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IPC-A-610 Class 3 PCB assembly

high reliability turnkey PCBA

IPC standard certified assembly factory

Lieu d'origine:

Chine ou Cambodge

Nom de marque:

Suntek/BL Suntek

Certification:

ISO9001 ISO13485 IATF16949 UL IPC-A-610

Numéro de modèle:

STK-TK-IPC3-003

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Détails du produit
Couverture des inspections:
100 % AOI, rayons X, TIC, tests fonctionnels
Taille du conseil:
Maximum 400 mm x 1 200 mm
Paquet minimum:
0201
Type de soudure:
Plomb ou sans plomb (conforme RoHS)
Type d'assemblage:
SMT, THT/DIP, BGA, technologie mixte
Nombre de couches:
1-32 couches
Acceptation de la qualité:
Classe 2 (Service dédié) / Classe 3 (Haute fiabilité)
Norme IPC:
IPC-A-610 Classe 2 et Classe 3 Acceptables
Conditions de paiement et d'expédition
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Description du produit

Assemblage de circuits imprimés clé en main haute fiabilité IPC-A-610 Classe 3

Notre usine livre des assemblages de circuits imprimés clé en main conformes auxcritères d'acceptation IPC-A-610 Classe 3 ou Classe 2 

Suntek Group se concentre sur :

1. Cartes nues PCB/FPC

2. Assemblage PCB/FPC (SMT et THT)

3. Assemblage Ball Grid Array (BGA), 0201

4. Assemblage de câbles/faisceaux de fils

5. Assemblage technologie mixte/construction de boîtiers

6. AOI/Rayons X/ICT/FT Haute tension/Test électronique)

7. Approvisionnement mondial de composants

8. Prototypage rapide et sans MOQ


Notre système qualité Classe 2 ou 3

  • Formateurs certifiés IPC : Nos équipes de production et d'inspection sont formées selon les normes IPC
  • Inspection AOI à 100 % : Inspection optique automatisée sur chaque carte
  • Vérification par rayons X : Obligatoire pour tous les boîtiers BGA, QFN et joints cachés
  • Tests ICT et fonctionnels : Tests complets en circuit et fonctionnels selon vos spécifications de test
  • Traçabilité complète : De la carte nue à l'assemblage fini — chaque étape documentée


Capacité de fabrication pour assemblage haute fiabilité

Type de carte Rigide, Flexible, Noyau métallique, Rigide-Flexible
Nombre de couches 1-32 couches
Boîtier minimum 0201
Pas fin 0,25 mm
BGA Pas de 0,3 mm et plus
Poids du cuivre 0,3 OZ - 10 OZ
Certifications ISO9001, ISO13485, IATF16949, UL E476377
Options d'assemblage SMT, THT/DIP, Mixte, BGA, Press-fit



Suntek prend en charge :

1) Nous répondons aux plaintes, problèmes et requêtes en 24 heures, par :

a. Rapports hebdomadaires    

b. Équipe de support client pour examiner les détails de la communication

C. Questionnaire de satisfaction client

 

2) Services après-vente :

a. Période de garantie de 1 an pour tous les produits

b. Réparation FOC  

c. Pièces de compensation rapides pour remplacer les défectueux.

 

3) Nous assurons la transparence des coûts, partage de la ventilation des coûts de la nomenclature

4) Nous avons des fournisseurs de composants du monde entier.

5) Nous avons un processus écrit pour informer les clients de tout retard de calendrier ou problème de qualité de produit, par :

a. Procédure de service client

b. Procédure RMA

c. Rapports 8D

d. PDCA (Planifier-Faire-Vérifier-Agir) dans le service client

 

Q&R

Q : Pouvez-vous fournir un assemblage de Classe 3 pour les prototypes ?
R : Oui, nous proposons un assemblage de Classe 3 du prototype à la production en volume avec une qualité constante.

Q : Quelle documentation fournissez-vous ?
R : Rapports d'inspection complets, images par rayons X, données de test et certificats de conformité (CoC) par expédition.

Q : Comment assurez-vous une qualité de Classe 3 constante ?
R : Grâce à une formation certifiée IPC, une inspection à 100 %, un contrôle statistique des processus et une amélioration continue PDCA.




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