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Assemblage de circuits imprimés industriels fabricant

Matériel: FR4

Température plus élevée: -40°C à plus de 105°C

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Assemblage de PCB homologué ROHS UL avec 4 couches et une plage de température plus large de -40 °C à 105 °C

Matériel: FR4

Couche: 4 couches

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Assemblage de circuits imprimés automobiles avec montage de surface SMT DIP à travers trou et technologie mixte SMT à travers trou Options

Matériel: FR4 ((TG130-T180),Rogers,Aluminium

Épaisseur: 0.8 mm/1.6 mm/2 mm/4 mm

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Service de prototypes de PCB ODM ENIG Finition de surface des PCB automobiles Contrat de fabricants

Matériel: FR4 ((TG130-T180),Rogers,Aluminium

Épaisseur: 0.8 mm/1.6 mm/2 mm/4 mm

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Service d'assemblage de circuits imprimés automobiles certifié ISO avec du cuivre lourd en épaisseur de 0,8 mm/1,6 mm/2 mm/4 mm par Suntek

Matériel: FR4 ((TG130-T180),Rogers,Aluminium

Épaisseur: 0.8 mm/1.6 mm/2 mm/4 mm

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Assemblage et fabrication de composants électroniques de PCB avec revêtement HASL de surface

Matériel: FR4 ((TG130-T180),Rogers,Aluminium

Épaisseur: 0.8 mm/1.6 mm/2 mm/4 mm

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Assemblage de PCB en or à immersion de haute précision avec surface ENIG et épaisseur de 1,6 mm

Matériel: FR4 ((TG130-T180),Rogers,Aluminium

Épaisseur: 0.8 mm/1.6 mm/2 mm/4 mm

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Contrat d'assemblage de circuits imprimés automobiles personnalisés Fabrication du groupe Suntek Cobre 0.3OZ-10OZ Couche 1L-32L

Matériel: FR4 ((TG130-T180),Rogers,Aluminium

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Assemblage professionnel de circuits imprimés automobiles pour les prototypes de circuits imprimés OEM ODM Couche 1L-32L Type de soudure

Matériel: FR4 ((TG130-T180),Rogers,Aluminium

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ODM Prototype assemblage de PCB automobile avec finition de surface ENIG 1L-32L couche et type de soudure sans plomb ou sans plomb

Matériel: FR4 ((TG130-T180),Rogers,Aluminium

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Assemblage de circuits imprimés automobiles basé au Cambodge avec finition de surface ENIG et certification ISO du groupe Suntek

Matériel: FR4 ((TG130-T180),Rogers,Aluminium

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Service de prototypes de PCB ODM et assemblage de circuits imprimés clés en main pour carte de circuit automobile

Matériel: FR4 ((TG130-T180),Rogers,Aluminium

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PCBA cartes de circuits imprimés Fabrication par service personnalisé Assemblage électronique OEM avec inspection OFN Rayon X

Matériel: FR4

Finition de surface: Hasl sans plomb

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1-30couche FR4 TG170 PC Assemblage de PCB pour équipement de nouvelle énergie Chine et Cambodge Fabricant

Couche: 1-22 couches

Matériaux: CEM1, CEM3, FR-4, FR4 à Tg élevé, plaque d'aluminium

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Cambodge et Chine Assemblage de carte de PCB Équipement de nouvelle énergie PCBA 1-30 couche FR4 TG170

Couche: 1-22 couches

Matériaux: CEM1, CEM3, FR-4, FR4 à Tg élevé, plaque d'aluminium

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SMT 0402 Pitch BGA X-RAY Assemblage de circuits imprimés personnalisés pour haut-parleur Bluetooth et température plus large

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Grâce à un trou de soudage de PCB automobile assemblage de PCB PCBA prototype circuit imprimé ROHS

Assemblage multicouche SMT PCB 1L-32L FR-4 Aluminium cuivre or

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