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Pcba à virage rapide Pcb de fabrication en cuivre épais 3OZ

Matériel: FR4 ((TG130-T180),Rogers,Aluminium

Épaisseur: 1.6 mm

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Contrat d'assemblage de circuits imprimés à virage rapide Fabricant d'assemblage de circuits imprimés SMT et THT

Matériel: FR4 ((Tg130-Tg180),Rogers,Aluminium,CEM

Épaisseur: 3 mm

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PCB par assemblage de trous pour micro et haut-parleurs

Matériel: FR4 ((Tg130-Tg180),Rogers,Aluminium,CEM

Épaisseur: 0.4 mm à 5 mm

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Assemblage de PCB de montage de surface conforme à la norme Rohs avec 1L à 32L Taille de 1200*400mm

Matériel: FR4 ((Tg130-Tg180),Rogers,Aluminium,CEM

Épaisseur: 0.4 mm à 5 mm

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0.25mm Mini assemblage de PCB de soudage BGA avec assemblage de haute précision

Matériel: FR4 ((Tg130 à TG180)

Épaisseur: 0.4 mm à 5 mm

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Système d'eau Assemblage de PCB 1L-32L OSP Surface IPC-A-600G Classe II Solution unique

Matériel: FR4 ((Tg130 à TG180)

Épaisseur: 0.4 mm à 5 mm

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Assemblage de circuits imprimés automobiles avec montage de surface SMT DIP à travers trou et technologie mixte SMT à travers trou Options

Matériel: FR4 ((TG130-T180),Rogers,Aluminium

Épaisseur: 0.8 mm/1.6 mm/2 mm/4 mm

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Service de prototypes de PCB ODM ENIG Finition de surface des PCB automobiles Contrat de fabricants

Matériel: FR4 ((TG130-T180),Rogers,Aluminium

Épaisseur: 0.8 mm/1.6 mm/2 mm/4 mm

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Service d'assemblage de circuits imprimés automobiles certifié ISO avec du cuivre lourd en épaisseur de 0,8 mm/1,6 mm/2 mm/4 mm par Suntek

Matériel: FR4 ((TG130-T180),Rogers,Aluminium

Épaisseur: 0.8 mm/1.6 mm/2 mm/4 mm

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Assemblage de PCB en or à immersion de haute précision avec surface ENIG et épaisseur de 1,6 mm

Matériel: FR4 ((TG130-T180),Rogers,Aluminium

Épaisseur: 0.8 mm/1.6 mm/2 mm/4 mm

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Contrat d'assemblage de circuits imprimés automobiles personnalisés Fabrication du groupe Suntek Cobre 0.3OZ-10OZ Couche 1L-32L

Matériel: FR4 ((TG130-T180),Rogers,Aluminium

Épaisseur: 0.8 mm/1.6 mm/2 mm/4 mm

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Assemblage professionnel de circuits imprimés automobiles pour les prototypes de circuits imprimés OEM ODM Couche 1L-32L Type de soudure

Matériel: FR4 ((TG130-T180),Rogers,Aluminium

Épaisseur: 0.8 mm/1.6 mm/2 mm/4 mm

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ODM Prototype assemblage de PCB automobile avec finition de surface ENIG 1L-32L couche et type de soudure sans plomb ou sans plomb

Matériel: FR4 ((TG130-T180),Rogers,Aluminium

Épaisseur: 0.8 mm/1.6 mm/2 mm/4 mm

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Assemblage de circuits imprimés automobiles basé au Cambodge avec finition de surface ENIG et certification ISO du groupe Suntek

Matériel: FR4 ((TG130-T180),Rogers,Aluminium

Épaisseur: 0.8 mm/1.6 mm/2 mm/4 mm

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Fabrication d'assemblages électroniques avec type de soudure à base de plomb ou sans plomb et test PCBA AOT/ICT/FCT

Type de soudure: Plomb ou sans plomb

Min Hole: 0.1mm

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Prototypes de circuits imprimés à virage rapide à guichet unique 2OZ/4OZ pour équipements de protection électrique

Matériel: FR4 ((TG130-T180),Rogers,Aluminium

Épaisseur: 0.8mm-4mm

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