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Assemblage et fabrication de composants électroniques de PCB avec revêtement HASL de surface

Matériel: FR4 ((TG130-T180),Rogers,Aluminium

Épaisseur: 0.8 mm/1.6 mm/2 mm/4 mm

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Assemblage de PCB en or à immersion de haute précision avec surface ENIG et épaisseur de 1,6 mm

Matériel: FR4 ((TG130-T180),Rogers,Aluminium

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Contrat d'assemblage de circuits imprimés automobiles personnalisés Fabrication du groupe Suntek Cobre 0.3OZ-10OZ Couche 1L-32L

Matériel: FR4 ((TG130-T180),Rogers,Aluminium

Épaisseur: 0.8 mm/1.6 mm/2 mm/4 mm

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Assemblage professionnel de circuits imprimés automobiles pour les prototypes de circuits imprimés OEM ODM Couche 1L-32L Type de soudure

Matériel: FR4 ((TG130-T180),Rogers,Aluminium

Épaisseur: 0.8 mm/1.6 mm/2 mm/4 mm

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ODM Prototype assemblage de PCB automobile avec finition de surface ENIG 1L-32L couche et type de soudure sans plomb ou sans plomb

Matériel: FR4 ((TG130-T180),Rogers,Aluminium

Épaisseur: 0.8 mm/1.6 mm/2 mm/4 mm

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Assemblage de circuits imprimés automobiles basé au Cambodge avec finition de surface ENIG et certification ISO du groupe Suntek

Matériel: FR4 ((TG130-T180),Rogers,Aluminium

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Service de prototypes de PCB ODM et assemblage de circuits imprimés clés en main pour carte de circuit automobile

Matériel: FR4 ((TG130-T180),Rogers,Aluminium

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Chine et Cambodge FPC assemblage flexible PCBA avec FR1 et doigt d'or 0,13um finition de surface

Matériel: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, Aluminium, céramique, stratifié à support métallique, etc. Ils fabriquent é

Épaisseur de conseil de finition: 0.2 mm-6.00 mm ((8mil-126mil)

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Fabricant en Chine/Cambodge

Matériel: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, Aluminium, céramique, stratifié à support métallique, etc. Ils fabriquent é

Épaisseur de conseil de finition: 0.2 mm-6.00 mm ((8mil-126mil)

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Suntek PCBA Assemblage de carte de circuit imprimé Forme ronde 6 couches IPC classe 2

Matériel: FR4 ((TG130-T180),Rogers,Aluminium

Épaisseur: 0.8 mm/1.6 mm/2 mm/4 mm

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Cambodge et Chine Assemblage de carte de PCB Équipement de nouvelle énergie PCBA 1-30 couche FR4 TG170

Couche: 1-22 couches

Matériaux: CEM1, CEM3, FR-4, FR4 à Tg élevé, plaque d'aluminium

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SMT 0402 Pitch BGA X-RAY Assemblage de circuits imprimés personnalisés pour haut-parleur Bluetooth et température plus large

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Couche: 4 couches

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Fabrique d'assemblage de PCB FR4 à faible volume pour le contrôle de l'énergie nouvelle en Chine et au Cambodge

Matériel: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, Aluminium, céramique, stratifié à support métallique, etc. Ils fabriquent é

Épaisseur de conseil de finition: 0.2 mm-6.00 mm ((8mil-126mil)

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Cambodge et Chine Assemblage de carte de PCB Équipement de nouvelle énergie PCBA 6 couche FR4 TG170

Couche: 1-22 couches

Matériaux: CEM1, CEM3, FR-4, FR4 à Tg élevé, plaque d'aluminium

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Fabrication de circuits imprimés multicouches FR4 FPC Fabricant de circuits imprimés en Chine/Cambodge

Matériel: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, Aluminium, céramique, stratifié à support métallique, etc. Ils fabriquent é

Épaisseur de conseil de finition: 0.2 mm-6.00 mm ((8mil-126mil)

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THT SMT Assemblage de carte de haute efficacité Productivité Imm Or BGA PCBA

Matériel: FR4 TG130 TG170 TG180

Couleur: Rouge, vert, noir, violet, blanc

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