flexible circuit assembly (151) Online Manufacturer
Matériel: Pi
Couche: 4 couches
Matériel: FR4
Épaisseur: 1.6 mm +/- 0,1 mm
Finition de surface: HASL, ENIG, OSP, Immersion Argent
Type: Assemblée de carte électronique
Contrôle de l'impédance: Oui
Matériel: FR4TG170
Cuivre: 0.5 à 5OZ
Couche: Multicouche
Matériel: FR4
TMS: 0402 hauteur BGA rayons X
Matériel: FR4
Cuivre: 2 onces
Matériel: FR4 ((Tg130-Tg180),Rogers,Aluminium,CEM
Épaisseur: 0.4-5mm
Matériel: FR4 ((Tg130-Tg180),Rogers,Aluminium,CEM
Épaisseur: 0.4-5mm
Matériel: FR4 ((Tg130-Tg180),Rogers,Aluminium,CEM
Épaisseur: 0.4-5mm
Matériel: FR4 ((Tg130-Tg180),Rogers,Aluminium,CEM
Épaisseur: 0.4-5mm
Matériel: FR4
Température plus élevée: -40°C à plus de 105°C
Type de planche: PCB rigide, PCB flexible, PCB à noyau métallique, PCB rigide-flex
Forme de conseil: Formes rectangulaires, circulaires ou inhabituelles
Cuivre: 2 onces
Température plus élevée: -40°C à plus de 105°C
Finition de surface: HASL, ENIG, OSP, Immersion Argent
Type: Assemblée de carte électronique
Matériel: FR4
Cuivre: 4oz
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