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Assemblage de circuits imprimés multicouches 30 couches max. avec une taille maximale de 1500*1200mm et contrôle d'impédance +/-10%

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Fabrication de circuits imprimés rigides et flexibles assemblage de PCB avec plainte UL RoHS

Surface: HASL, ENIG, OSP, placage dur, étain à immersion

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