Assemblage de circuits imprimés HDI avec communication à haute Tg170 et haute Tg180, combinés avec contrôle d'impédance pour la communication électronique

Description du produit:

L'assemblage de circuits imprimés de communication est une solution très avancée et fiable conçue pour répondre aux exigences rigoureuses de l'infrastructure de communication moderne.Ce produit se distingue par sa qualité de fabrication exceptionnelle., incorporant des matériaux de pointe et des techniques de fabrication pour assurer des performances optimales même dans les environnements les plus difficiles.Cet ensemble est idéal pour les applications qui nécessitent des capacités de communication robustes combinées à la capacité de gérer efficacement les charges de courant élevé.

L'une des caractéristiques caractéristiques de cet assemblage de circuits imprimés de communication est ses options de finition de surface.Il est disponible avec des finitions sans plomb ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) et HASL (Hot Air Solder Leveling), qui offrent une excellente soudabilité et une protection supérieure contre l'oxydation et la corrosion.est bien considéré pour sa surface plane et ses performances fiables dans les circuits de communication haute fréquence, ce qui en fait un choix parfait pour les applications avancées de PCB HDI.La finition sans plomb HASL garantit le respect des normes environnementales tout en conservant d'excellentes propriétés mécaniques et électriques.

L'ensemble supporte un diamètre minimum de trou de 0,1 mm, permettant la création d'interconnexions à haute densité essentielles dans les appareils de communication modernes.Cette capacité de forage de précision permet l'intégration de conceptions de circuits complexes et soutient la tendance de miniaturisation dans le matériel d'infrastructure de communicationLe petit diamètre du trou, combiné à des techniques de fabrication avancées de PCB,s'assure que l'ensemble peut répondre à des exigences complexes en matière de routage et de superposition sans compromettre l'intégrité du signal ou la résistance mécanique.

En outre, ce produit présente des types via polyvalents, y compris les voies perforées, aveugles et enfouies.car ils facilitent les connexions multicouches et améliorent les performances électriques globales de la carteLes voies perforées assurent des connexions mécaniques robustes et sont idéales pour les composants nécessitant des joints de soudure solides.Les voies aveugles relient les couches extérieures aux couches intérieures sans passer à travers toute la carteLes voies enterrées ne relient que les couches internes, optimisant davantage la disposition de la carte et permettant une densité de circuit plus élevée.Cette combinaison de types via permet à l'assemblage de PCB de communication de fournir une intégrité et une fiabilité supérieures du signal, essentiels pour les applications de courants lourds dans les systèmes d'infrastructure de communication.

L'épaisseur de la carte de cet ensemble varie de 0,2 mm à 6 mm, ce qui offre une flexibilité pour répondre à diverses exigences d'application.tandis que les planches plus épaisses offrent une durabilité et un support améliorés pour les lourdes charges de courantCette large gamme de choix d'épaisseur permet de personnaliser l'ensemble en fonction des exigences mécaniques et électriques spécifiques.en la rendant adaptée à un large éventail de projets d'infrastructure de communication.

Le noyau de ce produit est la technologie HDI PCB, qui signifie High-Density Interconnect Printed Circuit Board.performance électrique amélioréeL'utilisation de la technologie HDI dans cet assemblage de circuits imprimés de communication permet l'intégration de circuits complexes dans un facteur de forme compact,permettant une transmission plus rapide du signal et une consommation d'énergie réduiteCeci est particulièrement important dans les infrastructures de communication où le transfert de données efficace et le traitement fiable des courants lourds sont primordiaux.

Conçu pour résister aux conditions rigoureuses des applications de courants lourds, cet ensemble assure un fonctionnement stable et ininterrompu dans les systèmes d'infrastructure de communication.La capacité de gérer de lourdes charges de courant sans dégradation des performances ou de la fiabilité en fait un composant indispensable pour les équipements de communication à forte consommation d'énergieQu'il soit utilisé dans des stations de base, des routeurs réseau ou d'autres composants d'infrastructure critiques,Cet assemblage de circuits imprimés de communication fournit les performances fiables requises pour maintenir une connectivité transparente.

En résumé, l'assemblage de circuits imprimés Communication est une solution de pointe qui combine des options de finition de surface avancées telles que ENIG et HASL sans plomb, un diamètre minimum de trou de 0,1 mm,polyvalent via des types incluant le trou à travers, aveugle et enterré, et une large plage d'épaisseur de la carte de 0,2 mm à 6 mm. Construit sur la technologie HDI PCB,il est spécifiquement conçu pour supporter les exigences de courant élevé dans l'infrastructure de communication, offrant une fiabilité, une durabilité et des performances électriques exceptionnelles.Cela en fait un choix idéal pour les ingénieurs et les fabricants à la recherche d'un assemblage de PCB de haute qualité capable de répondre aux défis exigeants des systèmes de communication modernes.

Caractéristiques:

• Nom du produit: Assemblage de PCB de communication
• Fabricant: Fabricant fiable et expérimenté garantissant des normes de qualité élevées
• Couches de PCB: 6 couches pour les conceptions de circuits complexes
• Contrôle de l'impédance: Oui, pour une intégrité optimale du signal
• Épaisseur du panneau: 0,2 à 6 mm, adaptée à diverses applications
• Copper épais: Prend en charge la capacité de courant lourd et une durabilité accrue
• Protection contre les surtensions: intégrée pour protéger les composants de communication sensibles
• Emballage extérieur: emballage en carton pour un transport sûr et sécurisé

Paramètres techniques:

Applications:

L'assemblage de circuits imprimés de communication est un composant essentiel conçu spécifiquement pour des applications d'infrastructures de communication robustes.veiller à ce qu'il réponde aux exigences uniques des différents dispositifs et systèmes de communicationCe produit est idéal pour une utilisation dans des environnements où une communication fiable et haute performance est essentielle, tels que les centres de données, les hubs de télécommunications et les installations d'équipements réseau.

L'un des principaux cas d'application de cet assemblage de circuits imprimés de communication est dans le développement et la maintenance d'infrastructures de communication avancées.et les voies enterréesCette polyvalence le rend approprié pour une utilisation dans les routeurs, les commutateurs, leset autres équipements de réseau qui exigent des performances électriques précises et une durabilité.

Les options de finition de surface du produit, y compris ENIG et HASL sans plomb, assurent une excellente soudabilité et une résistance à la corrosion,qui sont essentiels pour un fonctionnement à long terme dans des conditions environnementales difficiles ou variablesEn outre, l'assemblage de PCB est conforme aux normes de qualité ROHS, garantissant un produit respectueux de l'environnement qui répond aux réglementations internationales de sécurité et de santé.

Des couches de cuivre épaisses sont une caractéristique importante de cet assemblage de PCB, offrant une capacité de transport de courant supérieure et une gestion thermique améliorée.Cela le rend parfait pour les appareils de communication à forte consommation d'énergie qui nécessitent une dissipation de chaleur efficace et des performances électriques stablesLe cuivre épais contribue également à la résistance mécanique du PCB, assurant une durabilité dans des scénarios d'application exigeants.

L'emballage extérieur est fabriqué à partir d'un matériau de carton robuste, offrant une protection fiable lors de l'expédition et de la manutention.prêt à être intégré immédiatement dans les systèmes de communication.

En résumé, l'assemblage de circuits imprimés de communication est bien adapté à un large éventail de scénarios d'application dans le secteur des infrastructures de communication.Des capacités de plusieurs types, y compris à travers le trou, les voies aveugles et enterrées, la conformité ROHS et les options de finition de surface supérieures en font un choix fiable.L'inclusion de couches de cuivre épaisses améliore encore son aptitude à des performances élevées, des équipements de communication durables utilisés dans des environnements de réseau critiques.

Personnalisation:

Notre produit d'assemblage de circuits imprimés de communication offre des services de personnalisation complets pour répondre à vos besoins spécifiques.Nous assurons une intégrité optimale du signal, essentielle pour les applications de communication 5G à haute fréquence.Les clients peuvent choisir parmi une variété de couleurs de masque de soudure, y compris le bleu, le vert et d'autres, en fonction de leurs préférences de conception.

En tant que fabricant fiable, nous adhérons strictement au système de qualité ROHS, garantissant des assemblages de PCB respectueux de l'environnement et de haute qualité.Nos PCB de communication sont construits avec des matériaux à haute Tg170 et à haute Tg180, offrant une excellente stabilité thermique et une durabilité pour les environnements exigeants.

Conçus pour supporter de lourdes charges de courant et incorporant des fonctions de protection contre les surtensions avancées, nos PCB sont idéaux pour des systèmes de communication robustes.Faites confiance à nos solutions sur mesure pour améliorer les performances et la fiabilité de vos appareils de communication 5G.

Assistance et services:

Notre produit d'assemblage de circuits imprimés de communication est soutenu par un support technique complet et des services pour assurer des performances et une fiabilité optimales.y compris les instructions d'assemblage, des procédures de test et des guides de dépannage pour faciliter une intégration et une maintenance harmonisées.

Notre équipe de support technique expérimentée est disponible pour vous aider avec les demandes de conception, la sélection des composants et l'optimisation des processus afin de répondre à vos exigences spécifiques en matière d'application de communication.Nous offrons des services de test sur mesure pour vérifier l'intégrité du signal, la correspondance d'impédance et la fonctionnalité globale des ensembles de PCB.

En outre, nous fournissons des services de réparation et de retravail pour résoudre les problèmes pouvant survenir pendant le cycle de vie du produit, en garantissant un temps d'arrêt minimal et une efficacité opérationnelle soutenue.Notre engagement en faveur de la qualité et de la satisfaction du client s'étend à toutes les étapes de l'utilisation du produit.

Pour un support continu, nous offrons des mises à jour logicielles et des mises à niveau de firmware le cas échéant, ainsi que des sessions de formation pour aider votre équipe à maximiser les avantages de nos solutions d'assemblage de circuits imprimés de communication.

Emballage et expédition

Nos produits d'assemblage de circuits imprimés de communication sont soigneusement emballés pour assurer une protection maximale pendant le transport.ensuite rembourré avec des inserts en mousse ou un enveloppe à bulles pour éviter les dommages physiquesLes unités emballées sont enfin placées dans des boîtes robustes et de taille appropriée pour minimiser les mouvements et les chocs.

Pour l'expédition, nous travaillons en partenariat avec des transporteurs fiables pour assurer une livraison rapide et sûre dans le monde entier.Nous offrons également des solutions d'emballage sur demande pour répondre aux exigences spécifiques des clients.