Name: Fabricant d'assemblage de circuits imprimés pour automobile de nouvelle énergie 0,5-6 oz Surface en or de cuivre Finition 4mil/4mil
Brand: Suntek Electronics Co., Ltd.
SKU: FPA8569-92
Price: 1 USD
Availability: InStock

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Fabricant d'assemblage de circuits imprimés pour automobile de nouvelle énergie 0,5-6 oz Surface en or de cuivre Finition 4mil/4mil

Assemblage de PCB de nouvelle énergie 0

5-6 oz de cuivre

Finition de surface en or des PCB automobiles

Lieu d'origine:

Chine / Cambodge

Nom de marque:

Suntek

Certification:

ISO9001, ISO13485, TS16949 and UL E476377

Numéro de modèle:

FPA8569-92

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Détails du produit

Trace / espace minimum:

4mil / 4mil

Essai:

Test électrique à 100%

Finition de surface:

Hasl, Enig, OSP, Immersion Silver

Application:

Véhicules électriques, systèmes d'énergie renouvelable, systèmes de stockage d'énergie

Matériel:

FR-4, aluminium, cuivre, or

Taille maximale de la carte:

600 mm x 600 mm

Poids de cuivre maximum:

6 oz

Épaisseur maximum de conseil:

6,0 mm

Conditions de paiement et d'expédition

Quantité de commande min

1pcs

Prix

USD1

Détails d'emballage

60 * 40 * 30cm de cartons et sacs ESD

Délai de livraison

1-2 semaines après que toutes les pièces collectées

Conditions de paiement

T / t, paypal

Capacité d'approvisionnement

100pcs / heure

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Description du produit

Nous disposons d'équipements de fabrication de pointe, d'une technologie professionnelle, d'une équipe d'ingénieurs professionnels, d'une équipe d'achat, d'une équipe qualité et d'opérateurs bien formés pour garantir que le produit d'assemblage de circuits imprimés est de bonne qualité et stable.

Paramètres SMT :

Technologie	Circuit	PCB/Flex/PCB métallique/Rigide-Flex	Paramètre	Côté assemblage	Simple/Double
	Processus	SMT		Taille min.	10 mm * 10 mm
		THT		Taille max.	410 mm * 350 mm
		Perforation		Épaisseur	0,38 mm ~ 6,00 mm
		Test de fonction de test en circuit		Puce min.	Puce 0201
		Colle, Revêtement de protection de brûlure		Pas fin	0,20 mm
		Retouche BGA		Taille des billes BGA	0,28 mm

Technologie impliquée :

H 高	• SMT+ICT+THT+FT • SMT+ICT+THT+Faisceau+Assemblage+FT	• Machine SMT (pour l'impression, le placement, la soudure par refusion) • Machine THT (pour la soudure à la vague) • Machine à bornes...	• AOI • RAYONS X • Machine de moulage par injection • IA (Machine d'insertion automatique)...
M 中	• SMT+ICT • THT+FT • SMT+THT • THT+Faisceau+FT • Assemblage+FT	• Général SMD+DIP • Pièces DIP+ Faisceau • SMD+DIP+Faisceau sans moulage par injection	• ≤0201 SMD • BGA, LGA, FBGA, LCC+LGA • Faisceau+moulage par injection • Revêtement de protection
S 低	• Pur SMT (SMT uniquement) • Pur THT (THT uniquement) • Pur faisceau (faisceau uniquement) • Pur assemblage (assemblage uniquement)	• Matériau de traitement et de matériau d'assemblage	• Conception+Matériau de traitement et de matériau d'assemblage
	faible	plus élevé	le plus élevé

Technologie spéciale impliquée

• Programmation IC

• Retouche BGA

• Puce sur carte/COB

• Soudure eutectique

• Collage automatique

• Revêtement de protection

Organigramme d'assemblage :

Suntek Group est un fournisseur leader dans le domaine des EMS avec une solution unique pour l'assemblage de PCB/FPC, l'assemblage de câbles, l'assemblage de technologies mixtes et la construction de boîtiers.

Suntek Electronics Co., Ltd, en tant que principale installation, située dans la province du Hunan, en Chine ;

BLSuntek Electronics Co., Ltd, en tant que nouvelle installation, située dans la province de Kandal, au Cambodge. Avec les certifications ISO9001:2015, ISO13485:2016, IATF 16949:2016 et UL E476377,. Nous livrons des produits qualifiés à des prix compétitifs à des clients du monde entier.

Fabricant d'assemblage de circuits imprimés pour automobile de nouvelle énergie 0,5-6 oz Surface en or de cuivre Finition 4mil/4mil 2

Les étiquettes：

Fabricant d'assemblage de circuits imprimés pour automobile de nouvelle énergie 0,5-6 oz Surface en or de cuivre Finition 4mil/4mil

Assemblage de PCB de nouvelle énergie 0

5-6 oz de cuivre

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