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Assemblage de circuits imprimés à virage rapide avec un diamètre de trou minimum de 0,10 mm 5 couches

Assemblage de circuits imprimés à virage rapide avec un diamètre de trou minimum de 0,10 mm 5 couches

0.10 mm de diamètre minimum du trou de l'assemblage PCB

Compte de couche 5 PCB rapide

La certification est délivrée par la société ISO9001:2015.

Lieu d'origine:

Chine / Cambodge

Nom de marque:

Suntek

Certification:

ISO9001, ISO13485, TS16949 and UL E476377

Numéro de modèle:

F12365PCBA

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Détails du produit
Norme de qualité:
Classe IPC 2 ou 3
Couches:
4 couches
SERVICE:
Service à clé rapide à guichet unique
Diamètre de trou minimum:
0,10 mm
Technique extérieur:
OSP
Personnalisé:
Oui
Nombre de couches:
5
Catégorie:
PCB de sécurité
Conditions de paiement et d'expédition
Quantité de commande min
5 pièces
Prix
USD+1-100+PCS
Détails d'emballage
Vide, anti-statique, ESD, cartons
Délai de livraison
3-6 semaines
Conditions de paiement
T / t, paypal
Capacité d'approvisionnement
100pcs / heure
Description du produit
4 couches de circuits imprimés à virage rapide Prototype IPC classe 2 ou 3 PCBA fabricant
Nous sommes spécialisés dans l'assemblage de circuits imprimés avec des équipements de fabrication avancés, une technologie professionnelle, et une équipe qualifiée d'ingénieurs, spécialistes du contrôle de la qualité, et des opérateurs formés pour assurer stable,production de haute qualité.
Paramètres SMT
Technologie Circuit électrique Le produit doit être présenté dans un emballage de qualité supérieure. Paramètre Côté du montage Un seul/deux
Procédure TMS Taille minimale 10 mm*10 mm Un seul/deux Un seul/deux
THT Taille maximale 410 mm*350 mm
Le coup. Épaisseur 0.38 mm à 6.00 mm
Épreuve de fonction de l'essai en circuit Je ne peux pas. 0201 puce
Collage à l'aide d'un revêtement conformé Le son est fin. 0.20 mm
BGA Re-travail Taille de boule BGA 0.28 mm
La technologie en jeu
Le niveau Combinaisons de procédés Équipement Les capacités
Très haut ◆SMT+TIC+THT+FT ◆SMT+TIC+THT+Harness+Assemblage+FT ◆machine SMT ◆machine THT ◆machine à bornes ◆AOI ◆RAY X ◆Injection de moulage ◆machine à IA
Moyenne ◆SMT+ICT ◆THT+FT ◆SMT+THT ◆THT+Harness+FT ◆Assemblage+FT ◆SDM+DIP général ◆DIP pièces + harnais ◆SMD+DIP+harnais ◆≤0201 SMD ◆BGA,LGA,FBGA ◆Harness+injection ◆Coating conforme
Faible ◆uniquement SMT ◆uniquement THT ◆uniquement harnais ◆uniquement assemblage ◆Matériel+Assemblage ◆Conception+Matériel+Assemblage
Technologie spéciale
  • Programmeur de circuits intégrés
  • Refaçon de BGA
  • Puce à bord/COB
  • Soudage euthétique
  • Collage automatique
  • Le revêtement conforme
Graphique du débit d'assemblage
Assemblage de circuits imprimés à virage rapide avec un diamètre de trou minimum de 0,10 mm 5 couches 0 Assemblage de circuits imprimés à virage rapide avec un diamètre de trou minimum de 0,10 mm 5 couches 1 Assemblage de circuits imprimés à virage rapide avec un diamètre de trou minimum de 0,10 mm 5 couches 2
Le groupe Suntek est un fabricant professionnel sous contrat fournissant des solutions uniques pour l'assemblage de PCB/FPC, l'assemblage de câbles, l'assemblage de technologie mixte et l'assemblage de boîtes.
Nos installations sont les suivantes:
- Suntek Electronics Co., Ltd. dans la province du Hunan, en Chine
- BLSuntek Electronics Co., Ltd. dans la province de Kandal au Cambodge
Assemblage de circuits imprimés à virage rapide avec un diamètre de trou minimum de 0,10 mm 5 couches 3
Certifié selon la norme ISO9001:2015, ISO13485:2016Nous fournissons des produits de haute qualité à des prix compétitifs dans le monde entier, soutenus par des équipements avancés, une technologie compétente,et des équipes professionnelles assurant la qualité et la livraison à temps.
Applications:Notre philosophie de base: "La qualité gagne le marché, les idées créent l'avenir".
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