circuit board manufacturers (427) Fabricant en ligne
Surface: HASL, ENIG, OSP, placage dur, étain à immersion
Matériel: Pi
Matériel: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, Aluminium, céramique, stratifié à support métallique, etc. Ils fabriquent é
Épaisseur de conseil de finition: 0.2 mm-6.00 mm ((8mil-126mil)
En soie: Blanc
Norme d'inspection: Classe de la classe II IPC d'IPC III
En soie: Blanc
Norme d'inspection: Classe de la classe II IPC d'IPC III
En soie: Blanc
Norme d'inspection: Classe de la classe II IPC d'IPC III
Material: FR4(Tg130-Tg180),Alu.,Matel,Rogers
Épaisseur: 1.6 mm/2 mm/4 mm
Épaisseur: 0.8-3.2mm
Application du projet: Communication, automobile, sécurité, médical, LED, électronique grand public.
Matériau :: FR-4, aluminium, cuivre, or
cuivre :: 0,5 oz-10 oz
Conformité du produit: ROHS
Capacité spéciale: Électrodéposition de doigt d'or, Peelable, encre de carbone
mode d'alimentation: Batterie intégrée
Taille: 75 mm x 28 mm x 5 mm
Détails de l'assemblage: SMT et thru-trous, ISO SMT et lignes de trempette
Type de carte: Rigide, flexible, rigide-flexible
Type d'assemblage: Technologie de montage en surface
Calques: 6 couches
Matériel: FR4
Cuivre: 3oz
Matériel: FR4
LW/LS min.: 0.05 mm
Matériel: FR4
Cuivre: 2 onces
Matériel: FR4
Finition de surface: Hasl sans plomb
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