Acheter pcb manufacturing assembly, De bonne qualité pcb manufacturing assembly fabricant

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Turnkey PCB Assembly and EMS Solution with FR4 / Rogers / Aluminum Material 0.5OZ-10OZ Copper

Matériel:: FR4 ((Tg130-Tg180)/Rogers/Aluminium

cuivre :: 0,5 oz-10 oz

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Quick Turn One-Stop Smt Pcba Manufacturing Green Silk with ENIG Surface RoHS

Matériel:: FR4 ((Tg130-Tg180)/Rogers/Aluminium

cuivre :: 0,5 oz-10 oz

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Industrial PCB Assembly with 1L-32L Layers 0.5OZ-10OZ Copper and 1.0mm-4mm Thickness

Matériel:: FR4 ((Tg130-Tg180)/Rogers/Aluminium

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Assemblage de circuits imprimés FR4 multicouches à retour rapide, sans plomb, RoHS, certifié ISO9001

Matériel:: FR4 ((Tg130-Tg180)/Rogers/Aluminium

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0.1 mm Assemblage de PCB RoHS sans plomb pour les appareils à énergie nouvelle

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Assemblage rapide de circuits imprimés de circuits imprimés automobile nouvelle énergie électronique automobile

Matériel: FR4

Épaisseur: 1.6 mm +/- 0,1 mm

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Grâce à un trou de soudage de PCB automobile assemblage de PCB PCBA prototype circuit imprimé ROHS

Matériel: FR4

Cuivre: 2 onces

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Les produits de base sont les produits de base de l'industrie de la fabrication de l'électronique.

LW/LS min.: 0.05 mm

Matériel: FR4

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Fabricant de circuits imprimés de haute qualité à grande vitesse

Matériau de base: Fr4, Rogers, Getek, sans halogène, faible Dk/faible Df

Matériel de construction: RCC, FR4

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Plaque de PCB rigide-flexible avec finition de surface de placage dur et processus d'immersion en or

Matériel: Pi

Épaisseur: 0.4mm-3mm

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Assemblage de circuits imprimés électroniques de puissance Solution unique EMS Fabricant

Matériel: FR4

TMS: 0402 hauteur BGA rayons X

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ENIG/OSP/HASL Surface Finish 8L PCB assemblage avec matériel de base sans halogène et AOI à rayons X

Matériau de base: Fr4, Rogers, Getek, sans halogène, faible Dk/faible Df

Matériel de construction: RCC, FR4

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ENIG/OSP/HASL Assemblage de PCB de finition de surface 6L en Chine et Combadia avec matériau de base sans halogène et AOI à rayons X

Matériau de base: Fr4, Rogers, Getek, sans halogène, faible Dk/faible Df

Matériel de construction: RCC, FR4

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Des cartes LiDAR pour l'assemblage de PCB et un masque de soudure verte pour optimiser les performances de votre véhicule

Matériel: FR4

Couche: 8 couches

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Confiance Assemblage de circuits imprimés de l'industrie automobile avec LW/LS min. 0,05 mm et masque de soudure vert

Matériel: FR4

Couche: 8 couches

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Assemblage de circuits imprimés de surface HASL sans plomb pour véhicules électriques et à combustible Processus SMT-AOI-VI-X RAY-ICT-FT

Matériel: FR4

Cuivre: 2 onces

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0.1 mm Assemblage de PCB RoHS sans plomb pour les appareils à énergie nouvelle

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