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Plaque de circuits imprimés lumineux LED imperméable à l'eau avec 4 couches et épaisseur 0,4 mm-3 mm

Plaque de circuits imprimés lumineux LED imperméable à l'eau avec 4 couches et épaisseur 0,4 mm-3 mm

Plaque de circuits imprimés lumineux LED imperméable à l'eau

4 couches de plaque de circuits imprimés lumineux LED

Lieu d'origine:

Chine ou Cambodge

Nom de marque:

Suntek Electronics Co., Ltd

Certification:

ISO9001 ISO13485 IATF16949 UL

Numéro de modèle:

Pour l'utilisation dans les appareils électroménagers

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Détails du produit
Couche:
4 couches
Finition de surface:
Hasl sans plomb
LW/LS min.:
0.05 mm
Contrôle de l'impédance:
Oui
Garantie:
1 an
Cuivre:
1OZ
Matériel:
FR4
Épaisseur:
0.4mm-3mm
Inspection de rayon X:
Pour BGA,OFN,QFP avec coussinets inférieurs
couleur écran de soie:
Blanc, noir
Conditions de paiement et d'expédition
Quantité de commande min
1 pièce
Prix
Customized products
Détails d'emballage
Par sacs et cartons ESD
Délai de livraison
5 à 7 jours après que tous les composants aient été assemblés
Conditions de paiement
Je peux payer.
Description du produit

Carte de circuit imprimé LED étanche pour fabricant de PCB

 

Usine sous contrat Suntek :

Suntek Group est un fournisseur leader dans le domaine des EMS avec une solution unique pour PCB/FPC

assemblage, assemblage de câbles, assemblage de technologies mixtes et construction de boîtiers.

Suntek Electronics Co., Ltd, en tant que principale installation, située dans la province du Hunan, en Chine ;

BLSuntek Electronics Co., Ltd, en tant que nouvelle installation, située dans la province de Kandal, au Cambodge.

 

Aperçu des capacités :

 

Couches : PCB rigide 2 - 40 + couches, PCB rigide-flexible 1 - 10 couches
Taille du panneau (max) : 21" x 24"
Épaisseur du PCB : 0,016" à 0,120"
Lignes et espaces : 0,003" / 0,003" couches internes ; 0,004" couches externes
Taille des trous : 0,006" trou traversant (taille finie) et 0,004" via enterré
Matériaux : FR4, High Tg, Rogers, matériau sans halogène, Téflon, Polyimide
Finitions de surface : ENi/IAu, OSP, HASL sans plomb, Or/Argent par immersion, Étain par immersion
Produits spéciaux : Via aveugle/enterré (HDI 2+N+2), Rigid Flex

 

 

La communication est le domaine d'application en aval le plus important des PCB. Les PCB ont un large éventail d'applications dans divers aspects tels que le réseau sans fil, le réseau de transmission, la communication de données et le haut débit du réseau fixe, et ils ont généralement une valeur ajoutée telle que le fond de panier, la carte haute fréquence à grande vitesse et carte PCB multicouche. Produit supérieur. La 5G est le réseau de communication mobile de nouvelle génération, et il y aura une forte demande de construction d'infrastructures d'ici là, ce qui devrait stimuler considérablement la demande de cartes de communication.

Voici les applications les plus courantes de l'industrie des télécommunications qui utilisent efficacement les PCB :

  • Systèmes de communication sans fil
  • Systèmes de tours de téléphonie mobile
  • Systèmes de commutation téléphonique
  • Systèmes PBX
  • Technologie de communication sans fil industrielle
  • Technologie pour les téléphones commerciaux
  • Technologies de visioconférence
  • Technologie de communication utilisée dans l'espace
  • Transmission cellulaire et électronique de tours
  • Serveurs et routeurs haut débit
  • Dispositifs de stockage de données électroniques
  • Systèmes de communication mobile
  • Systèmes et appareils de communication par satellite
  • Systèmes de collaboration vidéo
  • Systèmes de communication filaire terrestre
  • Technologie pour les téléphones commerciaux
  • Systèmes de radiodiffusion numériques et analogiques
  • Voix sur protocole Internet (VoIP)
  • Systèmes d'amplification du signal (en ligne)
  • Technologie de sécurité et systèmes de communication d'informations

Exigences en matière de PCB

Les appareils de communication nécessitent des PCB pour fournir des solutions de connectivité robustes et fiables pour les composants complexes à grande vitesse. L'intégrité du signal doit être maintenue lorsque les signaux se déplacent entre les émetteurs-récepteurs, les antennes, les amplificateurs de puissance et plus encore. Ces exigences comprennent généralement :

  • Performances haute fréquence
    De nombreux signaux d'appareils de communication fonctionnent à des fréquences élevées dans la bande des micro-ondes. Par exemple, les smartphones intègrent des antennes multibandes qui prennent en charge les bandes de fréquences 4G et 5G – 700 MHz à 5 GHz pour la dernière génération. Cela nécessite matériaux PCB et une construction pour permettre une transmission correcte du signal sans dégradation due à la perte de puissance diélectrique ou aux chemins de conduction RF avec fuite. Nous sélectionnons avec soin les substrats et les matériaux de stratification adaptés au fonctionnement à haute fréquence en fonction de la constante diélectrique, de la tangente de perte, de la conductivité thermique, du TCE et d'autres paramètres.
  • Gestion des signaux à grande vitesse
    En plus de la fréquence, le débit de données est tout aussi important. Les téléphones de pointe avec des vitesses Wi-Fi 6 multi-Gbit/s, les interfaces sans fil à large bande passante ont besoin de PCB avec des pistes et des espaces fins (4 à 6 mil de ligne/espace est courant pour les lignes de données). Les courts trajets de signaux acheminés à proximité nécessitent des stratifiés à faible perte et à tolérance d'impédance étroite ainsi que des empilements soignés pour le contrôle de l'impédance caractéristique. Et un réseau de distribution d'énergie robuste est essentiel pour une alimentation propre des circuits intégrés de signaux et des FPGA fonctionnant à des fréquences d'horloge élevées. Nous concevons des nombres de couches, des dimensions de pistes, des diélectriques et des matériaux de stratification spécifiquement pour maintenir l'intégrité du signal dans les trajets de signaux à grande vitesse.
  • Prévention des EMI et de la diaphonie
    Avec des composants complexes à proximité et interagissant à des fréquences élevées, les PCB de communication doivent empêcher le couplage indésirable entre les pistes. Les courts trajets de retour de signal, les plans de référence et le placement correct des composants facilitent le confinement du champ. Nos ingénieurs utilisent une symétrie d'empilement soignée, une isolation/blindage sélectif autour des composants sensibles, des vias de couture de masse le long des pistes et des traitements spéciaux pour éliminer les émissions EMI et minimiser la diaphonie dans les dispositions denses avec des pistes à grande vitesse dans les cartes multicouches.

Qualité et fiabilité

La fourniture des solutions PCB les plus fiables pour les systèmes de communication critiques exige une gestion stricte des processus et de la qualité, respectant les normes de l'industrie. En tant que fabricant certifié ISO 9001, nous avons mis en place une infrastructure robuste couvrant la qualification des matériaux à la surveillance de la fabrication en volume :

  • Normes IPC
    Nous évaluons la qualité par rapport à IPC J-STD-001, IPC-A-600 et d'autres spécifications de qualité PCB largement adoptées. Les audits de nos installations vérifient la conformité aux classes standard grâce aux tests d'acceptation des cartes fabriquées ainsi qu'aux revues de processus visant une amélioration continue selon les directives IPC. Les certifications IPC valident des flux de travail de fabrication disciplinés et optimisés.
  • Planification avancée de la qualité
    Les risques de fiabilité sont systématiquement identifiés lors de la NPI grâce à la sélection des contrôles de processus, PFMEA/DRBFM et aux mesures des véhicules d'essai établissant des bases de performance. Nous adaptons la qualification des processus, les tests de vérification et les plans d'échantillonnage QA selon les exigences du client et les évaluations des risques de conception. Chaque conception réalisable a un plan de qualité associé générant des rendements de première passe.
  • Traçabilité
    La réception des matières premières aux cartes finies expédiées est suivie par des outils logiciels ERP avec traçabilité des lots/lots. Les bons de travail à code-barres suivent les cartes tout au long du processus en documentant chaque opération de fabrication, d'inspection et de test dans notre base de données sécurisée. Une traçabilité complète avec la conservation des enregistrements offre la transparence que les clients attendent de leurs producteurs de PCB de confiance.

 

 

Plaque de circuits imprimés lumineux LED imperméable à l'eau avec 4 couches et épaisseur 0,4 mm-3 mm 0

 

Plaque de circuits imprimés lumineux LED imperméable à l'eau avec 4 couches et épaisseur 0,4 mm-3 mm 1

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