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Min Hole Diamètre 0,1 mm Assemblage de PCB de communication Conçu pour répondre aux normes ROHS et épaisseur de la carte 0,2 à 6 mm pour la connectivité

Min Hole Diamètre 0,1 mm Assemblage de PCB de communication Conçu pour répondre aux normes ROHS et épaisseur de la carte 0,2 à 6 mm pour la connectivité

Lieu d'origine:

Chine ou Cambodge

Nom de marque:

Suntek Electronics Co., Ltd

Certification:

ISO9001 ISO13485 IATF16949 UL

Numéro de modèle:

2024-PCBA-9657

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Détails du produit
Champ d'application:
communication 5G
Épaisseur du panneau:
0,2-6 mm
carte PCB de communication:
Tg170 élevé et Tg180 élevé
Viatype:
Traversant, Aveugle, Enterré
Contrôle de l'impédance:
Oui
Paquet externe:
Carton
personnalisé:
Oui
Diamètre de trou minimum:
0,1 mm
Conditions de paiement et d'expédition
Quantité de commande min
1 pièces
Prix
Customized products
Délai de livraison
5-7 jours après tous les composants
Conditions de paiement
TT, PayPal
Description du produit

Description du produit :

L'assemblage de circuits imprimés (PCB) de communication est une carte de circuit imprimé hautement spécialisée, conçue pour répondre aux exigences rigoureuses des systèmes de communication 5G modernes. Avec les progrès rapides de la technologie des télécommunications, le besoin de solutions de PCB robustes, fiables et performantes n'a jamais été aussi important. Ce produit est méticuleusement conçu pour prendre en charge les exigences complexes de l'infrastructure de communication, garantissant une transmission de données transparente et une intégrité du signal améliorée.

L'une des caractéristiques exceptionnelles de cet assemblage de PCB de communication est sa taille personnalisable, permettant des solutions sur mesure qui s'intègrent parfaitement aux spécifications de divers appareils. Que votre application nécessite un PCB compact ou une carte plus grande, ce produit peut être fabriqué avec précision pour répondre à vos besoins uniques. L'épaisseur de la carte peut également être personnalisée, allant de 0,2 mm à 6 mm, offrant une flexibilité en matière de conception et de résistance mécanique. Cette adaptabilité est cruciale pour divers équipements de communication, où les contraintes d'espace et la durabilité sont des considérations clés.

Le diamètre minimal des trous de 0,1 mm met en évidence les capacités de fabrication de précision de cet assemblage de PCB. Un perçage aussi fin permet l'intégration de composants haute densité, ce qui est essentiel dans les appareils de communication 5G qui exigent une miniaturisation sans compromettre les performances. Ces petits vias et trous facilitent les connexions électriques et le routage des signaux efficaces, contribuant à l'efficacité et à la fiabilité globales du système de communication.

L'intégration d'une protection contre les surtensions est un aspect essentiel de cet assemblage de PCB de communication. L'infrastructure de communication est souvent exposée aux surtensions électriques causées par la foudre, les fluctuations de tension ou d'autres événements transitoires. Cet assemblage de PCB est conçu pour intégrer des composants de protection contre les surtensions qui protègent les circuits électroniques sensibles contre les dommages. En atténuant le risque de surtensions électriques, l'assemblage améliore la longévité et la stabilité des équipements de communication, assurant un service ininterrompu et minimisant les temps d'arrêt.

Un autre attribut important de ce produit est sa capacité à gérer des charges de courant importantes. Les composants de l'infrastructure de communication nécessitent souvent la transmission de courants électriques importants pour alimenter divers modules et maintenir la force du signal. L'assemblage de PCB de communication est conçu pour prendre en charge les applications à courant élevé, avec des pistes en cuivre robustes et une gestion thermique optimisée. Cela garantit que le PCB peut fonctionner en toute sécurité et efficacement dans des conditions électriques exigeantes, en empêchant la surchauffe et en maintenant l'intégrité du signal.

L'aspect personnalisation de cet assemblage de PCB de communication s'étend au-delà de la taille et de l'épaisseur. Les clients peuvent spécifier divers paramètres pour répondre aux besoins spécifiques de leur application, notamment la sélection des matériaux, la finition de surface et le nombre de couches. Ce niveau de personnalisation garantit que chaque assemblage de PCB est parfaitement aligné sur les exigences fonctionnelles et environnementales des équipements de communication 5G. Qu'il soit utilisé dans les stations de base, les antennes ou d'autres composants essentiels de l'infrastructure de communication, cet assemblage de PCB offre des performances et une fiabilité supérieures.

En résumé, l'assemblage de PCB de communication est une solution avancée et personnalisable, adaptée au paysage en évolution de la communication 5G. Sa précision avec un diamètre minimal de trou de 0,1 mm, son épaisseur de carte flexible allant de 0,2 mm à 6 mm et sa capacité à prendre en charge les applications à courant élevé en font un choix idéal pour l'infrastructure de communication moderne. L'intégration d'une protection contre les surtensions améliore encore sa robustesse, protégeant les composants électroniques vitaux contre les risques électriques. En offrant une conception entièrement personnalisable, cet assemblage de PCB permet aux ingénieurs et aux fabricants de créer des appareils de communication de pointe qui répondent aux normes de qualité et de performance les plus élevées.

Que vous mettiez à niveau des systèmes de communication existants ou que vous développiez de nouvelles technologies 5G, cet assemblage de PCB de communication constitue la base essentielle pour des solutions de communication fiables, à haut débit et durables. Ses fonctionnalités avancées et son adaptabilité lui permettent de relever les défis de l'environnement de communication actuel, en évolution rapide, ce qui en fait un composant indispensable dans le domaine des télécommunications.

 

Fonctionnalités :

  • Nom du produit : Assemblage de PCB de communication
  • Finition de surface : ENIG, HASL sans plomb pour une durabilité et une conductivité améliorées
  • Diamètre minimal des trous : 0,1 mm pour un placement précis des composants
  • Couches de PCB : 6 couches pour prendre en charge les conceptions de circuits complexes
  • Spécification : Taille personnalisée du PCB adaptée aux exigences spécifiques du projet
  • Domaine d'application : Communication 5G, idéal pour l'infrastructure de communication moderne
  • Comprend des fonctions de protection contre les surtensions pour assurer la fiabilité en cas de pics de tension
  • Intègre des couches de cuivre épaisses pour une capacité de transport de courant et une gestion thermique améliorées
 

Paramètres techniques :

Couches de PCB 6 couches
Diamètre minimal des trous 0,1 mm
Type de via Trou traversant, aveugle, enterré
Finition de surface ENIG, HASL sans plomb
Emballage extérieur Carton
Personnalisé Oui
Système de qualité PCB ROHS
PCB de communication High Tg170 et High Tg180
Épaisseur de la carte 0,2-6 mm
Spécification Taille personnalisée du PCB
 

Applications :

L'assemblage de PCB de communication joue un rôle crucial dans l'infrastructure de communication moderne, fournissant l'épine dorsale d'une transmission de données fiable et efficace. Conçu avec une épaisseur de carte allant de 0,2 mm à 6 mm, ce produit offre une polyvalence adaptée à divers appareils et équipements de communication. Ses spécifications de taille de PCB personnalisables permettent aux fabricants d'adapter les assemblages avec précision aux exigences de leurs projets, garantissant des performances optimales et une intégration transparente au sein de systèmes de communication complexes.

L'une des principales occasions d'application de l'assemblage de PCB de communication est le développement et la maintenance de l'infrastructure de communication, y compris les routeurs, les commutateurs, les stations de base et les unités de traitement du signal. La possibilité de personnaliser la couleur du masque de soudure, comme le bleu ou le vert, permet aux fabricants de répondre à des besoins esthétiques et fonctionnels spécifiques tout en améliorant la durabilité et la protection des cartes de circuits imprimés. Cette attention aux détails garantit que les assemblages peuvent résister aux défis environnementaux et maintenir un fonctionnement stable sur de longues périodes.

Dans les scénarios impliquant des applications à courant élevé, l'assemblage de PCB de communication est conçu pour gérer les charges électriques accrues en toute sécurité et efficacement. Le diamètre minimal des trous de 0,1 mm prend en charge les composants à pas fin et les configurations de circuits haute densité, ce qui est essentiel pour les équipements de communication avancés qui exigent compacité et précision. Les fabricants ciblant des secteurs tels que les télécommunications, les centres de données et l'infrastructure réseau s'appuient sur ces assemblages pour offrir des performances élevées dans des conditions de fonctionnement exigeantes.

L'emballage extérieur dans des cartons durables garantit que les assemblages de PCB de communication arrivent sur le site de fabrication ou le lieu d'installation en parfait état, sans dommage pendant le transport. Cet emballage soigné est essentiel pour maintenir l'intégrité des composants électroniques délicats et garantir un processus de production en douceur. Qu'ils soient utilisés dans des projets d'infrastructure à grande échelle ou dans des appareils de communication plus petits, ces assemblages fournissent une solution fiable qui soutient l'évolution continue de la technologie de communication.

En résumé, l'assemblage de PCB de communication est indispensable pour les fabricants qui se concentrent sur l'avancement de l'infrastructure de communication. Ses spécifications personnalisables, sa conception robuste pour les applications à courant élevé et son attention aux détails d'emballage en font un choix idéal pour un large éventail de scénarios de communication, garantissant la fiabilité, l'efficacité et la longévité des systèmes électroniques critiques.

 

Personnalisation :

Notre produit d'assemblage de PCB de communication offre des services de personnalisation complets, adaptés pour répondre aux besoins spécifiques de l'industrie de la communication 5G. Avec un diamètre minimal de trou de 0,1 mm, nous assurons la précision et la fiabilité de chaque carte. Nous sommes spécialisés dans la production de PCB de communication avec des matériaux High Tg170 et High Tg180, offrant une excellente stabilité thermique pour les applications exigeantes.

Conçus pour l'infrastructure de communication, nos PCB prennent en charge des charges de courant élevées et comportent des couches de cuivre épaisses pour améliorer la conductivité et la durabilité. Nous proposons des tailles de PCB entièrement personnalisées pour répondre aux exigences uniques de votre projet, garantissant des performances optimales dans les systèmes de communication 5G avancés.

Choisissez nos services d'assemblage de PCB de communication personnalisés pour bénéficier de solutions de haute qualité, fiables et efficaces qui répondent aux normes rigoureuses de la technologie de communication moderne.

 

Support et services :

Notre produit d'assemblage de PCB de communication est soutenu par une équipe de support technique dédiée qui fournit une assistance complète tout au long du cycle de vie du produit. Nous offrons des conseils d'experts sur l'installation, la configuration et le dépannage pour garantir des performances et une fiabilité optimales.

Les services comprennent une consultation détaillée sur la conception pour la fabricabilité, des protocoles de test rigoureux et des mises à jour du micrologiciel pour assurer le bon fonctionnement de vos systèmes de communication. Notre équipe est équipée pour gérer les exigences personnalisées et fournir des solutions sur mesure pour répondre aux besoins spécifiques de votre application.

De plus, nous fournissons des services de maintenance, y compris des diagnostics et des réparations, pour minimiser les temps d'arrêt et prolonger la durée de vie opérationnelle de vos assemblages de PCB. Notre engagement est de fournir un support rapide, efficace et professionnel pour vous aider à réaliser une intégration transparente de l'infrastructure de communication.

 

Emballage et expédition :

Nos produits d'assemblage de PCB de communication sont soigneusement emballés pour assurer une protection maximale pendant le transport. Chaque assemblage est placé dans des sacs antistatiques pour éviter les dommages causés par les décharges électrostatiques, suivis de matériaux d'emballage rembourrés pour absorber les chocs et les vibrations.

Les assemblages sont ensuite solidement emballés dans des cartons robustes conçus pour résister aux conditions de manutention et d'expédition. Nous incluons également des sacs barrières contre l'humidité et des dessiccateurs lorsque cela est nécessaire pour protéger contre l'humidité.

Pour l'expédition, nous nous associons à des transporteurs fiables pour assurer une livraison rapide et sûre dans le monde entier. Des informations de suivi sont fournies pour toutes les expéditions afin de tenir nos clients informés tout au long du processus de livraison.

Les demandes d'emballage spéciales peuvent être prises en compte sur demande du client pour répondre à des exigences ou à des normes de conformité spécifiques.

 

 

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