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Service d'assemblage de circuits imprimés à 4 couches Min. 0,05 mm Fabricant de circuits imprimés

Service d'assemblage de circuits imprimés à 4 couches Min. 0,05 mm Fabricant de circuits imprimés

Chine Fabricant de cartes de PCB

Service d'assemblage de PCB à 4 couches

Fabricant de panneau de carte PCB

Lieu d'origine:

Chine ou Cambodge

Nom de marque:

Suntek Electronics Co., Ltd

Certification:

ISO9001 ISO13485 IATF16949 UL

Numéro de modèle:

Pour l'utilisation dans le traitement des produits chimiques

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Détails du produit
Finition de surface:
Hasl sans plomb
Couche:
4 couches
Garantie:
1 année
Matériel:
FR4
LW/LS min.:
0.05 mm
Contrôle de l'impédance:
- Oui, oui.
D'autres métaux:
1 oz
Épaisseur:
0.4mm-3mm
Inspection de rayon X:
Pour BGA,OFN,QFP avec coussinets inférieurs
couleur écran de soie:
Blanc, noir
Conditions de paiement et d'expédition
Quantité de commande min
1 pièces
Prix
Customized products
Détails d'emballage
Par sacs et cartons ESD
Délai de livraison
5 à 7 jours après que tous les composants aient été assemblés
Conditions de paiement
Je peux payer.
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0086-731-84874736
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Description du produit

Fabricant de circuits imprimés en Chine et fabricant de cartes imprimées de haute qualité avec service d'assemblage de circuits imprimés

 

L'usine sous contrat de Suntek:

Le groupe Suntek est un fournisseur de premier plan dans le domaine EMS avec une solution unique pour les PCB/FPC

L'assemblage, l'assemblage de câbles, l'assemblage de technologies mixtes et les bâtiments en boîte.

Suntek Electronics Co., Ltd, comme l'usine principale, située dans la province du Hunan, en Chine;

BLSuntek Electronics Co., Ltd, comme nouvelle usine, située dans la province de Kandal, au Cambodge.

 

Résumé des capacités:

 

Couches: PCB rigides 2 - 40 + couches, PCB rigide-flex 1 - 10 couches
Taille du panneau ((max): 21" x 24"
Épaisseur du PCB: 0.016" à 0.120"
Lignes et espaces: 0.003" / 0.003" couches intérieures; 0.004" couches extérieures
Taille du trou: 0.006" à travers le trou (taille finie) et 0.004" enterré via
Matériaux: FR4, Tg élevé, Rogers, matériau sans halogène, téflon, polyimide
Finitions de surface: ENi/IAu, OSP, HASL sans plomb, or/argent par immersion, étain par immersion
Produits spéciaux: Viale aveugle/enterrée (HDI 2+N+2), rigide et flexible

 

 

La communication est le domaine d'application en aval le plus important des PCB.communication de données et haut débit sur réseau fixe, et c'est généralement une valeur ajoutée comme le backplane, la carte haute fréquence à grande vitesse, etcartes PCB multicouchesLe 5G est la prochaine génération de réseau de communication mobile, et il y aura une grande quantité de demande de construction d'infrastructures d'ici là,qui devrait stimuler considérablement la demande de tableaux de communication.

Voici les applications les plus courantes de l'industrie des télécommunications qui utilisent efficacement les PCB:

  • Systèmes de communication sans fil
  • Systèmes de tours de téléphonie mobile
  • Systèmes de commutation téléphonique
  • Systèmes PBX
  • Technologie de communication sans fil industrielle
  • Technologie pour les téléphones commerciaux
  • Technologies de vidéoconférence
  • Technologie de communication utilisée dans l'espace
  • Transmission cellulaire et électronique de tour
  • Serveurs et routeurs à grande vitesse
  • Dispositifs électroniques de stockage de données
  • Systèmes de communication mobile
  • Systèmes et dispositifs de communication par satellite
  • Systèmes de collaboration vidéo
  • Systèmes de communication par câble terrestre
  • Technologie pour les téléphones commerciaux
  • Systèmes de radiodiffusion numérique et analogique
  • Voix sur le protocole Internet (VoIP)
  • Systèmes d'amplification du signal (en ligne)
  • Technologie de sécurité et systèmes de communication de l'information

Qualité et fiabilité

La fourniture de solutions de PCB de la plus haute fiabilité pour les systèmes de communication critiques exige une gestion stricte des processus et de la qualité respectant les normes du secteur.En tant que fabricant certifié ISO 9001, nous avons mis en place une infrastructure solide allant de la qualification des matériaux à la surveillance de la fabrication en série:

  • Normes du CIP
    Nous comparons la qualité à celle de l'IPC J-STD-001, IPC-A-600 et à d'autres spécifications de qualité des PCB largement adoptées.Les audits de nos installations vérifient la conformité des classes standard par des tests d'acceptation des panneaux fabriqués ainsi que des examens de processus visant l'amélioration continue selon les lignes directrices IPCLes certifications IPC valident des processus de fabrication disciplinés et optimisés.
  • Planification avancée de la qualité
    Les risques liés à la fiabilité sont systématiquement identifiés au cours de l'IPN par le biais de la sélection des contrôles de processus, de la PFMEA/DRBFM et des mesures du véhicule d'essai pour établir des valeurs de référence de performance.Nous adaptons la qualification des processusChaque conception pouvant être produite a un plan de qualité associé générant des rendements de 1er passage.
  • Traçabilité
    La réception des matières premières jusqu'aux cartes finies expédiées est suivie par des outils logiciels ERP avec traçabilité par lot.l'inspection et l'opération de test dans notre base de données sécuriséeLa traçabilité complète avec la rétention des dossiers offre la transparence que les clients attendent de leurs fabricants de PCB de confiance.

Pourquoi FR-4 est-il encore couramment utilisé si les PCB industriels sont soumis à des températures extrêmes?

Alors que les substrats spéciaux comme les polyimides et les céramiques gèrent des fluctuations de température plus larges,Les stratifiés FR-4 ont évolué vers des versions à Tg élevé utilisables à 150 °C+ avec un coût inférieur et une meilleure familiarité avec le fabricantAinsi, le FR-4 reste une option pour de nombreuses applications industrielles ne touchant pas les températures extrêmes.

 

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