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Assemblage de circuits imprimés et PCBA clés en main avec une épaisseur de carte minimale de 0,05 mm, une taille de carte maximale de 500 mm * 1200 mm et un trou percé au laser de 0,025 mm minimum

Assemblage de circuits imprimés et PCBA clés en main avec une épaisseur de carte minimale de 0,05 mm, une taille de carte maximale de 500 mm * 1200 mm et un trou percé au laser de 0,025 mm minimum

Assemblage de circuits imprimés clés en main avec une épaisseur de carte minimale de 0

05 mm

PCBA avec une taille de carte maximale de 500 mm * 1200 mm

Lieu d'origine:

Chine / Cambodge

Nom de marque:

Suntek

Certification:

ISO9001, ISO13485, TS16949 and UL E476377

Numéro de modèle:

F9632-123

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Détails du produit
Plan PCB:
Carré, cercle, irrégulier avec Jigs
Finition suface:
Énigme
Processus:
Or/ruban/Assemblée d'immersion
Sucer:
L'ENIG 2u
Taille maximale:
600 mm * 1200 mm
soie:
Blanc
Contrôle de l'impédance:
50/90/100 ± 10% ohm
Forfait Transport:
Package d'aspirateur
Conditions de paiement et d'expédition
Quantité de commande min
1 pièces
Prix
Based on GERBER and BOM
Détails d'emballage
Vide, anti-statique, ESD, cartons
Délai de livraison
1-2 semaines après que toutes les pièces collectées
Conditions de paiement
T / t, paypal
Capacité d'approvisionnement
100pcs / heure
Description du produit
Usine PCBA clé en main en Chine et au Cambodge
Suntek Group est un fabricant contractuel professionnel fournissant des solutions complètes pour :
  • Assemblage de PCB/FPC
  • Assemblage de câbles
  • Assemblage de technologies mixtes
  • Assemblage de boîtiers
Installations de fabrication

Suntek Electronics Co., Ltd - Principale installation située dans la province du Hunan, Chine

BLSuntek Electronics Co., Ltd - Nouvelle installation située dans la province de Kandal, Cambodge

Assemblage de circuits imprimés et PCBA clés en main avec une épaisseur de carte minimale de 0,05 mm, une taille de carte maximale de 500 mm * 1200 mm et un trou percé au laser de 0,025 mm minimum 0
Certifications et capacités

Certifié ISO9001:2015, ISO13485:2016, IATF 16949:2016 et UL E476377. Nous fournissons des produits de haute qualité à des prix compétitifs dans le monde entier.

Nos capacités de fabrication avancées comprennent :

  • Équipement de pointe
  • Expertise technique approfondie
  • Équipes d'ingénierie, d'achat et de qualité professionnelles
  • Livraison fiable et dans les délais

Applications : contrôle industriel, automobile, télécommunications, équipement médical, électronique grand public.

Philosophie de base : « La qualité gagne le marché, les idées créent l'avenir »

Spécifications techniques
Article Capacité
Épaisseur minimale de la carte finie 0,05 mm
Taille maximale de la carte 500 mm * 1200 mm
Taille minimale du trou percé au laser 0,025 mm
Taille minimale du trou percé mécaniquement 0,1 mm
Largeur/espacement minimal des pistes 0,035 mm/0,035 mm
Anneau annulaire minimal de carte simple/double face 0,075 mm
Anneau annulaire de couche interne minimal de carte multicouche 0,1 mm
Anneau annulaire de couche externe minimal de carte multicouche 0,1 mm
Pont de vernis de recouvrement minimal 0,1 mm
Ouverture minimale du masque de soudure 0,15 mm
Ouverture minimale du vernis de recouvrement 0,35 mm * 0,35 mm
Tolérance d'impédance unilatérale minimale +/-7 %
Nombre maximal de couches 12L
Type de matériau PI, Kapton
Marque du matériau Shengyi, Taiflex, Thinflex, ITEQ, Allstar, Panasonic, Dupont, Jiujiang
Type de matériau de raidisseur FR4, PI, PET, Acier, AI, Ruban adhésif, Nylon
Épaisseur du vernis de recouvrement 12,5 um/25 um/50 um
Finition de surface ENIG, ENEPIG, OSP, Placage or, Placage or+ENIG, Placage or+OSP, Argent Imm, Étain Imm, Étain de placage
Technologies spécialisées
  • Programmation IC
  • Retouche BGA
  • Puce sur carte/COB
  • Soudure eutectique
  • Collage automatique
  • Revêtement conforme
Processus d'assemblage
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Présentation de la fabrication
Assemblage de circuits imprimés et PCBA clés en main avec une épaisseur de carte minimale de 0,05 mm, une taille de carte maximale de 500 mm * 1200 mm et un trou percé au laser de 0,025 mm minimum 3 Assemblage de circuits imprimés et PCBA clés en main avec une épaisseur de carte minimale de 0,05 mm, une taille de carte maximale de 500 mm * 1200 mm et un trou percé au laser de 0,025 mm minimum 4

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