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1-20L PCB HDI 150/300 6/12 Contrôle de l'impédance 8OZ Épaisseur de cuivre 1500*2100mm Max

Matériau de base: Fr4, Rogers, Getek, sans halogène, faible Dk/faible Df

Matériel de construction: RCC, FR4

Obtenez le meilleur prix

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150/300um mil Min IVH Assemblage de circuits imprimés de taille trou/terre avec composants BGA

Matériau de base: Fr4, Rogers, Getek, sans halogène, faible Dk/faible Df

Matériel de construction: RCC, FR4

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Fabrication et assemblage de PCB avec finition de surface ENIG/OSP/HASL

Matériau de base: Fr4, Rogers, Getek, sans halogène, faible Dk/faible Df

Matériel de construction: RCC, FR4

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Épaisseur maximale de cuivre 8OZ Cambodge Fabrication et assemblage de PCB avec finition de surface ENIG/OSP/HASL

Matériau de base: Fr4, Rogers, Getek, sans halogène, faible Dk/faible Df

Matériel de construction: RCC, FR4

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Fabrication et assemblage de PCB de couche max 38L avec finition de surface ENIG/OSP/HASL

Matériau de base: Fr4, Rogers, Getek, sans halogène, faible Dk/faible Df

Matériel de construction: RCC, FR4

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Fabrication et assemblage de PCB personnalisables avec finition de surface ENIG/OSP/HASL

Matériau de base: Fr4, Rogers, Getek, sans halogène, faible Dk/faible Df

Matériel de construction: RCC, FR4

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Chine et Cambodge Fabricant 8L PCB Fabrication et assemblage ENIG/OSP/HASL

Matériau de base: Fr4, Rogers, Getek, sans halogène, faible Dk/faible Df

Couleur du matériau: Noir, vert, bleu, blanc

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Fabricant de PCB de couche maximale 28L et fabricant d'assemblage avec finition de surface ENIG/OSP/HASL

Matériau de base: Fr4, Rogers, Getek, sans halogène, faible Dk/faible Df

Matériel de construction: RCC, FR4

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Fabrication et assemblage de PCB avec finition de surface ENIG/OSP/HASL

Matériau de base: Fr4, Rogers, Getek, sans halogène, faible Dk/faible Df

Matériel de construction: RCC, FR4

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ENIG/OSP/HASL Surface Finish 8L PCB assemblage avec matériel de base sans halogène et AOI à rayons X

Matériau de base: Fr4, Rogers, Getek, sans halogène, faible Dk/faible Df

Matériel de construction: RCC, FR4

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ENIG/OSP/HASL Assemblage de PCB de finition de surface 6L en Chine et Combadia avec matériau de base sans halogène et AOI à rayons X

Matériau de base: Fr4, Rogers, Getek, sans halogène, faible Dk/faible Df

Matériel de construction: RCC, FR4

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Fabricant d'assemblage de circuits imprimés pour automobiles de nouvelle énergie en Chine et au Cambodge 0,5-6 oz Surface de cuivre-or finition 4mil

Traces/espace minimaux: 4 mil/4 mil

Testing: Test électrique à 100%

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PCBA flexible avec finition de surface HASL et tension d'essai de 10 à 300 V

Matériel: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, Aluminium, céramique, stratifié à support métallique, etc. Ils fabriquent é

Épaisseur de conseil de finition: 0.2 mm-6.00 mm ((8mil-126mil)

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Fabrication et assemblage de PCB personnalisables fabricant de PCBA avec finition de surface ENIG/OSP/HASL

Matériau de base: Fr4, Rogers, Getek, sans halogène, faible Dk/faible Df

Matériel de construction: RCC, FR4

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FR4 Matériau de construction 38L PCB à couche maximale Fabrication et assemblage avec finition de surface ENIG/OSP/HASL de Chine/Cambodge

Matériau de base: Fr4, Rogers, Getek, sans halogène, faible Dk/faible Df

Matériel de construction: RCC, FR4

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Cambodge et Chine Fabrication et assemblage de PCB 2L avec finition de surface ENIG/OSP/HASL

Matériau de base: Fr4, Rogers, Getek, sans halogène, faible Dk/faible Df

Matériel de construction: RCC, FR4

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Assemblage de PCB industriel certifié IATF 16949 avec couches 1L-32L et PCBA en cuivre 0,5OZ-10OZ

Prix d'usine ENIG Assemblage de PCB de finition de surface avec fabrication conforme à la ROHS

2 Laye Contrat Manufacturing Assemblage électronique ENIG Immersion Étain SMT Assemblage THT

Réglage de l'impédance par assemblage de PCB Assy Black FR4 HDI

1-20L PCB HDI 150/300 6/12 Contrôle de l'impédance 8OZ Épaisseur de cuivre 1500*2100mm Max

150/300um mil Min IVH Assemblage de circuits imprimés de taille trou/terre avec composants BGA

Fabrication et assemblage de PCB avec finition de surface ENIG/OSP/HASL

Épaisseur maximale de cuivre 8OZ Cambodge Fabrication et assemblage de PCB avec finition de surface ENIG/OSP/HASL

Fabrication et assemblage de PCB de couche max 38L avec finition de surface ENIG/OSP/HASL

Fabrication et assemblage de PCB personnalisables avec finition de surface ENIG/OSP/HASL

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Fabricant de PCB de couche maximale 28L et fabricant d'assemblage avec finition de surface ENIG/OSP/HASL

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ENIG/OSP/HASL Surface Finish 8L PCB assemblage avec matériel de base sans halogène et AOI à rayons X

ENIG/OSP/HASL Assemblage de PCB de finition de surface 6L en Chine et Combadia avec matériau de base sans halogène et AOI à rayons X

Fabricant d'assemblage de circuits imprimés pour automobiles de nouvelle énergie en Chine et au Cambodge 0,5-6 oz Surface de cuivre-or finition 4mil

PCBA flexible avec finition de surface HASL et tension d'essai de 10 à 300 V

Fabrication et assemblage de PCB personnalisables fabricant de PCBA avec finition de surface ENIG/OSP/HASL

FR4 Matériau de construction 38L PCB à couche maximale Fabrication et assemblage avec finition de surface ENIG/OSP/HASL de Chine/Cambodge

Cambodge et Chine Fabrication et assemblage de PCB 2L avec finition de surface ENIG/OSP/HASL