Numéro de modèle:

F9632-7582

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Détails du produit

Lieu d'origine:

CHINE

Matériau de base:

FR4+PI, PI/Custom

Traitement de surface:

Énigme

Conformité ROHS:

Oui

Qté:

Prototype de support et production par lots

Sucer:

L'ENIG 2u

Épaisseur de cuivre:

0.5-6OZ

Contrôle de l'impédance:

50/90/100 ± 10% ohm

Conditions de paiement et d'expédition

Quantité de commande min

1pcs

Prix

USD1

Détails d'emballage

Vide, anti-statique, ESD, cartons

Délai de livraison

1-2 semaines après que toutes les pièces collectées

Conditions de paiement

T / t, paypal

Capacité d'approvisionnement

100pcs / heure

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Description du produit

Suntek fournit :

- Fabrication de PCB/FPC

- Approvisionnement en composants

- Assemblage de PCB/FPC

- Assemblage de câbles/faisceaux personnalisés

- Fabrication de boîtiers

Services comme ci-dessous :

- Assemblage SMT, THT, BGA, puces 0201

- AOI, Rayons X, ICT, FT, Burn-in

- Revêtement conforme ou collage

- Mélange élevé, petits à moyens volumes

Avec certification ISO9001, ISO13485, TS16949 et UL.

Paramètres SMT :

H élevé	• SMT+ICT+THT+FT • SMT+ICT+THT+Faisceau+Assemblage+FT	• Machine SMT (pour l'impression, le placement, la soudure par refusion) • Machine THT (pour la soudure à la vague) • Machine à bornes...	• AOI • RAYONS X • Machine de moulage par injection • AI (Machine d'insertion automatique)...
M moyen	• SMT+ICT • THT+FT • SMT+THT • THT+Faisceau+FT • Assemblage+FT	• SMD+DIP généraux • Pièces DIP+ Faisceau • SMD+DIP+Faisceau sans moulage par injection	• ≤0201 SMD • BGA, LGA, FBGA, LCC+LGA • Faisceau+moulage par injection • Revêtement conforme
S faible	• SMT pur (SMT uniquement) • THT pur (THT uniquement) • Faisceau pur (Faisceau uniquement) • Assemblage pur (Assemblage uniquement)	• Matériau+Assemblage de sous-traitance	• Conception+Matériau+Assemblage de conception+
	faible	plus élevé	le plus élevé

Technologies impliquées :

Technologie	Circuit	PCB/Flex/PCB métallique/Rigide-Flex	Paramètre	Côté assemblage	Simple/Double
	Processus	SMT		Taille min	10mm * 10mm
		THT		Taille max	410mm * 350mm
		Perforation		Épaisseur	0.38mm ~ 6.00mm
		Test de fonction en circuit		Puce min	Puce 0201
		Colle, Burn-in Revêtement conforme		Pas fin	0.20mm
		Retouche BGA		Taille des billes BGA	0.28mm

Technologie spéciale impliquée

• Programmation IC

• Retouche BGA

• Puce sur carte/COB

• Soudure eutectique

• Collage automatique

• Revêtement conforme

Organigramme d'assemblage :

Assemblage de circuits imprimés rigides-flexibles clés en main, faible MOQ et usine de certifications en Chine et au Cambodge 2

Les étiquettes：

Assemblage de circuits imprimés rigides-flexibles clés en main, faible MOQ et usine de certifications en Chine et au Cambodge

Assemblage de circuits imprimés rigides-flexibles

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