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Service d'assemblage de circuits imprimés automobiles certifié ISO avec du cuivre lourd en épaisseur de 0,8 mm/1,6 mm/2 mm/4 mm par Suntek

Matériel: FR4 ((TG130-T180),Rogers,Aluminium

Épaisseur: 0.8 mm/1.6 mm/2 mm/4 mm

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Assemblage et fabrication de composants électroniques de PCB avec revêtement HASL de surface

Matériel: FR4 ((TG130-T180),Rogers,Aluminium

Épaisseur: 0.8 mm/1.6 mm/2 mm/4 mm

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Assemblage de PCB en or à immersion de haute précision avec surface ENIG et épaisseur de 1,6 mm

Matériel: FR4 ((TG130-T180),Rogers,Aluminium

Épaisseur: 0.8 mm/1.6 mm/2 mm/4 mm

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Contrat d'assemblage de circuits imprimés automobiles personnalisés Fabrication du groupe Suntek Cobre 0.3OZ-10OZ Couche 1L-32L

Matériel: FR4 ((TG130-T180),Rogers,Aluminium

Épaisseur: 0.8 mm/1.6 mm/2 mm/4 mm

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Assemblage professionnel de circuits imprimés automobiles pour les prototypes de circuits imprimés OEM ODM Couche 1L-32L Type de soudure

Matériel: FR4 ((TG130-T180),Rogers,Aluminium

Épaisseur: 0.8 mm/1.6 mm/2 mm/4 mm

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ODM Prototype assemblage de PCB automobile avec finition de surface ENIG 1L-32L couche et type de soudure sans plomb ou sans plomb

Matériel: FR4 ((TG130-T180),Rogers,Aluminium

Épaisseur: 0.8 mm/1.6 mm/2 mm/4 mm

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Assemblage de circuits imprimés automobiles basé au Cambodge avec finition de surface ENIG et certification ISO du groupe Suntek

Matériel: FR4 ((TG130-T180),Rogers,Aluminium

Épaisseur: 0.8 mm/1.6 mm/2 mm/4 mm

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Service de prototypes de PCB ODM et assemblage de circuits imprimés clés en main pour carte de circuit automobile

Matériel: FR4 ((TG130-T180),Rogers,Aluminium

Épaisseur: 0.8 mm/1.6 mm/2 mm/4 mm

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FR4 sans halogène RoHs assemblage de circuits imprimés clé en main 1L-32L Masque de soudage rouge

Matériel: FR4 ((TG130-T180),Rogers,Aluminium

Épaisseur: 0.8 mm/1.6 mm/2 mm/4 mm

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ENIG Assemblage de circuits imprimés clé en main SMT Assemblage de circuits imprimés THT DIP

Matériel: FR4 ((TG130-T180),Rogers,Aluminium

Épaisseur: 0.3 mm-6 mm

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1L-32L Assemblage de circuits imprimés de contrôle d'automatisation industrielle Assemblage de carte d'interface avec cuivre 0.3OZ-10OZ

Matériel: FR4 ((TG130-T180),Rogers,Aluminium

Épaisseur: 0.3 mm-6 mm

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Fabrique d'assemblage de circuits imprimés automobiles avec finition de surface ENIG pour prototype ODM

Matériel: FR4 ((TG130-T180),Rogers,Aluminium

Épaisseur: 0.8mm-4mm

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Fabrication et assemblage de circuits imprimés HDI pour moteur automobile

Matériel: FR4 ((TG130-T180),Rogers,Aluminium

Épaisseur: 0.8mm-4mm

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Fabrication de cartes de circuits imprimés multicouches avec des prototypes rapides 0.1 mm Min Hole et type de soudure sans plomb ou sans plomb

Matériel: FR4 ((TG130-T180),Rogers,Aluminium

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SMT DIP Rigid FR4 PCB RoHs sans Haglen pour la protection de l'alimentation

Matériel: FR4 ((TG130-T180),Rogers,Aluminium

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Suntek haut cuivre 4 oz SMT DIP THT PCB assemblage pour la protection contre les surtensions

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