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Assemblage de carte de circuit imprimé FR-4 à haute Tg pour SMT 0402 Pitch BGA

Matériel: FR4

TMS: 0402 hauteur BGA rayons X

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4 couches ENIG Plaques de circuit imprimé de finition de surface pour les applications de communication

Matériel: FR4

Couche: 4 couches

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Fabrique de circuits imprimés en cuivre 35um Certifié UL utilisé dans toute l'industrie

Matériel: FR4

Cuivre: 35um

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HASL Surface Flexible Printed Circuit Board usine UL certifié utilisé dans l'énergie solaire

Finition de surface: HASL

Épaisseur: 1.0 mm

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Compteur d'eau protège fuite 2oz Circuit imprimé en cuivre Usine ROHS

Matériel: FR4

Cuivre: 2 onces

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Fabricant de circuits imprimés FR4 / PCBA Service de prototypage de circuits imprimés pour PCBA à nouvelle énergie

Matériau :: FR4 ((Tg130-Tg180)/Rogers/Aluminium

cuivre :: 0,5 oz-10 oz

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Assemblage sur mesure de circuits imprimés à virage rapide SMT THT Conforme à la norme ISO9001 UL

Cuivre: 1OZ

Couche: Deux côtés

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Multicouche 0,075 mm Rigid Flexible Assemblage de carte de circuit imprimé EMS Manufacturing HDI

Matériel: Pi

Épaisseur: 0.4mm-3mm

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PCBA carte de circuit électronique 94v0 ligne d'assemblage de PCB épaisseur 0,4 mm-3 mm cuivre 2OZ production

Cuivre: 2 onces

Température plus élevée: -40°C à plus de 105°C

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New Energy PCBA Turnkey PCB Assembly with 1-Year Warranty and 0.1mm Hole Min. for High Precision Circuit Boards

Matériel:: FR4 ((Tg130-Tg180)/Rogers/Aluminium

cuivre :: 0,5 oz-10 oz

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Certification UL et température de fonctionnement maximale de 125°C pour l'assemblage de circuits imprimés de protection de l'électricité

Certifications: UL, RoHS

Taille au maximum: 1200*400mm

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Assemblage de cartes de circuits imprimés 2 couches 1 mm d'épaisseur sans plomb

Matériel: FR4 ((Tg130-Tg180),Rogers,Aluminium,CEM

Épaisseur: 0.4 mm à 5 mm

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1.6mm Assemblage de PCB en petite quantité Industrie médicale Assemblages de circuits imprimés multicouche ROHS

Contrôle de l'impédance: Oui

Matériel: FR4TG170

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Assemblage de circuits imprimés flexibles à clavier LED Fpc à 8 couches

Matériel: Pi

Épaisseur: 0.4mm-3mm

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Assemblage industriel de cartes de circuits imprimés Prototypage EMS

Matériel: FR4

Couche: 6 couches

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SMT 0402 THT Soudage ROHS Assemblage de carte de circuit imprimé

Matériel: FR4

Cuivre: 2 onces

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Production de circuits imprimés électroniques de 20 mm d'épaisseur utilisant du matériau Nelco, adaptés aux applications électroniques complexes

Contrôle de l'impédance Assemblage de circuits imprimés industriels d'une épaisseur de 0,3 mm à 6 mm et d'un espace de bille minimum de 0,3 mm

CEM-1 Épaisseur 0,3 mm 6 mm Assemblage de circuits imprimés industriels et composants durables pour les applications électroniques industrielles

Épaisseur maximale T supérieure à 4,5 mm Assemblage industriel de PCB offrant des capacités d'assemblage pour des cartes de circuits imprimés lourdes

Assemblage de carte de circuit imprimé FR-4 à haute Tg pour SMT 0402 Pitch BGA

4 couches ENIG Plaques de circuit imprimé de finition de surface pour les applications de communication

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