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Contrôle de l'impédance PCB en cuivre épais conforme à la ROHS fournissant des propriétés électriques et une meilleure conductivité thermique

Contrôle de l'impédance PCB en cuivre épais conforme à la ROHS fournissant des propriétés électriques et une meilleure conductivité thermique

Lieu d'origine:

Chine ou Cambodge

Nom de marque:

Suntek Electronics Co., Ltd

Certification:

ISO9001 ISO13485 IATF16949 UL

Numéro de modèle:

2024-PCBA-9669

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Détails du produit
Finition des surfaces:
ENIG, HASL sans plomb
personnalisé:
Oui
Contrôle de l'impédance:
Oui
Système de qualité des PCB:
ROHS
Paquet externe:
Carton
Couleur du masque de soudure:
Bleu.vert Ect
Champ d'application:
communication 5G
Épaisseur du panneau:
0,2-6 mm
Conditions de paiement et d'expédition
Quantité de commande min
1 pièces
Prix
Customized products
Délai de livraison
5-7 jours après tous les composants
Conditions de paiement
TT, PayPal
Description du produit

Description du produit :

L'assemblage de circuits imprimés (PCB) de communication est une solution de circuits imprimés hautement spécialisée, conçue pour répondre aux exigences rigoureuses des systèmes de communication modernes. Axé sur la précision, la fiabilité et la personnalisation, ce produit est conçu pour prendre en charge les applications électroniques avancées qui nécessitent des performances robustes et une intégrité de signal exceptionnelle. L'assemblage intègre un diamètre de trou minimal de 0,1 mm, ce qui permet des conceptions de circuits complexes et le placement de composants à haute densité, ce qui est essentiel pour les appareils et systèmes de communication compacts.

L'une des caractéristiques exceptionnelles de l'assemblage de circuits imprimés de communication est son contrôle d'impédance complet. Cet attribut essentiel garantit que la transmission du signal sur la carte est cohérente et exempte de réflexions ou de pertes indésirables, ce qui peut dégrader la qualité de la communication. Une gestion précise de l'impédance est essentielle pour les applications à haute fréquence, telles que les modules RF, les appareils de communication sans fil et les systèmes de transfert de données à haut débit. En maintenant une impédance contrôlée, l'assemblage de circuits imprimés optimise l'intégrité du signal et réduit les interférences électromagnétiques, améliorant ainsi les performances globales du système.

La polyvalence de conception de cet assemblage de circuits imprimés de communication est en outre améliorée par sa prise en charge de plusieurs types de vias, y compris les vias traversants, borgnes et enterrés. Cette flexibilité permet des configurations de cartes multicouches complexes qui maximisent l'utilisation de l'espace et les performances électriques. Les vias traversants fournissent des connexions mécaniques robustes adaptées aux chemins de courant importants, tandis que les vias borgnes et enterrés permettent des interconnexions denses entre les couches internes sans compromettre l'espace de surface. Une telle technologie de vias avancée est particulièrement bénéfique dans les équipements de communication où les contraintes d'espace et la fiabilité électrique sont primordiales.

La personnalisation est un aspect essentiel de cet assemblage de circuits imprimés de communication, permettant aux clients d'adapter le produit à leurs exigences spécifiques. Qu'il s'agisse de configurations de couches uniques, de matériaux spécialisés ou de caractéristiques électriques précises, l'assemblage peut être adapté pour répondre à divers besoins d'application. Cette approche sur mesure garantit que le produit final correspond parfaitement à l'environnement opérationnel prévu et aux exigences fonctionnelles, offrant un avantage concurrentiel sur le marché des communications en évolution rapide.

L'intégration de couches de cuivre épaisses est une autre caractéristique clé de cet assemblage de circuits imprimés, ce qui améliore considérablement sa capacité de transport de courant. Les pistes de cuivre épaisses sont essentielles pour gérer les fortes charges de courant, ce qui rend l'assemblage adapté aux appareils et systèmes de communication à forte consommation d'énergie. La robustesse fournie par le cuivre épais améliore également la gestion thermique, réduisant le risque de surchauffe et prolongeant la durée de vie du circuit imprimé. Cet attribut est particulièrement important dans les infrastructures de communication à haute fiabilité où des performances soutenues sous de fortes charges électriques sont essentielles.

De plus, l'assemblage de circuits imprimés de communication est conçu avec des capacités de protection contre les surtensions intégrées. Les systèmes de communication sont souvent vulnérables aux surtensions électriques causées par la foudre, les fluctuations de tension ou les décharges électrostatiques. L'intégration d'une protection contre les surtensions directement dans l'assemblage de circuits imprimés protège les composants électroniques sensibles, évitant les dommages et assurant un fonctionnement ininterrompu. Cette fonctionnalité améliore la durabilité et la fiabilité des équipements de communication déployés dans des environnements difficiles ou imprévisibles.

Dans l'ensemble, l'assemblage de circuits imprimés de communication offre une solution complète pour l'électronique de communication haute performance. Sa combinaison de précision du diamètre des trous fins, de contrôle d'impédance avancé, de structures de vias polyvalentes, d'options personnalisables, de couches de cuivre épaisses pour la gestion des courants importants et de protection contre les surtensions intégrée en fait un choix idéal pour les fabricants et les concepteurs qui souhaitent proposer des produits de communication de pointe. Qu'il soit utilisé dans l'infrastructure de télécommunications, les appareils sans fil ou les systèmes de transmission de données, cet assemblage fournit la base de solutions de communication électronique fiables, efficaces et durables.

 

Caractéristiques :

  • Nom du produit : Assemblage de circuits imprimés de communication
  • Diamètre minimal des trous : 0,1 mm
  • Types de vias : Traversant, borgne, enterré
  • Spécification : Taille personnalisée du circuit imprimé
  • Circuit imprimé de communication : High Tg170 et High Tg180
  • Options de couleur du masque de soudure : Bleu, vert, etc.
  • Couches de cuivre épaisses pour une durabilité accrue
  • Fonctionnalités de protection contre les surtensions intégrées
  • Conçu pour les applications à courant élevé
 

Paramètres techniques :

Nom du produit Assemblage de circuits imprimés de communication
Domaine d'application Communication 5G
Spécification Taille personnalisée du circuit imprimé
Personnalisé Oui
Type de via Traversant, borgne, enterré
Diamètre minimal des trous 0,1 mm
Contrôle d'impédance Oui
Circuit imprimé de communication High Tg170 et High Tg180
Finition de surface ENIG, HASL sans plomb
Carte de circuit imprimé Circuit imprimé HDI
 

Applications :

L'assemblage de circuits imprimés de communication est un produit hautement spécialisé conçu pour les applications avancées dans le domaine de la communication 5G. En tant que fabricant engagé envers la qualité et l'innovation, nous utilisons des matériaux High Tg170 et High Tg180 pour garantir une stabilité thermique et une fiabilité supérieures dans des conditions de fonctionnement exigeantes. Cela rend notre assemblage de circuits imprimés de communication idéal pour une utilisation dans des environnements où des performances constantes sont essentielles, tels que l'infrastructure de télécommunications et les systèmes de transmission de données.

L'une des principales occasions d'application de cet assemblage de circuits imprimés de communication est dans les stations de base 5G et les hubs de communication. La technologie de carte de circuit imprimé à interconnexion haute densité (HDI) intégrée à notre conception prend en charge les circuits complexes et la miniaturisation, qui sont essentiels pour répondre aux exigences de données à haut débit des réseaux 5G. De plus, la fonction de contrôle d'impédance intégrée à l'assemblage de circuits imprimés est cruciale pour maintenir l'intégrité du signal et minimiser les pertes, garantissant des performances de communication efficaces et stables.

La protection contre les surtensions est un autre scénario clé où cet assemblage de circuits imprimés de communication excelle. Dans les systèmes de communication, les pics de tension soudains peuvent endommager les composants sensibles, entraînant des défaillances du système. Nos assemblages de circuits imprimés sont conçus avec des capacités de protection contre les surtensions robustes, protégeant les appareils de communication contre les surtensions électriques inattendues. Cela les rend indispensables dans les équipements de communication extérieurs et les composants de réseau critiques où la fiabilité et la durabilité sont primordiales.

L'emballage extérieur de l'assemblage de circuits imprimés de communication est soigneusement conçu à l'aide de cartons robustes, offrant une protection sûre pendant le transport et le stockage. Cet emballage garantit que les circuits imprimés restent à l'abri des dommages physiques, de l'humidité et de l'électricité statique, préservant leur qualité du fabricant à l'utilisateur final.

En résumé, l'assemblage de circuits imprimés de communication trouve son application dans de multiples scénarios, notamment l'infrastructure de communication 5G, les systèmes de protection contre les surtensions et tout équipement de communication à haute fréquence nécessitant la technologie de circuit imprimé HDI avec un contrôle d'impédance précis. En tant que fabricant de confiance, nous fournissons des produits qui répondent aux exigences rigoureuses des réseaux de communication modernes, garantissant des performances, une durabilité et une fiabilité élevées dans chaque unité.

 

Personnalisation :

Notre produit d'assemblage de circuits imprimés de communication offre des services de personnalisation complets pour répondre aux divers besoins des fabricants dans l'industrie des courants forts. Nous nous spécialisons dans la production de circuits imprimés de haute qualité avec différents types de vias, y compris les vias traversants, borgnes et enterrés, garantissant des performances électriques et une fiabilité optimales.

Les fabricants peuvent bénéficier de notre stricte conformité au système de qualité des circuits imprimés ROHS, garantissant des produits respectueux de l'environnement et sûrs. L'épaisseur de la carte peut être personnalisée de 0,2 mm à 6 mm, ce qui permet des applications polyvalentes et une durabilité accrue dans les appareils de communication.

Nous proposons une gamme d'options de couleur de masque de soudure telles que le bleu, le vert et d'autres pour correspondre à vos exigences de conception et améliorer l'attrait visuel de vos circuits imprimés. Chaque carte est soigneusement emballée dans des cartons robustes pour assurer une livraison sûre et une protection pendant le transport.

Choisissez nos services de personnalisation d'assemblage de circuits imprimés de communication pour des solutions de fabrication fiables, conçues pour prendre en charge les applications à courant élevé avec une qualité et une précision supérieures.

 

Assistance et services :

Notre produit d'assemblage de circuits imprimés de communication est pris en charge par une équipe d'assistance technique dédiée, engagée à garantir des performances et une fiabilité optimales. Nous fournissons une assistance complète pour le dépannage, les mises à jour du micrologiciel et des conseils de configuration pour vous aider à intégrer et à maintenir vos systèmes de communication efficacement.

En plus de l'assistance technique, nous proposons une gamme de services professionnels, notamment la consultation en conception de circuits imprimés personnalisés, le développement de prototypes, les tests et la validation, ainsi que des services de réparation et de remise à neuf. Nos experts travaillent en étroite collaboration avec vous pour adapter des solutions qui répondent à vos exigences d'application spécifiques et aux normes de l'industrie.

Nous fournissons également une documentation détaillée, notamment des manuels d'utilisation, des guides d'installation et des notes d'application pour faciliter le déploiement et le fonctionnement transparents de nos produits d'assemblage de circuits imprimés de communication. Notre objectif est de vous donner les connaissances et les outils nécessaires pour une mise en œuvre réussie et un support à long terme.

 

Emballage et expédition :

Nos produits d'assemblage de circuits imprimés de communication sont soigneusement emballés pour garantir une protection maximale pendant le transport. Chaque assemblage est solidement placé dans des sacs antistatiques pour éviter les décharges électrostatiques, suivis de matériaux d'emballage rembourrés pour absorber les chocs et les vibrations.

Les emballages sont clairement étiquetés avec des instructions de manipulation et des informations sur le produit pour faciliter une expédition sûre et efficace. Nous utilisons des boîtes robustes et de haute qualité conformes aux normes d'expédition internationales.

Pour l'expédition, nous nous associons à des transporteurs fiables pour assurer une livraison et des services de suivi en temps opportun. Nous proposons diverses options d'expédition pour répondre aux exigences des clients, y compris la livraison accélérée et standard.

Dès réception, les clients sont invités à inspecter immédiatement l'emballage et l'état du produit et à signaler tout dommage pour assurer une résolution rapide.

 

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