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Fabrication et assemblage de PCB avec finition de surface ENIG/OSP/HASL

Matériau de base: Fr4, Rogers, Getek, sans halogène, faible Dk/faible Df

Matériel de construction: RCC, FR4

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Chine et Cambodge Fabricant 8L PCB Fabrication et assemblage ENIG/OSP/HASL

Matériau de base: Fr4, Rogers, Getek, sans halogène, faible Dk/faible Df

Couleur du matériau: Noir, vert, bleu, blanc

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Cambodge et Chine Fabrication et assemblage de PCB 2L avec finition de surface ENIG/OSP/HASL

Matériau de base: Fr4, Rogers, Getek, sans halogène, faible Dk/faible Df

Matériel de construction: RCC, FR4

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Fabrication et assemblage de PCB pour la communication

Matériel: FR4 ((Tg130 à TG180)

Épaisseur: 0.4 mm à 5 mm

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Protection contre les chocs électriques Fabrication et assemblage 5OZ Assemblage de PCB en cuivre

Matériel: FR4 ((Tg130 à TG180)

Épaisseur: 0.4 mm à 5 mm

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Soar Nouvelles énergies PCB Services de fabrication et d'assemblage

Type: PCBA de nouvelle énergie

Lieu d'origine: Chine/Cambodge

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Épaisseur maximale de cuivre 8OZ Cambodge Fabrication et assemblage de PCB avec finition de surface ENIG/OSP/HASL

Matériau de base: Fr4, Rogers, Getek, sans halogène, faible Dk/faible Df

Matériel de construction: RCC, FR4

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Fabrication et assemblage de PCB personnalisables avec finition de surface ENIG/OSP/HASL

Matériau de base: Fr4, Rogers, Getek, sans halogène, faible Dk/faible Df

Matériel de construction: RCC, FR4

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Fabricant de PCB de couche maximale 28L et fabricant d'assemblage avec finition de surface ENIG/OSP/HASL

Matériau de base: Fr4, Rogers, Getek, sans halogène, faible Dk/faible Df

Matériel de construction: RCC, FR4

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FR4 Matériau de construction 38L PCB à couche maximale Fabrication et assemblage avec finition de surface ENIG/OSP/HASL de Chine/Cambodge

Matériau de base: Fr4, Rogers, Getek, sans halogène, faible Dk/faible Df

Matériel de construction: RCC, FR4

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Assemblage de fabrication de PCB avancée Or dur ENIG Couche métallique de cuivre intégrée à grande vitesse

Cuivre: 2 onces

Couleur du masque de soudure: Vert, noir, bleu et blanc

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Fabrication et assemblage de PCB de couche max 38L avec finition de surface ENIG/OSP/HASL

Matériau de base: Fr4, Rogers, Getek, sans halogène, faible Dk/faible Df

Matériel de construction: RCC, FR4

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Fabrication et assemblage de PCB personnalisables fabricant de PCBA avec finition de surface ENIG/OSP/HASL

Matériau de base: Fr4, Rogers, Getek, sans halogène, faible Dk/faible Df

Matériel de construction: RCC, FR4

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FR4 Détecteur de lipides sanguins Assemblage de fabrication de PCB avec certification ISO13485 2016

Matériel: FR4

Épaisseur: 1.0 mm

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Processus de fabrication de PCB industriels FR4 à haute tension pour les produits sans fil Bluetooth

Matériel: FR4 TG175

Épaisseur: 0.4 mm à 5 mm

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2 Laye Contrat Manufacturing Assemblage électronique ENIG Immersion Étain SMT Assemblage THT

Matériel: FR4 ((Tg130-Tg180),Rogers,Aluminium,CEM

Épaisseur: 0.4 mm à 5 mm

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