Name: BGA Fine Pitch 0201 SMT PCB Assembly 100% X-Ray Inspection One-stop EMS services
Brand: Suntek Electronics Co., Ltd.
SKU: SMT-BGA-03
Price: 61.00 USD
Availability: InStock

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BGA Fine Pitch 0201 SMT PCB Assembly 100% X-Ray Inspection One-stop EMS services

BGA Fine Pitch PCB Assembly

0201 SMT PCB Assembly

X-Ray inspected EMS services

Lieu d'origine:

Chine, Cambodge

Nom de marque:

Suntek

Certification:

ISO 9001:2015, IATF 16949, UL E476377

Numéro de modèle:

SMT-BGA-03

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Détails du produit

Composante min:

0201 / 01005

Bga:

Pas fin de 0,35 mm

Inspection:

100 % rayons X, AOI, FAI, TIC, FT

Nombre de couches:

1-32 couches

Poids du cuivre:

0,5 oz-10 oz

Finition de surface:

ENIG / Immersion Or

Conditions de paiement et d'expédition

Quantité de commande min

10 pièces

Prix

USD 2.00-120.00 / Piece

Détails d'emballage

Sac antistatique avec barrière contre l'humidité, mousse antichoc et carton ondulé de qualité ex

Délai de livraison

3 à 5 jours ouvrables pour le prototype, 10 à 20 jours pour la production en série

Conditions de paiement

T/T, LC, PayPal, Western Union

Capacité d'approvisionnement

50000 mètres carrés par mois

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Description du produit

BGA & Fine-Pitch 0201 SMT PCB Assembly As components shrink to fine-pitch BGA, 0201 and 01005 passives, placement precision becomes critical to product reliability. Our BGA and fine pitch SMT PCB assembly line delivers high density interconnect PCBA with 100% X-Ray inspection and AOI to guarantee solder joint integrity on every board. Key Features Fine pitch 0.35mm BGA, 0201 and 01005 component placement 100% X-Ray inspection of BGA and QFN solder joints AOI and ICT combined

Les étiquettes：

BGA Fine Pitch 0201 SMT PCB Assembly 100% X-Ray Inspection One-stop EMS services

BGA Fine Pitch PCB Assembly

0201 SMT PCB Assembly

X-Ray inspected EMS services

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