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IPC-A-610 Class 3 High Reliability Turnkey PCB Assembly Service with Advanced Quality Control

IPC-A-610 Class 3 High Reliability Turnkey PCB Assembly Service with Advanced Quality Control

IPC-A-610 Class 3 PCB assembly

high reliability turnkey PCBA

IPC standard certified assembly factory

Lieu d'origine:

Chine ou Cambodge

Nom de marque:

Suntek/BL Suntek

Certification:

ISO9001 ISO13485 IATF16949 UL IPC-A-610

Numéro de modèle:

STK-TK-IPC3-003

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IPC-A-610 Class 3 High Reliability Turnkey PCB Assembly Service with Advanced Quality Control
IPC-A-610 Class 3 High Reliability Turnkey PCB Assembly Service with Advanced Quality Control IPC-A-610 Class 3 High Reliability Turnkey PCB Assembly Service with Advanced Quality Control IPC-A-610 Class 3 High Reliability Turnkey PCB Assembly Service with Advanced Quality Control IPC-A-610 Class 3 High Reliability Turnkey PCB Assembly Service with Advanced Quality Control
Détails du produit
Norme IPC:
IPC-A-610 Classe 2 et Classe 3 Acceptables
Couverture des inspections:
100 % AOI, rayons X, TIC, tests fonctionnels
Acceptation de la qualité:
Classe 2 (Service dédié) / Classe 3 (Haute fiabilité)
Nombre de couches:
1-32 couches
Type d'assemblage:
SMT, THT/DIP, BGA, technologie mixte
Paquet minimum:
0201
Taille du conseil:
Maximum 400 mm x 1 200 mm
Type de soudure:
Plomb ou sans plomb (conforme RoHS)
Conditions de paiement et d'expédition
Quantité de commande min
1
Prix
Customized based on technical specifications
Détails d'emballage
Sacs ESD avec carton antistatique et fermeture sous vide
Conditions de paiement
TT, Paypal
Capacité d'approvisionnement
50000 pièces par mois
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Description du produit
IPC-A-610 Class 3 High Reliability Turnkey PCB Assembly Our factory delivers turnkey PCB assemblies compliant with IPC-A-610 Class 3 or Class 2 acceptance criteria Our Class2 or 3 Quality System IPC Certified Trainers: Our production and inspection teams are trained by IPC standard 100% AOI Inspection: Automated optical inspection on every single board X-Ray Verification: Mandatory for all BGA, QFN, and hidden-joint packages ICT & Functional Testing: Full in-circuit and
Les étiquettes：

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