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Cuivre: 0.5 à 5OZ

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Matériel: FR4

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Finition de surface: HASL, ENIG, OSP, placage dur, étain à immersion

Couche: 6Layer

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Matériel: FR4

LW/LS min.: 0.05 mm

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Matériel: FR4

Un trou.: 0.1 mm

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0.5-5OZ Assemblage de circuits imprimés médicaux en baie de cuivre multicouche pour l'intégration précise de masques de soudure verte

Matériel: FR4 ((Tg130 à TG180)

Épaisseur: 0.4mm-3mm

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Assemblage de PCB médical Max 1200*400mm avec HASL,ENIG,OSP,plaquage dur,surface en étain par immersion

Matériel: FR4 ((Tg130 à TG180)

Cuivre: 0.5 à 5OZ

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Assemblage de PCB médicaux pour les dispositifs de santé Suntek Contract's High Temperature FR-4 et intégration de polyimide

Matériel: FR4 ((Tg130 à TG180)

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IPC Classe 3 Production d'assemblage de circuits imprimés standard et intégration de circuits imprimés automobiles pour l'intégration de systèmes électroniques automobiles

Matériel: FR4

Cuivre: 3oz

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Matériel: FR4

Cuivre: 2 onces

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Matériel: FR4 ((Tg130-Tg180),Rogers,Aluminium,CEM

Épaisseur: 0.4 mm à 5 mm

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Contrat d'assemblage électronique

Matériel: FR4 ((Tg130-Tg180),Rogers,Aluminium,CEM

Épaisseur: 0.4 mm à 5 mm

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Matériel: FR4 TG180

Épaisseur: 0.4 mm à 5 mm

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Matériel: FR4 ((Tg130 à TG180)

Épaisseur: 0.4 mm à 5 mm

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L'assemblage de PCB de surface SMT est fabriqué au Cambodge et non en Chine.

Matériel: Les États membres doivent veiller à ce que les mesures de protection des consommateurs soient confor

Épaisseur: 1.6 mm/2 mm

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