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Assemblage de circuits imprimés automobiles avec solution PCBA sans plomb 0201 BGA conforme à la norme RoHS

Matériel:: FR4 ((Tg130-Tg180)/Rogers/Aluminium

cuivre :: 0,5 oz-10 oz

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14 ans d'expérience en PCBA professionnel

Matériel:: FR4 ((Tg130-Tg180)/Rogers/Aluminium

cuivre :: 0,5 oz-10 oz

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Assemblage de PCB ENIG à immersion d'or 8 couches, qualité automobile IATF 16949, production SMT

Matériel:: FR4 ((Tg130-Tg180)/Rogers/Aluminium

cuivre :: 0,5 oz-10 oz

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Assemblage de PCB ENIG clé en main 12 couches Conforme à la norme RoHS

Matériel:: FR4 ((Tg130-Tg180)/Rogers/Aluminium

cuivre :: 0,5 oz-10 oz

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Assemblage de circuits imprimés multicouches conforme à la ROHS 0201 Assemblage SMT pour appareils électroniques et de communication intelligents

Matériel:: FR4 ((Tg130-Tg180)/Rogers/Aluminium

cuivre :: 0,5 oz-10 oz

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150/300um mil Min IVH Assemblage de circuits imprimés de taille trou/terre avec composants BGA

Matériau de base: Fr4, Rogers, Getek, sans halogène, faible Dk/faible Df

Matériel de construction: RCC, FR4

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Fabrique de montage de PCB Technologie de montage de surface BGA AOI X-RAY ROHS UL

Matériel: PI,FR4

Cuivre: 0.5 à 5OZ

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Assemblage de circuits imprimés à 8 couches avec une épaisseur de 0,4 mm à 3 mm

Matériel: FR4

Couche: 8 couches

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Assemblage de PCB de communication PCB rigide 2-40 couches et PCB rigide-flexible 1-10 couches pour le domaine d'application avancé en aval

Couche: 4 couches

Contrôle de l'impédance: Oui

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Assemblage de circuits imprimés multicouches avec matériau FR4 et épaisseur de 0,4 mm à 3 mm

Couche: 4 couches

Finition de surface: Hasl sans plomb

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ODM Prototype assemblage de PCB automobile avec finition de surface ENIG 1L-32L couche et type de soudure sans plomb ou sans plomb

Matériel: FR4 ((TG130-T180),Rogers,Aluminium

Épaisseur: 0.8 mm/1.6 mm/2 mm/4 mm

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Service de prototypes de PCB ODM et assemblage de circuits imprimés clés en main pour carte de circuit automobile

Matériel: FR4 ((TG130-T180),Rogers,Aluminium

Épaisseur: 0.8 mm/1.6 mm/2 mm/4 mm

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1-30couche FR4 TG170 PC Assemblage de PCB pour équipement de nouvelle énergie Chine et Cambodge Fabricant

Couche: 1-22 couches

Matériaux: CEM1, CEM3, FR-4, FR4 à Tg élevé, plaque d'aluminium

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1-20couche FR4 TG170 Assemblage de PCB pour les équipements de nouvelle énergie Chine et Cambodge Fabricant

Couche: 1-22 couches

Matériaux: CEM1, CEM3, FR-4, FR4 à Tg élevé, plaque d'aluminium

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FR4 Assemblage de circuits imprimés 0.1 mm Min. Hole PCB Assemblage pour voitures et camions autonomes

Matériel: FR4

Épaisseur: 1.0 mm

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Assemblage de PCB de 4 couches FR4 TG170 PC pour les équipements de nouvelle énergie Chine et Cambodge

Couche: 1-22 couches

Matériaux: CEM1, CEM3, FR-4, FR4 à Tg élevé, plaque d'aluminium

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pcb assembly box build Fabricant en ligne

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Assemblée de construction de boîte

1L-32L Layers SMT PCB Assembly with 0.5OZ-10OZ Copper and 0201 Package Support

Quick Turn PCB Assembly with 1-32 Layers 1 Year Warranty and 0.1mm Hole Min. for Prototype Electronics

Fabricant certifié PCBA ISO avec épaisseur maximale de cuivre 8OZ et assemblage de PCB HDI 0201

Assemblage de circuits imprimés rapide PCBA conforme à la norme ISO13485 ISO9001 pour une utilisation médicale et industrielle

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