bga pcb assembly (160) Fabricant en ligne
Surface: HASL, ENIG, OSP, placage dur, étain à immersion
Matériel: PI
Surface: HASL, ENIG, OSP, placage dur, étain à immersion
Matériel: PI
Matériel: FR4, Rogers, métal, aluminium, CEM
Épaisseur: 0.3mm-2.5mm
Cuivre: 1OZ
couleur écran de soie: Masque de soudure noir et écran de soie blanc
En soie: Blanc
Norme d'inspection: Classe de la classe II IPC d'IPC III
En soie: Blanc
Norme d'inspection: Classe de la classe II IPC d'IPC III
Finition de surface: HASL, ENIG, OSP, Immersion Argent
Type: Assemblée de carte électronique
Matériel: FR4, Rogers, métal, aluminium, CEM
Épaisseur: 0.3mm-2.5mm
Matériel: FR4 ((Tg130-Tg180),Rogers,Aluminium,CEM
Épaisseur: 0.4 mm à 5 mm
Traitement de surface: Le système d'exploitation: 0,5-0,5um
Article: PCBA pour projet électronique
Matériel: FR4 ((Tg130 à TG180)
Épaisseur: 0.4 mm à 5 mm
Matériel: FR4 ((Tg130 à TG180)
Épaisseur: 0.4 mm à 5 mm
Matériel: FR4 ((TG130-T180),Rogers,Aluminium
Épaisseur: 1.6 mm/2 mm/4 mm
En soie: Blanc
Norme d'inspection: Classe de la classe II IPC d'IPC III
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