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Matériau FR4 PCB à base de métal UL ROHS ISO9001 SMT Fabrication de cartes PCB

Épaisseur de cuivre: 0.3 oz~2 oz

Matériel: FR4

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Conception de circuits imprimés à base de métaux multicouches UL ROHS ISO9001 SMT Fabrication de circuits imprimés

Épaisseur de cuivre: 2 onces

Matériel: FR4

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Réseau 5G de circuits imprimés de base de matériaux Rogers

Matériel: Rogers

Épaisseur de cuivre: 0.3 oz~2 oz

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Assemblages de PCB pour la production et le contrôle d'énergie

Matériel: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, Aluminium, céramique, stratifié à support métallique, etc. Ils fabriquent é

Épaisseur de conseil de finition: 0.2 mm-6.00 mm ((8mil-126mil)

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FR4 FPC assemblage de PCB pour le contrôle de la nouvelle énergie de l'énergie en Chine et au Cambodge

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Fabrique d'assemblage de PCB FR4 à faible volume pour le contrôle de l'énergie nouvelle en Chine et au Cambodge

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Fabricant d'assemblage de circuits imprimés FR4 pour le contrôle de l'énergie nouvelle en Chine et au Cambodge

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Fabrication d'assemblage de circuits imprimés SMT PCB en Chine et au Cambodge avec options de technologie traversante et mixte HASL UL

Matériel: FR4

Cuivre: 0,5 oz-10 oz

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Prototype de PCBA double face de PCB flexible fournisseur de prototypage IPC-A-610F classe II

LW/LS min.: 0.05 mm

Couche: Deux côtés

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FR4 Tg170 Fabricants de circuits imprimés flexibles à 2 couches

Matériel: Pi

Épaisseur: 0.4mm-3mm

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Plaque de PCB rigide-flexible avec finition de surface de placage dur et processus d'immersion en or

Matériel: Pi

Épaisseur: 0.4mm-3mm

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Fabrication d'assemblages électroniques 1L-32L avec options SMT, traversant et technologies mixtes

Matériel: FR4

Cuivre: 0,5 oz-10 oz

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4 couches de PCB flexibles personnalisés Circuits flexibles à haute fréquence PCBs en aluminium BT Plaqué en or dur UL

Contrôle de l'impédance: Oui

Matériel: Pi

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Fuseau de conception de PCB rigide flexible à double face et rapide à tourner 200 mmx90 mm TG élevé IATF TS16949

Cuivre: 1OZ

Matériel: Pi

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Multicouche 0,075 mm Rigid Flexible Assemblage de carte de circuit imprimé EMS Manufacturing HDI

Matériel: Pi

Épaisseur: 0.4mm-3mm

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Fabrication d'assemblages de PCB SMT 1L-32L avec des options de technologie à travers trou et mixte

Matériel: FR4

Cuivre: 0,5 oz-10 oz

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