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Matériel: FR4 et PI

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Matériel: Pi FR4

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Matériel: FR4

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Contrôle de l'impédance: Oui

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Matériel: FR4

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Matériel: FR4

Cuivre: 35um

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Matériel: Pi

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Matériel: FR4

Cuivre: 2 onces

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Fabricant de circuits imprimés à base de matériau FR4

Épaisseur de cuivre: 0.3 oz~2 oz

Matériel: FR4

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Finition de surface: ENIG, HASL, OSP, argent à immersion, étain à immersion,

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Matériel: Pi

Épaisseur: 0.4mm-3mm

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Cuivre: 1OZ

Matériel: Pi

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LW/LS min.: 0.05 mm

Couche: Deux côtés

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Matériel: FR4

Couche: 6 couches

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Assemblage de circuits imprimés multicouches avec matériau FR4 et épaisseur de 0,4 mm à 3 mm

Couche: 4 couches

Finition de surface: Hasl sans plomb

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Réseau 5G de circuits imprimés de base de matériaux Rogers

Matériel: Rogers

Épaisseur de cuivre: 0.3 oz~2 oz

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