Name: HDI Multilayer PCB Assembly 32 Layers Blind Buried Via China Factory Custom
Brand: Suntek Electronics Co., Ltd.
SKU: SMT-HDI-04
Price: 102.00 USD
Availability: InStock

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HDI Multilayer PCB Assembly 32 Layers Blind Buried Via China Factory Custom

32 layer HDI multilayer PCB

custom blind buried via PCB

China factory SMT PCB assembly

Lieu d'origine:

Chine, Cambodge

Nom de marque:

Suntek

Certification:

ISO 9001:2015, IATF 16949, UL E476377

Numéro de modèle:

SMT-HDI-04

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Détails du produit

Nombre maximum de couches:

32 couches

Via la technologie:

Aveugle / Enterré / Microvia

Matériau de base:

FR4 TG élevé

Largeur de ligne minimale:

0,075 mm

Poids du cuivre:

1 oz-20 oz

Finition de surface:

ENIG / Immersion Or

Conditions de paiement et d'expédition

Quantité de commande min

5 pièces

Prix

USD 5.00-200.00 / Piece

Détails d'emballage

Sac antistatique avec barrière contre l'humidité, mousse antichoc et carton ondulé de qualité ex

Délai de livraison

3 à 5 jours ouvrables pour le prototype, 10 à 20 jours pour la production en série

Conditions de paiement

T/T, LC, PayPal, Western Union

Capacité d'approvisionnement

50000 mètres carrés par mois

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Description du produit

HDI Multilayer PCB Assembly up to 32 Layers Our HDI multilayer PCB assembly service supports complex stack-ups up to 32 layers using blind via, buried via and microvia technology. High density interconnect capability, fine line width and controlled impedance deliver reliable performance for advanced electronics that demand more routing density in less space. Key Features Up to 32 layers multilayer HDI stack-up Blind via, buried via and microvia laser drilling Fine line width

Les étiquettes：

HDI Multilayer PCB Assembly 32 Layers Blind Buried Via China Factory Custom

32 layer HDI multilayer PCB

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