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Rogers High TG185 FR4 PCB Fabrication et assemblage 94v0 IPC-A-610F Classe II avec épaisseur 0,5 mm-4,5 mm

Matériel: FR4 ((TG130-T180),Rogers,Aluminium

Épaisseur: 0.5mm-4.5mm

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Assemblage de carte de circuit PCBA SMT THT UL/ISO9001/ISO13485/IATF16949 Chine/Cambodge

Board Type: Rigid PCB, Flexible PCB, metal core PCB, Rigid-Flex PCB

Forme de conseil: Formes rectangulaires, circulaires ou inhabituelles

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FR4 Assemblage de PCB automobile et ROHS atteignent la conformité pour votre maison et votre travail

Matériel: FR4

Thickness: 0.4mm-3.4mm

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Prototypes de circuits imprimés multicouches FR4 ENIG Assemblage de circuits imprimés automatiques sans plomb HASL UL

Matériel: FR4

Épaisseur: 00,4 mm à 3,4 mm

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Tableau d'assemblage professionnel FR4 FPC PCB PCBA utilisé dans les télécommunications

Surface: Hasl sans plomb

Épaisseur: 00,4 mm à 3,4 mm

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Tableau lumineux à LED Assemblage de PCB imprimé EMS Fabricant UL

Matériel: FR4

D'autres métaux: 1OZ

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Assemblage de circuits imprimés flexibles multicouches avec traitement le plus rapide et SMT THT HASL

Matériel: FR4

D'autres métaux: 0.5oz-5oz

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Fabricants de circuits imprimés à 2 couches FR4 personnalisés avec 1 mm d'épaisseur sans plomb

Matériel: FR4

D'autres métaux: 0.5 à 10 oz

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Sécurité industrielle ROHS Assemblage de PCB médical B personnalisé avec remplissage de trous laser et inspection par rayons X OFN

Surface: Hasl sans plomb

Épaisseur: 0.4mm-3mm

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La production d'assemblages électroniques SMT/AOI/THT/TIC/FT UL/ROHS est conforme aux normes

Matériel: FR4

D'autres métaux: 0.5 à 5OZ

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Assemblage de carte de circuit imprimé personnalisable pour la protection de l'énergie avec 5 oz de cuivre CO en Chine

Matériel: FR4

D'autres métaux: 0.5 à 5OZ

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Services de conception et de fabrication de circuits imprimés

Matériel: FR4

D'autres métaux: 0.5 à 10 oz

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EMS OEM/ODM 0.3oz-10oz SMT THT Assemblage de PCB avec couleur de masque de soudure noir ou personnalisé

Matériel: FR4 ((TG130-T180),Rogers,Aluminium

Épaisseur: 0.8mm-4mm

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Suntek haut cuivre 4 oz SMT DIP THT PCB assemblage pour la protection contre les surtensions

Matériel: FR4 ((TG130-T180),Rogers,Aluminium

Épaisseur: 0.8mm-4mm

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Inspection par rayons X de puces BGA LGA pour la fabrication et l'assemblage de PCB couche 1L-32L

Matériel: FR4 ((TG130-T180),Rogers,Aluminium

Épaisseur: 0.8mm-4mm

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Assemblage de circuits imprimés à virage rapide CEM3 avec plaque d'or dur et couche standard IPC classe 3 1L-32L cuivre 0,3OZ-10OZ

Matériel: FR4 ((TG130-T180),Rogers,Aluminium

Épaisseur: 0.8mm-4mm

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