Lieu d'origine:
Chine ou Cambodge
Nom de marque:
Suntek
Certification:
ISO9001 ISO13485 IATF16949 UL
Numéro de modèle:
Le nom de l'établissement
Assemblage de PCB de 2 mm pour les produits de la nouvelle énergie certifiés RoH et ISO9001
Un fournisseur de services de fabrication électronique par contrat
- Je ne sais pas.Capacité:
Grade de qualité | Indice IPC 2-3 |
Technologie d'assemblage | • Stencils SMD • Fabrication de PCB • Assemblage de PCB SMT • Assemblage de THT • Assemblage de câbles et de câbles • revêtement conforme • assemblage de la boîte • assemblage du produit final |
Services à valeur ajoutée | • Components d'approvisionnement • Emballage et livraison • DFM • Emballage et livraison • échantillon PCBA • retravail • Programme de l'IC • Rapport sur le PNI |
Certifications de l'entreprise | • ISO9001 • IATF16949 • ISO13485 • UL |
Capacité de commande | • Aucune exigence de MOQ (quantité minimale de commande) |
Procédure de test | • Inspection manuelle par QC • Inspection SPI ((Paste de soudure) • Radiographie • FAI ((première inspection de l'article) • TIC • FCT • Test de vieillissement • Test de fiabilité |
Un guichet unique pour le service EMS:
Service OEM | |||
Couches | 1 à 32 couches | Poids en cuivre | 0.5 oz à 10 oz |
Matériel | FR4 ((Tg 135-Tg 180) 94v0,Rogers,Aluminium | Coupe de planches | Cisaillement, V-score, routage par onglet |
Type de plaque | Rigidité, souplesse, rigidité-flexibilité | Écrans de soie | LPI vert à double face unique, etc. |
Forme du plateau | Rectangulaires, ronds, à fentes, découpés, etc. | Format du fichier de conception | Gerber, CAD, BRD. Je suis désolée. |
Épaisseur du panneau | 0.2~5.0mm, Flex 0.01~0.25 | Format de la BOM |
Le projet de loi |
Assemblage de PCB
1) Nos équipements comprennent la presse à imprimer Desen,SamsungSMT, JT sans plomb fourneaux à reflux,
soudage à l'onde sans plombUne base de retouche BGA, une machine d'IA.
2) LeMontage de surface, trous, BGA, QFP et QFN,0201pièces Je suis en train de l'assembler.
3) Les produitsLes tests de l'AOLX- rayon pour emballage BGA) pour chaque pièce le conseil.
4) Les produitsPremière inspection de l'article avant le procédé SMD et Première l'échantillon rempli avant le procédé DIP.
5)Programmer etDes tests de fonction.
6)Coating conforme et colle
Système de qualité PCBA/harnais de câbles/boîte de construction:
Équipement d'assemblage de PCB:
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