Acheter pcb assembly box build, De bonne qualité pcb assembly box build fabricant

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0.1 mm Assemblage de PCB RoHS sans plomb pour les appareils à énergie nouvelle

Matériel:: FR4 ((Tg130-Tg180)/Rogers/Aluminium

cuivre :: 0,5 oz-10 oz

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Fabrication d'assemblages de PCB électroniques à prototype rapide

Matériel: FR4 ((Tg130-Tg180),Rogers,Aluminium,CEM

Épaisseur: 0.4 mm à 5 mm

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L'assemblage de PCB de surface SMT est fabriqué au Cambodge et non en Chine.

Matériel: Les États membres doivent veiller à ce que les mesures de protection des consommateurs soient confor

Épaisseur: 1.6 mm/2 mm

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150/300um mil Min IVH Assemblage de circuits imprimés de taille trou/terre avec composants BGA

Matériau de base: Fr4, Rogers, Getek, sans halogène, faible Dk/faible Df

Matériel de construction: RCC, FR4

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Fabrique de montage de PCB Technologie de montage de surface BGA AOI X-RAY ROHS UL

Matériel: PI,FR4

Cuivre: 0.5 à 5OZ

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Assemblage de PCB en forme de cercle pour le concentrateur d'oxygène PCBA médical ISO 13485

Matériel: FR4 ((TG130-T180),Rogers,Aluminium

Épaisseur: 1.6 mm/2 mm/4 mm

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Coupe 0.5OZ-10OZ PCBA médical Assemblage de PCB sous contrat avec certification ISO13485

Matériel: FR4 ((TG130-T180),Rogers,Aluminium

Épaisseur: 1.6 mm/2 mm/4 mm

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Assemblage de circuits imprimés à 8 couches avec une épaisseur de 0,4 mm à 3 mm

Matériel: FR4

Couche: 8 couches

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Assemblage de PCB de communication PCB rigide 2-40 couches et PCB rigide-flexible 1-10 couches pour le domaine d'application avancé en aval

Couche: 4 couches

Contrôle de l'impédance: Oui

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Assemblage de circuits imprimés multicouches avec matériau FR4 et épaisseur de 0,4 mm à 3 mm

Couche: 4 couches

Finition de surface: Hasl sans plomb

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Assemblage de circuits imprimés automobiles avec montage de surface SMT DIP à travers trou et technologie mixte SMT à travers trou Options

Matériel: FR4 ((TG130-T180),Rogers,Aluminium

Épaisseur: 0.8 mm/1.6 mm/2 mm/4 mm

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Service d'assemblage de circuits imprimés automobiles certifié ISO avec du cuivre lourd en épaisseur de 0,8 mm/1,6 mm/2 mm/4 mm par Suntek

Matériel: FR4 ((TG130-T180),Rogers,Aluminium

Épaisseur: 0.8 mm/1.6 mm/2 mm/4 mm

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Assemblage de PCB en or à immersion de haute précision avec surface ENIG et épaisseur de 1,6 mm

Matériel: FR4 ((TG130-T180),Rogers,Aluminium

Épaisseur: 0.8 mm/1.6 mm/2 mm/4 mm

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Contrat d'assemblage de circuits imprimés automobiles personnalisés Fabrication du groupe Suntek Cobre 0.3OZ-10OZ Couche 1L-32L

Matériel: FR4 ((TG130-T180),Rogers,Aluminium

Épaisseur: 0.8 mm/1.6 mm/2 mm/4 mm

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Assemblage professionnel de circuits imprimés automobiles pour les prototypes de circuits imprimés OEM ODM Couche 1L-32L Type de soudure

Matériel: FR4 ((TG130-T180),Rogers,Aluminium

Épaisseur: 0.8 mm/1.6 mm/2 mm/4 mm

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ODM Prototype assemblage de PCB automobile avec finition de surface ENIG 1L-32L couche et type de soudure sans plomb ou sans plomb

Matériel: FR4 ((TG130-T180),Rogers,Aluminium

Épaisseur: 0.8 mm/1.6 mm/2 mm/4 mm

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pcb assembly box build Fabricant en ligne

SME PCBA

Assemblage de circuits imprimés clé en main

Assemblée rapide de carte PCB de tour

Assemblage de PCB industriels

Assemblage de circuits imprimés de protection de la puissance

Assemblage de PCB à énergie nouvelle

Assemblée de carte PCB de communication

Assemblée des véhicules à moteur de carte PCB

Assemblée médicale de carte PCB

Assemblée flexible de carte PCB

Assemblée de carte PCB de SMT

Fabrication de carte PCB

PCB métalliques

Câble équipé

Des fils de câble

Assemblée de construction de boîte

Fabrication de circuits imprimés multicouches FR4 FPC Fabricant de circuits imprimés en Chine/Cambodge

Assemblage multicouche SMT PCB 1L-32L FR-4 Aluminium cuivre or

ENIG/OSP/HASL Assemblage de PCB de finition de surface 6L en Chine et Combadia avec matériau de base sans halogène et AOI à rayons X

ISO13485 Certifié ISO9001 1L-32L couches assemblage de PCB SMT haute densité pour les applications médicales et industrielles

0.1 mm Assemblage de PCB RoHS sans plomb pour les appareils à énergie nouvelle

Fabrication d'assemblages de PCB électroniques à prototype rapide

L'assemblage de PCB de surface SMT est fabriqué au Cambodge et non en Chine.

150/300um mil Min IVH Assemblage de circuits imprimés de taille trou/terre avec composants BGA

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Assemblage de PCB en forme de cercle pour le concentrateur d'oxygène PCBA médical ISO 13485

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Assemblage de PCB de communication PCB rigide 2-40 couches et PCB rigide-flexible 1-10 couches pour le domaine d'application avancé en aval

Assemblage de circuits imprimés multicouches avec matériau FR4 et épaisseur de 0,4 mm à 3 mm

Assemblage de circuits imprimés automobiles avec montage de surface SMT DIP à travers trou et technologie mixte SMT à travers trou Options

Service d'assemblage de circuits imprimés automobiles certifié ISO avec du cuivre lourd en épaisseur de 0,8 mm/1,6 mm/2 mm/4 mm par Suntek

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Contrat d'assemblage de circuits imprimés automobiles personnalisés Fabrication du groupe Suntek Cobre 0.3OZ-10OZ Couche 1L-32L

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